Dans les domaines de l'éclairage, de l'affichage, du rétroéclairage, etc., les LED sont devenues la source de lumière principale en raison des avantages de l'économie d'énergie, de la longévité et de la luminosité élevée, tandis que leurs performances et leur qualité sont au cœur du processus de traitement complexe et précis derrière eux. Du substrat semi - conducteur au produit fini d'emballage final, le traitement des LED doit passer par plusieurs processus clés, chaque étape du processus de contrôle de précision détermine directement l'efficacité lumineuse, la stabilité et la durée de vie des LED. Aujourd'hui, avec l'émergence de nouvelles technologies telles que mini / microled,Processus d'usinage LEDPlus de mise à niveau vers « raffinement, intégration» pour un support plus fort pour les scénarios d'application.

Le cœur principal du processus de traitement des LED est la croissance épitaxiale: poser les bases de la luminescence. La croissance épitaxiale est un lien clé pour la croissance de la couche électroluminescente LED sur un substrat semi - conducteur et le courant dominant utilise actuellement la technologie MOCVD. Le processus nécessite le transport précis de Composés organométalliques et de gaz réactifs tels que l'ammoniac à la surface du substrat dans un environnement à haute température et sous vide élevé, le contrôle de la vitesse de croissance et de l'épaisseur du film pour former une structure à puits quantique à base de Gan - qui est au cœur de la Conversion électro - optique des LED. Par exemple, pour améliorer l'efficacité lumineuse des LED à lumière bleue, il est nécessaire d'optimiser l'efficacité de recombinaison des électrons et des trous en ajustant le nombre de couches du puits quantique et la largeur du puits; Pour miniled, l'erreur d'uniformité de la couche épitaxiale doit être contrôlée à ± 5% pour assurer la cohérence de la luminosité de la production en série de LED.

Deuxièmement, la fabrication de puces: la structure du noyau est sculptée avec précision. Une fois la Feuille épitaxiée terminée, il est nécessaire de faire l'électrode de la puce LED et la couche d'expansion de courant par photolithographie, gravure, placage à la vapeur, etc. Le processus de lithographie utilise la lumière ultraviolette pour transférer le motif du circuit à la surface de la Feuille épitaxiée, la précision de la largeur de ligne peut atteindre 1 - 2 μm, assurant une disposition uniforme des électrodes; La gravure sèche élimine ensuite la couche épitaxiale excédentaire par plasma avec précision, formant la structure de la puce, contrôlant l'erreur de profondeur de gravure à ± 0,1 μm, évitant d'endommager la couche lumineuse; Le processus de placage à la vapeur dépose alors une électrode métallique sur la surface de la puce, garantissant une injection uniforme du courant, réduisant les problèmes de surchauffe locale causés par la congestion du courant. Pour microled, la taille de la puce est réduite à moins de 100 μm, il est nécessaire d'utiliser un équipement de lithographie plus précis avec la technologie de soudage inversé pour réaliser l'intégration haute densité de la puce.

Enfin, le processus d'encapsulation: concilier protection et optimisation des performances. La puce LED doit réaliser la connexion électrique, la protection mécanique et l'optimisation de l'efficacité lumineuse par l'encapsulation, différents scénarios d'application correspondent à différents processus d'encapsulation. Le processus COB couramment utilisé dans le domaine de l'éclairage, l'intégration de plusieurs puces LED sur un substrat métallique, la formation d'une source de lumière de surface par un boîtier en silicone, l'efficacité de la dissipation thermique est améliorée de 30% par rapport à l'emballage discret traditionnel; La miniled dans le domaine de l'affichage utilise un boîtier SMT ou COG, associé à une lentille optique de haute précision, contrôle l'erreur d'angle de la lumière à ± 2 °, assurant la clarté et le contraste de l'image affichée; En outre, le choix du matériau d'encapsulation est également crucial - l'utilisation d'un gel de silicone ou d'une résine époxy à haute transmission de la lumière et résistant au vieillissement peut prolonger la durée de vie des LED jusqu'à plus de 50 000 heures, évitant ainsi les problèmes de photodégradation causés par une utilisation à long terme.

Alors que les applications LED évoluent vers la diversification, l'innovation dans les processus de traitement ne s'arrête jamais. Du contrôle précis de la température pour la croissance épitaxiale à l'intégration miniaturisée pour la fabrication de puces, en passant par l'optimisation de la dissipation thermique pour le processus d'emballage, chaque étape de percée technologique propulse les performances des LED vers de nouveaux sommets.