La Conférence nationale annuelle 2025 sur la microscopie électronique aura lieu du 26 au 30 septembre au Centre international des congrès de Wuhan.

La technologie du noyau ultra - neuf en tant qu'amorceur de l'industrie * pour les solutions de miroir électrique in situ, présentera la Conférence avec la technologie de miroir électrique in situ, [stand n ° 3 - 33], la consultation professionnelle et le support technique sont disponibles sur place, plus de cadeaux exquis attendent que vous Les récupériez! Les écoles supérieures nationales, les instituts de recherche scientifique, les experts de l'industrie, les universitaires, les scientifiques et les jeunes étudiants sont invités sur le stand!

01 informations sur la Conférence

Le contenu de la communication académique de cette conférence annuelle comprend: Microscopie électronique à transmission corrigée de la différence de sphère, techniques de microscopie in situ (y compris la mécanique, la physique, la chimie, la biologie, etc.), Microscopie électronique à balayage haute résolution, analyse de microfaisceaux, Microscopie à sonde de balayage (y compris STM, AFM, etc.), Microscopie électronique cryogénique et microscopie confocale laser, etc. La Conférence contient également les résultats de la recherche fondamentale et appliquée sur ces technologies dans des disciplines telles que les sciences physiques de pointe, la chimie, la géologie, les sciences de la vie, la médecine et les sciences de l'information, ainsi que les nouvelles technologies énergétiques, les matériaux thermoélectriques, les technologies de l'information, Les sciences et technologies de l'environnement et les matériaux structurels avancés; La Conférence présentera les dernières avancées en matière de théorie, de fabrication d'instruments, de techniques et de méthodes expérimentales liées à la microscopie; La Conférence favorisera l'exploitation, la gestion, la maintenance, le partage ouvert, la construction et le développement de plates - formes expérimentales, etc. pour les microscopes électriques et autres instruments de microscopie;

Heure et lieu de la Conférence

Quand: 26 - 30 septembre 2025 (rapporté le 26)

Lieu: Centre international des congrès de Wuhan

Numéro de stand: 3 - 33

Organisateur de la Conférence

Société chinoise de microscopie électronique (externe) Journal of electronic Microscopy

Chapitre thématique

1) Théorie de la microscopie, méthodes instrumentales et techniques;

2) Caractérisation microscopique électronique in situ;

3) Caractérisation microstructurale des matériaux fonctionnels;

4) matériaux structurels et défauts, interfaces, surfaces, changement de phase et diffusion;

5) l'application de la technologie de microanalyse avancée dans les matériaux industriels;

6) Caractérisation microscopique de sonde de balayage (STM / AFM, etc.);

7) Caractérisation microstructurale des matériaux par diffraction électronique et microholographie électronique (avec Sem, EBSD et TEM);

8) Application du faisceau d'ions focalisés (FIB) à la science des matériaux;

9) caractérisation par microscopie électronique à basse température;

10) développement et application de la technologie de l'électroscopie biomédicale;

11) Applications de la microscopie dans les domaines de l'agroforesterie et des sciences biologiques (Microscopie à super - résolution, microscopie confocale au laser, etc.);

12) Recherche et application de la microscopie électronique en agroforesterie;

13) Caractérisation microscopique des matériaux avancés et innovation de pointe;

14) instruments microscientifiques et techniques de traitement des microstructures des matériaux;

15) plate - forme de microscopie mise à niveau intelligente et partage ouvert.

02 À propos de supernew Core

Chipnova, en tant qu'initiateur précoce * de la technologie de puce in situ, a été fondée par une équipe de haut niveau de l'industrie, a travaillé en profondeur dans le domaine de la fabrication de puces MEMS et de la technologie de miroir électrique in situ pendant plus de dix ans, entretient une coopération étroite et à long terme avec des universités et des instituts de recherche de premier plan tels que l'Université de Californie à Berkeley, l'Université de Xiamen et d'autres, afin d'explorer conjointement les applications futures de la technologie in situ. À l'heure actuelle, la société a reçu des titres honorifiques d'entreprises de haute technologie au niveau national, de nouvelles entreprises spécialisées et d'entreprises « gazelle».

Avantages de base: conception de puce de MEMS et processus de traitement avec la propriété intellectuelle de base, système logiciel et matériel auto - développé de miroir électrique in situ, avec une équipe professionnelle d'application de miroir électrique in situ, a accumulé un riche cas d'application de technologie de miroir électrique in situ.

Les clients couvrent des instituts de recherche de renommée mondiale et de grandes universités, et les solutions professionnelles de miroirs électriques in situ ont aidé les clients à publier plus de 100 articles dans les principales revues (y compris les numéros supérieurs du CNS). Le nouveau noyau continuera à être axé sur l'innovation, à permettre la recherche scientifique et l'industrie, à aider les instruments de haute précision et la technologie d'analyse in situ de la Chine à la pointe du monde!

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Présentation de produits et cas clients

Technologie du noyau ultra - Nouveau (chipnova)

Adresse: salle 206, bâtiment nord, bâtiment de Weiye, parc d'innovation et d'entrepreneuriat, 11, route de la torche est, district de Huli, Xiamen, Fujian, Chine