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À propos de nous
Nanjing Zhilian Optical Technology Co., Ltd
Date :2022-03-17Lire :0
L'analyse de défaillance est le diagnostic de la cause de défaillance des composants électroniques, dans le processus d'analyse de défaillance, il est souvent nécessaire d'effectuer une analyse à l'aide d'instruments et d'équipements, ainsi que de moyens chimiques pour confirmer le mode de défaillance, juger de la cause de défaillance, étudier le mécanisme de Défaillance et proposer des mesures préventives améliorées. Ses méthodes peuvent être divisées en analyse avec perte, analyse non destructive, analyse physique, analyse chimique, etc. Parmi eux, lors de la détection de Microtopographie, en particulier lorsque vous avez besoin d'observer des sections ou des structures internes, vous devez utiliser un broyeur ionique + une méthode de combinaison de miroir électrique à balayage pour effectuer des études d'analyse de défaillance.
Les broyeurs ioniques sont actuellement des outils de préparation d'échantillons couramment utilisés qui permettent d'effectuer des coupes de profil à différents angles ainsi que des traitements de polissage et de nettoyage de la surface pour préparer des échantillons pour MEB adaptés à l'analyse des défauts des semi - conducteurs.
Broyeur ionique
TECHNOORG LINDA
1
Scan miroir électrique
Phénome SEM
2
- Oui?- Oui?
Principes de base du broyeur ionique
Idées et méthodes d'analyse de défaillance de tranche
Cas à partager 1
Prioriser l'emplacement de la défaillance
Après avoir verrouillé la position d'analyse de défaillance, il a été décidé de procéder à un broyeur ionique pour la coupe
Découpe dans un broyeur ionique
Échantillon après coupe, agrandir l'observation
Trouver la position de défaut asymétrique gauche - droite après zoom
Après plus d'amplification, il a été constaté que la déformation d'extrusion de la position défectueuse, la fissuration, est la principale cause de défaillance
Position de fissuration déformée
Grossissement: 20000x
Position de fissuration déformée
Grossissement: 40000x
Analyse d'échec de test d'encapsulation IC
Partage de cas 2
Découpe de la position de défaillance
Découpe dans un broyeur ionique
Position 1. Après avoir zoomé, il n'a pas été trouvé connecté ici. Grossissement: 30000x
Position 2. Découvrez la fissuration ici après l'agrandissement. Grossissement: 50000x
Analyse de défaillance PCB / PCBA
Partage de cas 3
Broyeur ionique
SC-2100
Convient pour coupe de profil de faisceau d'ions, polissage de surface
Différents angles de coupe peuvent être préréglés pour préparer des échantillons de section transversale
Disponible pour le polissage des échantillons ou pour le polissage fin et le nettoyage de la phase finale
Pistolet ionique ultra haute énergie pour un polissage rapide
Pistolet à ions à faible énergie pour le post - traitement de surface sans perte finement projeté et nettoyé
Opération simple, système informatique intégré, opération de configuration entièrement automatique
Normalisation des systèmes de refroidissement, application à plusieurs types d'échantillons
Caméra couleur haute résolution pour une surveillance en temps réel du processus de polissage