Ces dernières années, les détecteurs de plan focal infrarouge non refroidis ont été appréciés pour leurs performances *. Avec sa large gamme d'applications, les exigences de performance des détecteurs de plan focal infrarouge non refroidis dans divers domaines sont également en constante augmentation. Stimulés par la demande extérieure, les détecteurs infrarouges non refroidis ont connu d'innombrables améliorations et améliorations de performance depuis leur naissance il y a quelques décennies jusqu'à leur large application actuelle. Dans le même temps, les exigences de faible coût pour la recherche sur les détecteurs font du coût d'encapsulation des détecteurs un facteur à prendre en compte. Ainsi, le test de sélection avant l'encapsulation est devenu un point chaud de la recherche. Cet article est basé sur la recherche développée par ce point chaud, après l'analyse du développement national et international de la technologie de test de détecteur de plan focal infrarouge non refroidi et de la dynamique de recherche, un ensemble de protocoles de test automatique de détecteur infrarouge basé sur une table de sonde à vide est proposé. Ce système de test automatique peut tester divers paramètres de la puce de détecteur infrarouge non refroidi et compléter le test de taux de réponse de la puce dans des conditions de vide élevé, ce qui permet d'évaluer les performances de la puce et de fournir une base de sélection pour l'emballage de la puce de détecteur infrarouge non refroidi. Les principaux éléments de recherche de cette thèse comprennent trois aspects.

(1) conception du circuit de test matériel: Cette partie fournit principalement la tension d'entraînement et l'excitation temporelle pour le test de la puce, tout en complétant l'acquisition et le traitement du signal de tension de réponse pixel, tandis que la partie d'acquisition de données est conçue avec un réseau différentiel de rotation à une extrémité, éliminant le bruit de mode commun tout en améliorant la capacité d'entraînement du signal de tension analogique.

(2) conception de la carte de sonde de banc de sonde de vide: pour les puces de détecteur de différents réseaux, dans cet article, il est conçu pour correspondre à la carte de sonde de test, tout en intégrant le circuit de génération de la tension de polarisation directement sur la carte de sonde de test, la tension de polarisation peut être polarisée directement sur la puce par la sonde, évitant les interférences subies lors de la transmission du signal analogique.

(3) Mise en œuvre du contrôle automatique du système de test: Cette conception est basée sur la plate - forme de développement VC + +, le contrôle de la table de sonde à vide et des modules de circuit de test FPGA via le Protocole RS232 et l'utilisation de Matlab pour compléter le traitement et l'analyse des données de test, en mettant finalement en œuvre le test automatique des puces des séries 320 × 240 et 384 × 288. Ce système de test automatique met en œuvre des tests automatisés sur des plaquettes et des monolithes de puces de détecteur infrarouge non refroidies, complète l'évaluation de la performance globale de la puce testée par les résultats de test des paramètres pertinents tels que le taux de réponse, le bruit, etc., et présente les résultats de test sous forme de rapport de test et de wafermap. Ce résultat de test sert de base importante pour sélectionner la puce avant l'encapsulation, réduisant considérablement le temps de test et le coût d'encapsulation du détecteur infrarouge.