Les mastics traditionnels n'ont généralement qu'une tête de goutte fixe ou une tête de pulvérisation statique, qui recouvre la colle photolithographique sur le substrat par une goutte centrale ou une pulvérisation statique, puis uniformise l'étalement colloïdal par la force centrifuge générée par la rotation à grande vitesse.

La colleuse ultrasonique à quatre jets est une conception révolutionnaire. Il intègre les composants de base suivants:

1. Quatre têtes de pulvérisation piézoélectriques à ultrasons indépendantes: C'est l'origine de son nom. Chaque tête de pulvérisation est une unité de distribution de liquide indépendante et précise.

2. Bras robotisés de haute précision: ces quatre têtes de pulvérisation sont montées sur un bras robotisé à plusieurs degrés de liberté qui permet de contrôler avec précision les mouvements tridimensionnels complexes des têtes de pulvérisation au - dessus du substrat.

3. Technologie de nébulisation ultrasonique: utilise des vibrations ultrasoniques à haute fréquence pour « déchirer» un liquide en gouttelettes extrêmement minuscules et uniformes en forme de brouillard (généralement d’un diamètre de l’ordre du micron), qui sont ensuite éjectées à travers un gaz porteur.

4. Système de contrôle collaboratif: un système logiciel sophistiqué qui contrôle de manière synchrone les interrupteurs de chaque tête de pulvérisation, le débit et la trajectoire du bras robotique.

Résumé du principe de fonctionnement:
Au lieu de simplement déposer de la colle au Centre, il fonctionne comme une « imprimante 3D» ou une « imprimante à jet d'encre» qui contrôle les quatre têtes de pulvérisation par programme, en suivant un chemin prédéfini pour la pulvérisation à balayage sur la surface du substrat. Chaque tête de pulvérisation peut fonctionner indépendamment ou en collaboration, ce qui permet une uniformité et une flexibilité de revêtement sans précédent pour Qian.

II. Avantages fondamentaux

Comparé à la machine d'encollage traditionnelle, la machine d'encollage ultrasonique à quatre jets a des avantages écrasants:

1. Ji haute uniformité:

• Avec la pulvérisation à balayage, il est possible d'éliminer les effets de « queue de comète» ou d'accumulation de bords causés par les gouttes traditionnelles en raison de la tension superficielle, de la distribution initiale inégale.

• Les gouttelettes générées par ultrasons sont de taille uniforme, garantissant en outre l'uniformité de la filmification.

2. Zuyue couverture des marches et conformabilité:

• C'est l'un de ses avantages remarquables zui. Pour les substrats avec des structures concaves et convexes à la surface (par exemple, dispositifs MEMS, tranchées sur les puces), le spin - Coating traditionnel ne permet pas au colloïde de bien couvrir les parois latérales et le fond.

• Le système à quatre têtes de pulvérisation peut réaliser un revêtement conforme de Wan Mei en ajustant l'angle et le trajet de pulvérisation, en pulvérisant les parois latérales de la structure dans plusieurs directions.

3. Ji haute utilisation des matériaux:

• Le spin - Coating traditionnel jette plus de 95% de la colle lithographique hors du substrat, ce qui entraîne un énorme gaspillage, en particulier pour les matériaux fonctionnels coûteux tels que les matériaux OLED, les polymères spéciaux.

• La technologie est la « pulvérisation à la demande», où le matériau atteint directement la zone où le revêtement est nécessaire, et le taux d'utilisation peut atteindre plus de 90%, ce qui permet d'économiser considérablement.

4. Excellente compatibilité et flexibilité:

• Compatible avec les formes complexes: non seulement les plaques de silicium rondes peuvent être traitées, mais aussi les substrats de forme carrée, irrégulière et même incurvée peuvent être facilement traitées.

• Compatible avec une grande variété de matériaux: non seulement il peut pulvériser des colles lithographiques traditionnelles, mais il peut également traiter des liquides spéciaux de haute viscosité, contenant des particules ou sensibles aux forces de cisaillement.

• Graphisme Programmable: il est théoriquement possible de réaliser des fonctions complexes telles que le collage local, le collage d'épaisseur de gradient, etc., sans étape ultérieure de lithographie.

5. Réduction des défauts:

• Les défauts dus aux chocs liquides et aux bulles d'air sont évités. Un processus doux de pulvérisation par atomisation réduit considérablement les défauts tels que les trous d'épingle dans le film.

Iii. Principaux domaines d'application

En raison de ses avantages techniques uniques, la machine de mastic ultrasonique à quatre jets est principalement utilisée dans les domaines de la technologie de pointe nécessitant des exigences élevées en matière de processus de collage:

1. Fabrication avancée de semi - conducteurs:

• Flash NAND 3D: remplissage uniforme de la colle photolithographique dans une structure de rapport profondeur / largeur de hauteur Ji.

• Technologie TSV (Silicon Vias): réalisation d'une couche isolante ou d'un revêtement de colle photolithographique sur la paroi interne du trou profond.

• Packaging avancé: coller sur des structures complexes telles que des bosses, des couches de recâblage, etc.

2. MEMS (microsystèmes électromécaniques):

• Les dispositifs MEMS ont souvent des microstructures tridimensionnelles complexes où le spin - Coating traditionnel ne peut rien faire, et ce dispositif est un outil clé pour la mise en œuvre de leur processus de lithographie.

3. Semi - conducteurs composés et dispositifs de puissance:

• Des puces telles que Gan, sic, etc., dont le substrat peut ne pas être circulaire standard et dont la surface présente des marches, nécessitent un revêtement conforme.

4. Dispositifs photoniques et composants optiques:

• Revêtement d'un film mince fonctionnel sur un élément optique non plan (par example un réseau de microlentilles, un guide d'onde optique).

5. Technologie d'affichage:

• Lors de la fabrication de micro - écrans OLED, qled, etc., un matériau Luminescent ou une autre couche fonctionnelle est pulvérisé sur un substrat non plat ou structuré.

6. Recherche scientifique et explorations de pointe:

• Dans les laboratoires des universités et des instituts de recherche pour le développement de nouveaux matériaux, de nouveaux procédés et de nouvelles structures de dispositifs