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Application et fonctionnement de la machine à coller dans la fabrication de semi - conducteurs et de dispositifs de précision
Date :2025-12-19Lire :1

La machine de mastic est la plaque de semi - conducteur, la lentille optique, le capteur de précision et d'autres processus de préparation de dispositifs, pour réaliser le revêtement de film mince de haute précision de l'équipement de base, qui est basé sur le principe de la force centrifuge rotative, pour appliquer la colle de lithographie liquide ou le revêtement fonctionnel uniformément sur la surface du substrat, affectant directement les performances et la performance du dispositif.

I. principe de fonctionnement de la machine à coller et structure de base

Le processus de travail de la machine de mastic est divisé en quatre étapes: goutte à goutte, rotation à faible vitesse, rotation à grande vitesse, récupération de déglaçage. Une étape de goutte à goutte de colle quantitative au Centre du substrat; La rotation à faible vitesse permet au liquide de colle de s'étaler uniformément sur la surface du substrat, évitant les éclaboussures de liquide de colle lors de la rotation à grande vitesse; La phase de rotation à grande vitesse repose sur la force centrifuge, permettant au liquide de colle de former un film d'épaisseur uniforme et de consistance élevée sur la surface du substrat, l'épaisseur du film étant négativement liée à la vitesse de rotation; Enfin, l'excès de colle est déversé dans l'unité de récupération, complétant le processus d'enduction.

Sa structure de base contient trois grands modules: l'un est le mandrin rotatif, responsable de la fixation par adsorption sous vide de différentes tailles de substrats, garantissant la stabilité en rotation; Deuxièmement, le système de contrôle de la vitesse, la régulation précise de l'accélération et de la vitesse de rotation, pour répondre aux besoins de processus de différentes colles et épaisseurs de film; Le troisième est la cavité et le système d'évacuation d'air, la cavité peut empêcher la pollution par les éclaboussures de colle, le système d'évacuation d'air évacue les solvants organiques volatils de colle en temps opportun, garantissant la sécurité de l'environnement d'exploitation.

II. Influence des paramètres de processus clés sur l'effet de revêtement

1. Vitesse et temps de rotation: C'est le paramètre central qui détermine l'épaisseur du film. Plus la vitesse de rotation est élevée et plus le temps est long, plus le film est mince et meilleure est l'uniformité de l'épaisseur. Par exemple, dans le processus de lithographie à semi - conducteurs, l'épaisseur du film de colle photolithographique nécessite une précision à l'échelle nanométrique, la courbe de vitesse de rotation à segments multiples doit être réglée par programmation.

Viscosité liquide de colle et quantité de Gouttes: le liquide de colle à haute viscosité a besoin d'une vitesse de rotation plus élevée pour atteindre l'épaisseur cible, la quantité de Gouttes doit garantir une couverture complète de la surface du substrat, trop peu de zones aveugles enduites, trop augmentera la perte de gomme et le coût de récupération.

3. Température ambiante et humidité: la température affecte la viscosité du liquide de colle et le taux de volatilisation du solvant, l'humidité élevée est susceptible de provoquer des défauts de trou d'épingle sur la surface du liquide de colle, de sorte que l'opération d'encollage doit être effectuée dans un atelier propre à température constante et humide.

Iii. Spécifications normalisées de fonctionnement et d'entretien de la machine d'encollage

(i) processus opérationnels

1. Prétraitement du substrat: utilisez un chiffon sans poussière pour tremper dans de l'éthanol ou de l'acétone anhydre, essuyez la surface du substrat de la poussière et de l'huile, évitez les impuretés affectant la planéité du film;

2. Démarrage et étalonnage de l'équipement: allumez l'alimentation de la machine de mastic, Préchauffez la cavité, testez la stabilité de rotation du mandrin par le Programme d'étalonnage, assurez - vous que l'erreur de vitesse de rotation est de ± 1rpm;

3. Clip de la Feuille de base avec goutte à goutte: Placez la Feuille de base prétraitée au Centre du mandrin, activez la fonction d'adsorption sous vide, utilisez le pistolet à pipette pour doser les gouttelettes de colle dans la position centrale de la Feuille de base;

4. Exécuter le Programme d'encollage: Appelez le programme de vitesse de rotation - temps prédéfini, lancez le processus d'encollage, observez s'il y a une fuite de liquide d'encollage dans la cavité pendant le processus;

5. Post - traitement: après la fin du programme, fermez l'adsorption sous vide, retirez le substrat avec une pince à épiler, nettoyez le mandrin et la cavité en temps opportun avec le liquide de colle résiduel.

(II) points essentiels de l'entretien quotidien

1. Nettoyage régulier: après chaque utilisation, essuyez le mandrin et la paroi interne de la cavité avec un chiffon sans poussière, retirez le mandrin chaque semaine pour un nettoyage en profondeur et empêcher le durcissement de la colle résiduelle d'affecter les opérations ultérieures;

2. Entretien des composants: Vérifiez l'étanchéité du système d'adsorption sous vide tous les mois, Remplacez rapidement les joints d'étanchéité vieillissants; Lubrification régulière des roulements du moteur rotatif pour prolonger la durée de vie de l'équipement;

3. Calibrage paramétrique: calibrez les paramètres de vitesse de rotation avec un tachymètre professionnel chaque trimestre pour assurer la stabilité du processus, les données d'étalonnage doivent être enregistrées et archivées.

Iv. Application étendue de la machine à coller dans le domaine de la fabrication de précision

Outre le processus de lithographie de la plaquette semi - conductrice, la machine d'encollage est également largement utilisée dans la préparation de films optiques, tels que l'application d'un revêtement antireflet sur un substrat en verre; Dans la fabrication de dispositifs MEMS, la couche sacrificielle et la couche fonctionnelle sont revêtues; Dans le domaine de l'électronique flexible, le revêtement conducteur du substrat flexible devient un équipement clé dans le domaine de la fabrication de précision grâce à ses avantages de revêtement de haute précision et de grande cohérence.