I. Conception compatible standardisée: couvre le système de normes Mainstream mondial

Protocole Multi - standard intégré

L'équipement doit intégrer les modes de test standard courants tels que IEC 61000 - 4 - 2 (usage international), ISO 10605 (ÉLECTRONIQUE automobile), jesd22 (industrie des semi - conducteurs), AEC - q100 (puce de classe de véhicule) et d'autres configurations de paramètres logiciels pour changer rapidement les conditions de test (Par exemple, plage de tension ± 2 kV à ± 25 kV, intervalle de décharge, type de forme d'onde).

Calibrage dynamique et vérification de la conformité

Système d'étalonnage automatique intégré qui aligne les données d'essai en temps réel via un étalon (par exemple, sonde haute tension, capteur de courant), garantit un taux d'erreur ≤ ± 1% et génère un certificat d'étalonnage conforme à la norme ISO 17025, qui répond aux exigences de transparence de la certification internationale (par exemple, données d'essai de certificat de technologie blockchain).

II. Mise à niveau de l'architecture modulaire: adaptation rapide aux changements technologiques

Extension modulaire du matériel

Module de générateur de décharge: prend en charge le remplacement rapide de différents modèles tels que hbM (mannequin), MM (modèle de machine), CDM, etc., réduisant les coûts de mise à niveau grâce à une conception enfichable.

Module de matrice de capteurs: sonde de courant de haute précision intégrée, moniteur d'intensité de champ, test parallèle Multi - canaux extensible (par exemple, prise en charge de la décharge simultanée 16 canaux), amélioration de l'efficacité de test de plus de 50%.

Module de simulation d'environnement: boîte de contrôle d'humidité de distribution de température en option (- 40 ℃ à + 150 ℃), dispositif d'impact à haute et basse température pour simuler la performance ESD de l'électronique automobile dans l'environnement.

Tests définis par logiciel (SDT)

Grâce à une plate - forme logicielle ouverte qui permet aux utilisateurs de personnaliser le processus de test (par exemple, le nombre de décharges de contrôle programmées, les intervalles, les paramètres de forme d'onde) et prend en charge l'importation d'algorithmes d'IA, les fonctions suivantes sont mises en œuvre:

Prédiction de défaillance: un modèle de formation basé sur des données de test historiques identifie à l'avance les points de défaillance potentiels (p. ex. défauts de disposition de PCB, mauvais choix de matériaux).

Génération automatisée de rapports: générez automatiquement des rapports visuels en fonction des exigences standard, annotez les paramètres clés (par exemple, la forme d'onde de décharge, le temps de réponse de l'appareil) et réduisez le temps d'analyse humaine.

Fusion des technologies de test intelligentes: améliorer la profondeur et l'efficacité des tests

Optimisation des tests pilotés par l'IA

Réglage adaptatif des paramètres de test: analyse des caractéristiques de la puce testée (par exemple, type de boîtier, densité de broches) par apprentissage automatique, optimisation dynamique de la tension de décharge, des paramètres de forme d'onde pour éviter les tests excessifs ou insuffisants.

Analyse de la racine des défauts: Combinez les données de test avec un modèle de simulation de conception de puce pour localiser la cause sous - jacente de la défaillance ESD (par exemple, mauvaise mise à la terre, couplage de la ligne de signal), guider la mise à niveau itérative du produit.

Technologie de capture transitoire de haute précision

Enregistrement de forme d'onde de l'ordre de la nanoseconde: l'utilisation d'un oscilloscope à grande vitesse (taux d'échantillonnage ≥ 10gsa / s) avec un système de déclenchement intelligent pour capturer avec précision les pics de tension et les oscillations de courant pendant les transitoires ESD fournit la base de la conception de protection de la puce.

Analyse multiphysique de couplage de champ: Combinez la simulation thermique, les outils de simulation électromagnétique pour évaluer l'impact lié des événements ESD sur la température de la puce, les interférences électromagnétiques (EMI) et optimiser le schéma de protection intégré.

Iv. Validation des applications industrielles: couverture des besoins du scénario complet

Domaine de l'électronique grand public

Test de l'écran tactile du smartphone: optimisez la conception de la mise à la terre avec le test de décharge de contact, ce qui réduit le taux d'échec de 60%.

Vérification de la protection de l'interface USB: simule un scénario de décharge d'air de ± 15 kV pour assurer la fiabilité de l'interface lors de branchements fréquents.

Domaine de l'électronique automobile

Certification de la puce de classe de véhicule: prend en charge le test standard ISO 10605, simule le choc électrostatique dans un environnement à haute température et humide dans le compartiment moteur, assure la stabilité de la puce dans les conditions.

Optimisation de la disposition des faisceaux: analyse des effets de couplage électrostatique entre les faisceaux par un test de décharge de la plaque de couplage, guidant les ingénieurs dans l'ajustement de la disposition pour réduire les risques d'EMI.

Domaine du contrôle industriel

Protection du Contrôleur PLC: en combinaison avec le modèle d'induction de champ pour identifier les défauts de configuration du PCB, réduire les interférences de signal dues à l'accumulation d'électricité statique et augmenter le temps de fonctionnement moyen de l'équipement (MTBF) à 100 000 heures.