Carte de circuit imprimé X - ray Detection

Efpscan plane CT cible la détection des défauts des modules électroniques de grande taille et les besoins de contrôle de la qualité des produits de l'industrie électronique, résout les principaux problèmes scientifiques de l'imagerie hiérarchique tridimensionnelle, réalise un contrôle non destructif automatique de haute précision de la qualité de soudage du boîtier de module électronique, de la carte de circuit imprimé, du boîtier haute étanchéité et d'autres, sera appliqué à la qualification et à l'évaluation des produits, à l'analyse physique destructive (DPA), à la qualification de la qualité des processus de produits, etc. dans le développement et la production d'équipements d'armes, dans le processus de développement d'équipements, pour identifier les défauts apportés par la conception de produits, la conception de processus, l'introduction de matériaux, tels que la rupture de trou de PCB, l'effet d'oreiller des points de soudure, les fissures et, Les défauts de la boule de soudage du dispositif BGA et les dommages structurels, etc., améliorent la qualité et la fiabilité des produits électroniques, améliorent le niveau de conception et de processus de fabrication de la recherche et du développement de produits, améliorent la capacité d'identification et d'analyse des défauts des produits électroniques.