Avec le développement rapide des industries électronique, électrique et aérospatiale, il existe une demande croissante de matériaux isolants haute performance résistants aux températures élevées. Polyimide (Pi) en tant que matériau macromoléculaire d'ingénierie de haute performance typique avec une excellente stabilité thermique, des propriétés diélectriques et des propriétés mécaniques, est reconnu comme l'un des matériaux polymoléculaires organiques à performance intégrée actuels. En raison du grand nombre de cycles aromatiques rigides et de groupes imides contenus dans la structure moléculaire, PI peut encore maintenir des propriétés physiques et chimiques stables dans des environnements à haute température, largement utilisés dans des domaines clés tels que les cartes de circuit imprimé flexibles, l'emballage microélectronique, les films isolants, les composants structurels aérospatiaux et autres.