PCB（Printed Circuit Board）， Le nom chinois est Printed Circuit Board, également connu sous le nom de Printed Circuit Board, est un composant électronique important, est le support des composants électroniques, est le support de l'interconnexion électrique des composants électroniques. Parce qu'il est fabriqué en utilisant l'impression électronique, il est appelé un circuit imprimé.

La thermogravimétrie (Thermogravimetry analysis) est une méthode de mesure de la relation entre la masse d'une substance et la température (ou le temps) à température contrôlée par programme. Grâce à une balance électronique sophistiquée, le TGA surveille les changements de qualité subtils qui se produisent dans la matière lors de la thermorégulation programmée. Les propriétés physico - chimiques et thermodynamiques des matériaux analysés peuvent être étudiées en fonction de l'évolution de la masse de la matière en fonction de la température (ou du temps). TGA a un large éventail d'applications dans l'étude des réactions chimiques ou l'analyse quantitative qualitative des substances; Dans l'analyse des PCB, il est principalement utilisé pour mesurer la stabilité thermique ou la température de décomposition thermique du matériau PCB, si la température de décomposition thermique du substrat est trop basse, le PCB subira un phénomène de rupture de plaque explosive ou de délamination lors du processus de soudage à haute température.

Parce que l'emplacement de la plaque explosive de l'échantillon défaillant est principalement distribué dans moins de dispositifs et de grandes surfaces de cuivre, dans le processus de soudage par reflux sans plomb, cet emplacement est faible en raison de la plus grande capacité thermique de l'emplacement du dispositif, et la grande surface de cuivre absorbe plus de chaleur, ce qui entraîne une température plus élevée ailleurs dans le site de défaillance de l'échantillon, la couleur plus foncée du site de défaillance prouve également la conclusion ci - dessus. Les résultats du test de température de décomposition thermique du matériau PCB montrent que la température de décomposition thermique de ce PCB est de 246,6 ℃, compte tenu du processus de soudage à reflux sans plomb, la température maximale de soudage est généralement de 245 ℃ ~ 255 ℃, il est clair que dans le processus de soudage à reflux, La température 3 de moins d'endroits du dispositif d'échantillon et la température de décomposition thermique du PCB sont proches ou même plus élevées, tandis que lorsque la température de soudage dépasse la température de décomposition thermique du PCB, la décomposition thermique du PCB se produira pour produire du gaz, la contrainte résultant de la dilatation du gaz entraînera la stratification de la plaque explosive du PCB. Comme la température de décomposition thermique et la température maximale de soudage de cet échantillon défaillant sont proches, il en résulte une certaine proportion de plaques explosives défaillantes.