La machine de dégraissage plasma sous vide effectue un décapage efficace de la colle photolithographique de la surface de la plaquette par plasma à haute énergie, largement utilisée dans la fabrication de semi - conducteurs, le micro et Nano - usinage et d'autres domaines. Son fonctionnement nécessite le strict respect des processus normalisés suivants pour assurer la stabilité du processus et la bonne efficacité du dispositif:

I. travaux préparatoires

1. Prétraitement de l'échantillon: la plaquette à traiter doit terminer le processus de développement d'exposition à l'avance pour former un film de colle à motif complet. Utilisez de l'azote pour purger les particules de surface et éviter que les impuretés interfèrent avec la réaction plasma. En cas de présence d'une couche métallique, vérifiez que le masque de protection est recouvert.

Auto - inspection de l'équipement: vérifiez le système de circulation d'eau de refroidissement (température de l'eau ≤ 25 ℃), la ligne de connexion RF et l'étanchéité de la ligne de vide avant de démarrer. Lancez le logiciel de contrôle pour exécuter la procédure de diagnostic et confirmer que chaque capteur (par exemple, le magnétomètre capacitif, le débitmètre massique) fonctionne correctement.

3.process Formula Loading: Sélectionnez les paramètres de processus prédéfinis en fonction de l'épaisseur de la couche de colle (valeurs typiques de 1 à 10 μm): rapport de mélange oxygène / Argon (couramment utilisé o₂: AR = 1: 4), vide de fond de la Chambre (< 5 × 10⁻₂mbar), densité de puissance RF (0,5 - 2 W / cm²) et temps de traitement (60 - 180 secondes).

II. Principales étapes opérationnelles

1. Positionnement et fixation de la table: le film bleu ou le mandrin contenant la plaquette est placé avec précision au centre de la table porte - électrodes, pré - pompé à faible vide (environ 10³pa) par une pompe mécanique, activant la fonction d'adsorption électrostatique pour fixer l'échantillon. Lors du traitement Multi - lames, il est nécessaire de maintenir un espacement inter - lames ≥ 5 mm pour éviter la diaphonie.

2. Aspiration progressive: démarrez le Groupe de pompe turbomoléculaire et appuyez sur "extraction grossière → extraction fine" en deux étapes pour établir un environnement de vide élevé. La courbe de vide est surveillée en temps réel et maintenue pendant 30 secondes pour évacuer la vapeur d'eau résiduelle lorsque la pression descend au seuil du processus.

3. Excitation plasma: augmenter lentement la puissance RF à la valeur de consigne, importation synchrone du gaz de processus. Observez la couleur de la décharge luminescente (normalement mauve) et un blanchiment anormal suggère une puissance trop élevée pouvant causer des dommages à la plaquette de silicium. Cette phase nécessite une surveillance continue du coefficient de réflexion du réseau adapté à l'impédance (VSWR < 1,5).

Contrôle de gravure 4.dynamic: avec la stratégie de sortie d'énergie segmentée, le film de rupture rapide de haute puissance dans le segment avant et le taux de gravure latérale de régulation fine de puissance décroissante dans le segment arrière. Lorsqu'il est équipé d'un module de détection de point final, la réaction peut être automatiquement terminée par des mutations d'intensité spectrale d'émission.

Iii. Finition et post - traitement

1. Décharge de pression sûre: après avoir fermé la source RF, continuez à passer dans le gaz inerte pour remplacer les particules actives résiduelles, graduées dans l'azote sec pour rétablir la pression normale. Notez que le taux d'échappement doit être < 5 mbar / s pour empêcher l'impact du flux d'air de provoquer la chute de particules.

2. Test d'échantillonnage: immédiatement après le retrait de l'échantillon pour confirmer l'intégrité graphique, utilisez un ellipsomètre pour mesurer l'épaisseur de colle résiduelle (exigence < 5 nm). En cas de phénomène de colle flottante, les conditions de cuisson molle suivantes doivent être ajustées (90 - 120 ° C, 30 secondes).

3. Entretien de l'équipement: vider le réservoir de collecte des sous - produits de la réaction et remplacer le revêtement en quartz de la cavité de traitement avec un cycle de plus de 50 fois. Calibrez régulièrement le régulateur de Débit massique (MFC) et Nettoyez les dépôts de polymère à la surface des ventouses électrostatiques.

Iv. Principales considérations

Protection de sécurité: les opérateurs doivent porter un masque anti - UV et interdire le plasma visuel direct. L'emplacement du bouton d'arrêt d'urgence nécessite une identification visible.

Compatibilité des processus: pour les topologies tridimensionnelles, un mode de modulation d'impulsion est recommandé pour réduire l'effet d'accumulation de charge. Les anneaux en caoutchouc fluoré exposés au plasma d'oxygène accélèrent le vieillissement et doivent être remplacés régulièrement.

Prévention et contrôle de la pollution: il est strictement interdit aux solvants organiques d'entrer dans la chambre à vide et d'essuyer la paroi intérieure de la chambre avec de l'éthanol anhydre avant et après chaque expérience. Le système d'élimination des déchets liquides doit être équipé d'un filtre à charbon actif pour adsorber les COV.

L'exécution du processus ci - dessus par spécification permet de contrôler efficacement l'uniformité du taux de dégraissage (± 3%), de garantir la fidélité du motif tout en prolongeant le cycle de maintenance de l'équipement. La combinaison de paramètres doit être optimisée en fonction des besoins spécifiques du processus et un système de contrôle de processus SPC doit être mis en place pour assurer la cohérence entre les lots.