Le système de préparation de cibles Leica em txp dispose d'une fonction de polissage de bloc de réparation dirigée et est détecté avec la scie, le meulage, le fraisage et le polissage des échantillons pour les miroirs électriques à balayage, les miroirs électriques à transmission et la technologie LM.

Avec un miroir tout - en - un pour la localisation et l'observation lors du traitement d'échantillons sur des emplacements cibles plus subtils et difficiles à observer; À l'aide de la poignée de rotation de l'échantillon, vous pouvez modifier l'angle d'observation de l'échantillon, réglable de 0 ° - 60 °, ou observer perpendiculairement à la surface frontale de l'échantillon à 90 °, vous pouvez mesurer la distance à l'aide de la règle d'échelle oculaire.