Un,Machine de développement automatique de masticPrincipe de fonctionnement: synergie précise des processus physiques et chimiques

La machine de développement automatique de mastic par l'application de colle, le traitement thermique et le développement de trois étapes principales pour compléter le revêtement uniforme, le durcissement et le développement de modèle de la colle photolithographique dans le processus de lithographie, son principe peut être démonté en les liens suivants:

Processus de collage

Goutte - à - goutte et Spin - Coating: la pompe de haute précision goutte de la colle photolithographique quantitative au centre de la plaquette, la ventouse à vide fixe la plaquette après une rotation à grande vitesse (vitesse de rotation 0 - 10000rpm, précision ± 1rpm), en utilisant la force centrifuge pour rendre la colle photolithographique uniformément étalée, formant un film de colle à l'échelle nanométrique. Par exemple, les 45 modèles dyx - 640s de China Electronics réalisent des fluctuations d'épaisseur de film de colle de disque de 4 / 6 pouce ≤ 3% par la méthode de revêtement par rotation dynamique.

Nettoyage de bord: la fonction d'élimination de la colle de lithographie de bord élimine l'excès de couche de colle sur le bord de la plaquette et empêche la contamination du processus ultérieur. Certains équipements (tels que Sanhe Jianhua gaoke dyx - 840s) prennent en charge la viscosité de la colle lithographique ≤ 1000cp, adaptée au traitement des matériaux à faible viscosité.

Processus de traitement thermique

Cuisson douce (pré - Bake): cuire à 80 - 120 ℃, évaporer une partie du solvant dans la colle de lithographie, réduire les contraintes internes et empêcher le film de colle de se fissurer. La plaque thermique adopte la technologie de contrôle de la température de zonage, l'homogénéité de la température jusqu'à ± 0,5 ℃ (50 - 100 ℃).

Post - cuisson (post - Bake): cuisson après exposition (110 - 140 ° c), réduit l'effet d'onde stationnaire, favorise la réaction chimique et améliore la résolution du motif.

Cuisson dure (Hard - Bake): cuisson après développement (150 - 180 ℃), durcissement supplémentaire de la colle de lithographie, amélioration de la résistance à la gravure.

Processus de développement

Pulvérisation de liquide de développement: pulvériser uniformément le liquide de développement (par exemple, tmah) sur la surface de la plaquette à l'aide d'une buse (colonne ou type h), le développement rotatif (100 - 500 tr / min) fait réagir chimiquement le liquide de développement avec la colle photolithographique, dissolvant les zones exposées ou non exposées.

Rincer et sécher: laver la plaquette avec de l'eau désionisée pour éliminer le liquide de développement résiduel, puis sécher à grande vitesse. La précision de l'alimentation en liquide de développement ± 0,1 ML, le temps de développement et la température doivent être contrôlés avec précision pour éviter la survisibilité ou la Sous - visibilité.

Deux,Machine de développement automatique de masticCaractéristiques structurelles: la conception modulaire entraîne flexibilité et efficacité

L'architecture modulaire de la machine de développement mastic automatique est son point d'innovation central, permettant une adaptation Multi - scène grâce à la combinaison et à l'extension d'unités fonctionnelles indépendantes:

Unité fonctionnelle fonctionnant indépendamment

Unité de colle: Equipé d'un dispositif de goutte à goutte de haute précision avec une plate - forme rotative dynamique, prend en charge le réglage de la vitesse en continu de 100 à 6000rpm. Par exemple, l'équipement de type Shanghai mckui p9006 est configuré avec 2 ensembles d'unités de mastic, qui peuvent traiter différentes colles de lithographie de viscosité en même temps.

Unité de développement: système de pulvérisation multidirectionnel intégré avec capteur de surveillance à film liquide, déviation de la distribution du liquide de développement contrôlée à moins de 5% (plaquette de 6 pouces).

Unité de traitement thermique: contient 4 unités de cuisson avec 3 unités de refroidissement, la plage de contrôle de la température couvre la température ambiante jusqu'à 250 ℃, chauffée par des plaques chauffantes de Mica, l'uniformité de la température ± 1 ℃ (50 - 120 ℃).

Extensibilité et compatibilité

Adaptation de la taille des plaquettes: prend en charge le traitement des plaquettes de 2 à 12 pouces, ce qui augmente la capacité en ajoutant des modules. Par exemple, le modèle dyx - 640s est livré en standard avec 1 ensemble de manipulateurs, 2 ensembles d'unités de mastic et 2 ensembles d'unités de développement, avec un traitement quotidien moyen adapté aux lignes de production de plaquettes de 4 et 6 pouces.

Compatibilité de processus: supporte la Ligne G, la ligne I et certaines variétés de colle KrF pour répondre aux besoins de la technologie de processus 130nm. Certains appareils (p. ex., ac200 - PP - CTM) offrent 100 groupes d'étapes de processus programmables qui permettent la personnalisation des fonctions personnalisées (p. ex., lavage à dos, détourage).

Contrôle environnemental et intelligence

Conception entièrement fermée: structure de séparation sèche et humide avec conception de séparation électro - hydraulique pour éviter la contamination croisée. Une hotte à flux laminaire (FFU) est disponible en option pour améliorer la propreté locale à la norme class 100.

Contrôle automatisé: avec un système de contrôle PLC de qualité industrielle, stocke plus de 200 combinaisons de paramètres de processus, prend en charge le mécanisme d'alarme d'anomalie (point de surveillance de l'état de l'équipement de classe 32) et la fonction de traçabilité des données (enregistrement électronique des lots).

Transmission du manipulateur: le manipulateur à double bras Multi - articulations importé réalise une transmission de haute précision de la plaquette entre chaque cellule (précision de positionnement ± 0,1 mm), réduisant l'erreur humaine.