Four de frittage plasma à déchargeEst un appareil qui utilise l'énergie du plasma produite par un champ électromagnétique pour chauffer et fritter un matériau. L'appareil utilise une technologie de décharge à haute fréquence qui convertit le gaz en plasma, où des électrons de haute énergie sont générés, provoquant une collision violente entre la surface et l'intérieur du matériau, permettant un chauffage et un frittage rapides. Le four de frittage au plasma à décharge est largement utilisé dans le traitement des matériaux, le revêtement de surface et la recherche et le développement de nouveaux matériaux, etc. ses caractéristiques comprennent une vitesse de chauffage rapide, une température uniforme, une faible consommation d'énergie, moins de pollution, etc.
Préparation de l'appareil et réglages des paramètres:
Remplissage du moule et de l'échantillon:
Utilisez un moule en graphite (résistance à la température ≥ 1600 ℃), assurez - vous que la poudre est uniformément remplie et de densité modérée, évitez l'accumulation locale conduisant à un frittage inégal.
Le diamètre intérieur du moule doit correspondre à la taille de l'échantillon, généralement une marge de retrait de 5 à 10% est réservée.
Paramètres du processus:
Température: selon le réglage du point de fusion du matériau (par exemple, le matériau métallique est 0,5 à 0,7 fois le point de fusion, le matériau céramique peut être inférieur de 200 à 500 ° c).
Pression: généralement 30 - 50 MPa, les matériaux durs tels que le carbure de bore nécessitent une pression plus élevée.
Courant électrique: plage de courant pulsé 5000 - 25000a, doit être ajusté en fonction de la conductivité du matériau.
Temps: temps d'isolation 1 - 7 minutes pour éviter l'épaississement des grains.
Contrôle du processus de frittage:
Phase de réchauffement:
L'utilisation de la montée en température étagée (par exemple, 600 ℃ ci - dessous ≤ 100 ℃ / min, la zone de haute température peut atteindre 500 - 1000 ℃ / min).
Le courant pulsé chauffe rapidement à travers la chaleur Joule, tout en activant les effets d'électromigration et d'électroplasticité.
Plasma et densification:
Les courants pulsés créent des températures locales élevées (jusqu'à 10 000 ° c) dans l'espace des particules, ce qui favorise l'évaporation de surface et la diffusion atomique.
La pression agit en synergie avec le courant pour accélérer l'élimination des pores et la densité peut atteindre plus de 98%.
Refroidissement et démoulage:
Le programme refroidit (par exemple, 5 - 10 ℃ / min) pour éviter la fissuration de l'échantillon due au stress thermique.
Le refroidissement au - dessous de 200 ℃ peut ouvrir le moule pour empêcher l'oxydation du moule en graphite.