Analyseur de pores à rayons XC'est un équipement de contrôle non destructif basé sur la technologie d'imagerie par rayons X, en analysant les propriétés d'absorption des rayons X des matériaux, en quantifiant avec précision la structure des pores internes, largement utilisé dans le contrôle de la qualité et l'analyse scientifique dans les domaines de la vitrocéramique, des matériaux métalliques, des matériaux composites et du noyau géologique. L'appareil utilise une source de rayons X micro - focale pour émettre des rayons de haute énergie qui, après avoir pénétré dans l'échantillon, reçoivent un signal d'atténuation par un détecteur haute résolution. Il existe des différences dans le degré d'absorption des rayons X par différentes densités de matériaux, la région des pores est renforcée par l'intensité des rayons transmis en raison de la faible densité, le système génère un modèle numérique haute résolution en calculant les coefficients d'atténuation de chaque région, en combinaison avec un algorithme de reconstruction en trois dimensions, qui présente visuellement la taille, la forme, la distribution et la connectivité des pores. Par exemple, dans la détection de récipients en verre, de minuscules trous de plus de 0,1 mm de diamètre peuvent être clairement identifiés.
Analyseur de pores à rayons XChamp d'application:
I. recherche et développement de matériaux avancés et contrôle de qualité
1. Matériaux métalliques
Détecte les défauts tels que les trous d'air, le rétrécissement, l'absence de fusion, les fissures, etc. dans les pièces moulées, soudées, les pièces métalliques de fabrication additive (impression 3D).
Analyser la porosité, la distribution des pores, la connectivité, évaluer les propriétés mécaniques et la durée de vie en fatigue.
Pour la vérification de la qualité des pales de moteurs aérospatiaux, des composants légers automobiles.
2. Matériaux composites
On observe l'orientation des fibres, la stratification, l'agrégation des pores dans les composites à base de résine renforcée de fibres de carbone / fibres de verre (CFRP / GFRP).
Évaluer l'impact du processus de durcissement sur les défauts internes.
3. Céramique et métallurgie des poudres
Analyser la structure des pores internes du corps fritté et optimiser les paramètres de frittage.
Détection des chemins de propagation des microfissures dans les matériaux fragiles.
II. Nouveaux domaines énergétiques
1. Batterie au lithium
Observation non destructive de l'uniformité du revêtement de l'électrode, de l'intégrité du diaphragme, de l'alignement des pièces polaires.
Détectez les mécanismes de défaillance tels que la croissance des dendrites de lithium à l'intérieur de la batterie, l'effondrement des pores, le pelage des électrodes et autres après le cycle.
Analyse quantitative de l'effet des variations de porosité sur les propriétés de transport ionique.
2. Piles à combustible et matériaux de stockage de l'hydrogène
Caractérisation de la structure des pores tridimensionnels d'une électrode poreuse telle qu'une couche de diffusion de gaz PEMFC.
Analyse du réseau poreux des hydrures métalliques ou des matériaux MOFs.
Iii. Génie géologique et pétrolier
Analyse de la porosité, de la structure du canal laryngé, du réseau de fractures des échantillons de carottes pour l'évaluation des réservoirs de pétrole et de gaz.
Étude de l'évolution des pores rocheux au cours de la séquestration géologique du co₂.
Simuler le comportement de percolation d'un fluide dans un milieu poreux (en combinaison avec la modélisation numérique de carottes).
Fabrication additive (impression 3D)
Évaluation de la qualité interne à contrôle complet des impressions métal / polymère.
Identifier les problèmes tels que les résidus de support, les effets de globulisation, la mauvaise liaison entre les couches.
Prend en charge l'optimisation des paramètres de processus avec le contrôle en boucle fermée "print - Detection - Feedback".
V. Industrie de l'électronique et des semi - conducteurs
Détectez le taux de cavité du point de soudure, le soudage par pointillés, les fissures à l'intérieur des dispositifs encapsulés tels que BGA, qfn, etc.
Analysez les défauts de court - circuit, de coupure ou de cuivre de trou dans les lignes de la couche interne de la carte PCB.
Évaluer l'uniformité de remplissage de résine époxy dans l'emballage de la puce.
Vi. Biologie et sciences de la vie
Imagerie 3D non destructive d'échantillons biologiques d'os, de dents, de tissus végétaux, d'insectes, etc.
Étudier les changements de pores dans la structure trabéculaire osseuse, les modèles d'ostéoporose.
Observer le développement endospermique de la graine, l'environnement poreux du système racinaire.