Récemment, le site Web du Ministère de l'industrie et de la communication a publié 15 Normes de l'industrie de l'électronique, couvrant de nombreux aspects tels que la plastification automatique des circuits intégrés, les matériaux de circuits imprimés flexibles, les composants rétro - éclairés pour l'affichage à cristaux liquides, le contrôle de fréquence et la sélection de composants piézoélectriques et diélectriques.

Parmi eux, la norme du système de plastification automatique de circuits intégrés "SJ / t 11740 - 2019", qui spécifie la terminologie et la définition du système de plastification automatique de circuits intégrés, la classification et la composition, les exigences techniques, les méthodes d'inspection, les règles d'inspection, le marquage, l'emballage, Le transport et le stockage, etc., peut être appliquée au système d'encapsulation automatique pour le processus d'encapsulation plastique de circuits intégrés, ainsi qu'à l'encapsulation plastique de dispositifs discrets à semi - conducteurs.