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MOCON contribue au 5ème Forum de développement de l'innovation de l'emballage pour les jeunes chinois
Date :2023-08-07Lire :1

Les 17 et 18 août 2023, le 5ème Forum chinois sur le développement de l'innovation en matière d'emballage pour les jeunes (PDF - 2023) aura lieu au Radisson Grand Hotel, Manoir de la banlieue ouest de Hongqiao, à Shanghai.

Le Congrès avait pour thème « promouvoir le développement durable et l’innovation dans l’emballage dans le contexte du bicarbonate ». Selon les organisateurs, le forum réunira des cadres moyens et supérieurs de toutes les chaînes industrielles de l'emballage pour explorer les tendances de développement de l'innovation en matière d'emballage, de l'emballage durable et de l'industrie de l'emballage, promouvoir des échanges d'amarrage approfondis et une configuration optimisée des ressources entre l'industrie de l'emballage en amont et en aval.








Afin d'aider les jeunes à réaliser leurs rêves d'innovation en matière d'emballage, nous créons ensemble un avenir meilleur pour l'emballage. MOCON Dingli sponsorise la 5ème bourse d'innovation Packaging China et participera au Forum du 18 août en tant que conférencier pour explorer l'avenir du développement durable et de l'innovation en matière d'emballage partagé avec les participants.


Keynote du MOCON:Optimisez votre technologie d'emballage et prolongez la durée de conservation

Quand: le 18 août, de 11 h à 11 h 30

Conférencier: Ho Zhiyong (Directeur des ventes et du marketing, MOCON Asie - Pacifique)