I. rôle central

La réaction de réticulation du colloïde est réalisée par chauffage pour former un film de Polyimide stable. Ce processus nécessite des exigences élevées en termes d'uniformité de la température, de taux de réchauffement et de précision de la température. Si la température fluctue de plus de ± 2 ℃, cela peut entraîner une épaisseur de film inégale, des résidus de contraintes internes ou même des fissures, affectant directement la fiabilité du dispositif. Par conséquent, le système de contrôle de la température du four de solidification doit avoir une capacité de réponse de l'ordre de la milliseconde, garantissant que chaque couche de colloïde est parfaitement alignée au niveau moléculaire.

II. Innovation technologique: contrôle multidimensionnel de la température et amélioration de l'efficacité énergétique

Le four moderne de durcissement de colle de Pi emploie le rayonnement infrarouge avec la technologie de chauffage composite de circulation d'air chaud, combinée avec le module indépendant de contrôle de température de multizone, pour réaliser la différence de température dans la cavité ≤ 1 ℃. Par exemple, un modèle d'appareil est relié à l'algorithme ai via 12 zones de contrôle de la température, ce qui compense automatiquement la différence de température entre le bord et la zone centrale. En outre, l'équipement est équipé d'un système de récupération de chaleur résiduelle qui utilise la chaleur de l'échappement pour la phase de préchauffage, ce qui réduit la consommation d'énergie de plus de 30%, conformément à la tendance de fabrication verte.

Iii. Extension profonde des scénarios d'application

Domaine de communication 5G: le substrat haute fréquence à haute vitesse doit durcir la colle Pi à 280 - 350 ℃, la capacité de montée et de descente rapide du four de durcissement (vitesse jusqu'à 15 ℃ / min) peut raccourcir le rythme de production et répondre aux besoins de mise à l'échelle du module d'antenne de La station de base 5G.

Encapsulation semi - conductrice: dans l'encapsulation au niveau de la puce (CSP), la colle Pi comme couche tampon de contrainte, le four de durcissement doit être compatible avec l'environnement de protection de l'azote, empêcher l'oxydation des fils métalliques, améliorer le taux d'encapsulation à 99,5%.

Électronique flexible: dans la fabrication d'écrans pliables, le processus de polymérisation à basse température (< 200 ℃) devient une brèche technologique, le nouveau four de polymérisation est chauffé à l'aide de micro - ondes, tout en garantissant les propriétés du film Pi, évitant la déformation thermique du substrat flexible.

Iv. Orientations futures du développement

Alors que le processus de fabrication des puces progresse vers le nœud 3nm, le four de durcissement de la colle Pi évolue vers une « ultra - précision, une intelligence et une modularité». D'une part, l'équipement intègre un système de surveillance in situ pour analyser le degré de solidification en temps réel par spectroscopie infrarouge; D'autre part, l'accès à la plate - forme Cloud permet à plusieurs appareils de réaliser une optimisation Collaborative des paramètres de processus, créant ainsi un écosystème de fabrication intelligent.

Les fours à colle Pi agissent comme des « gardiens invisibles» de la fabrication électronique et leurs itérations technologiques sont directement liées au rythme de la modernisation industrielle. De l'électronique grand public à l'aérospatiale, de l'encapsulation traditionnelle à l'intégration hétérogène, la maîtrise de la température redéfinit les limites de la fabrication.