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Qingdao Tianren Micro Nano Technology Co., Ltd
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Le processus d'usinage Shine Raster repousse les limites de performance des réseaux traditionnels
Date :2025-09-14Lire :1
  Processus de traitement Shine RasterEst la technologie de base pour la préparation d'un réseau de diffraction haute performance, en gravant des tranchées dentelées périodiques avec une inclinaison spécifique sur la surface du matériau de base, pour atteindre la concentration directionnelle de l'énergie lumineuse, à la fois une efficacité de diffraction élevée, une sélection précise de la longueur d'onde, une forte contrôlabilité du processus et d'autres caractéristiques, largement utilisé dans l'analyse spectrale, la technologie laser, l'observation astronomique et d'autres domaines optiques, est un processus clé pour briser les limites de performance du réseau traditionnel.
L'efficacité de diffraction élevée et la concentration dirigée sont ses principaux avantages technologiques. Les réseaux plats traditionnels ont le problème de la dispersion de l'énergie lumineuse dans les différentes classes de diffraction, tandis que les processus d'usinage de réseaux brillants concentrent plus de 80% de l'énergie lumineuse dans des classes de diffraction spécifiques, augmentant considérablement l'utilisation de la lumière en contrôlant précisément l'angle de brillance de la tranchée (typiquement 1° - 30°). Dans le spectromètre, le réseau de scintillement préparé avec ce procédé peut améliorer considérablement l'intensité du signal à la longueur d'onde cible, rendant la détection spectrale des substances traces plus sensible; Dans les systèmes d'accord laser, en optimisant la conception de l'angle de brillance, vous pouvez obtenir une sortie efficace et une régulation précise du laser à longueur d'onde spécifique.

闪耀光栅加工

L'adaptation Multi - processus et le contrôle de haute précision démontrent la force technique. Selon les différents matériaux de base (verre, métal, semi - conducteur) et les besoins de l'application, le processus de traitement du réseau de scintillement peut être divisé en méthode de gravure mécanique, lithographie holographique - Gravure par faisceau d'ions, écriture directe au laser, etc. La méthode de gravure mécanique est inscrite ligne par ligne sur le substrat par un outil diamanté, la précision de la tranchée peut atteindre l'échelle nanométrique, adaptée à la préparation de réseaux de grande taille; Lithographie holographique - Gravure par faisceau d'ions utilise des bandes d'interférence pour former un motif lithographique, puis par gravure orientée par faisceau d'ions pour former une structure brillante, adaptée à la production en série de réseaux de haute précision. Les deux processus permettent un contrôle précis de la période de tranchée (0,5 μm - 100 μm) par rapport à l'angle de brillance, avec des erreurs pouvant être contrôlées à 0,1 °.
L'adaptabilité aux environnements complexes repousse les limites des applications. Grâce au réseau étincelant préparé par ce processus, la surface peut être plaquée pour fabriquer un film d'aluminium, d'or et d'autres métaux ou un film moyen, améliorer la résistance à l'usure et la résistance à la corrosion, s'adapter à des environnements de travail difficiles tels que des températures élevées et une humidité élevée. Dans le spectromètre du télescope astronomique, le réseau de scintillement à membrane métallique résiste aux fluctuations de rayonnement et de température de l'environnement spatial; Dans l'équipement d'inspection en ligne industriel, le réseau de scintillement à membrane média résiste à l'érosion par la poussière et les gaz chimiques, garantissant un fonctionnement stable à long terme.