Le processeur à plasma sous vide rotatif VP - TS7 utilise une technologie de dispositif de traitement de surface à plasma rotatif en acier inoxydable (numéro: 20202275512),Résoudre les petites particules en particulier l'échantillon de poudre plasma traitement inadéquat, le point douloureux inhomogène, le module rotatif de la cavité à vide roule en rotation pendant le traitement plasma, entraînant ainsi l'échantillon de poudre à rouler dans un environnement sous vide, assurant ainsi que l'échantillon est entièrement, traitement isotonique uniforme.Le taux de récupération après 30 minutes de traitement de retournement de l'échantillon de poudre n'est pas inférieur à 99%, l'échantillon de poudre réalise essentiellement la récupération totale, réduit le gaspillage de l'échantillon, assure que la poudre n'est pas soufflée et aspirée dans la pompe à vide, affecte l'instrument et la durée de vie de la pompe à vide. Convient aux nanoparticules,Poudre de graphène, poudre de nanotubes de carbone, poudre de bore, poudre d'aluminium, poudre de fer, poudre de caoutchouc, poudre de polyéthylène glycol, poudre d'additif d'agitation thermique à base de cire, etc. plasma plasma Dry dispersion Treatment- Oui.