Spectromètre électronique Auger

Phi 710 par Phi CorporationSpectromètre électronique AugerEst un instrument de spectroscopie électronique Auger (AES) haute performance conçu. Le dispositif peut analyser des informations sur l'état élémentaire et l'état chimique des régions caractéristiques à l'échelle nanométrique, des couches minces ultra - minces et des interfaces structurelles multicouches. En tant que spectromètre d'énergie électronique Auger à haute résolution spatiale, haute sensibilité et haute résolution énergétique, le Phi 710 peut fournir aux utilisateurs une variété de besoins analytiques à l'échelle nanométrique.

Spectromètre électronique AugerPHI 710Caractéristiques principales:

Résolution SEM ≤ 3 nm, résolution AES ≤ 8 nm

Lors de l'acquisition et de l'analyse du spectre Auger, y compris la spectrographie, le profilage en profondeur et l'image de répartition des éléments, il est nécessaire de définir d'abord la zone d'analyse de l'échantillon sur l'image Sem, ce qui nécessite nécessairement un diamètre de tache faible et stable. La résolution spatiale de l'image sem du Phi 710 est meilleure que 3nm et celle de l'AES est meilleure que 8nm (@ 20kV, 1na), comme le montre le graphique ci - dessous:

La figure 2 est alors une analyse interfaciale de la rupture de ténacité de la fonte, avec une image SEM à gauche, une image Auger du calcium, du magnésium, du titane au centre et une image Auger du soufre à droite, ce qui démontre pleinement les capacités analytiques du Phi 710 pour l'état chimique à l'échelle nanométrique.

Analyseur de miroir à barillet coaxial Auger Electron Spectrometer (CMA):

La conception géométrique coaxiale des appareils électroniques et des analyseurs de la société PHI, caractérisée par une sensibilité élevée et une ligne de visée non obstruée, répond aux besoins d'échantillons complexes réalistes pour les capacités de caractérisation multiformes de l'analyse Auger. Comme le montre la figure ci - dessus, toutes les données Auger ont été recueillies dans toutes les directions des particules, sans ombres pour l'imagerie.

Si l'appareil n'est pas équipé d'un analyseur coaxial, la sensibilité de l'instrument diminue et l'imagerie est ombragée, certaines zones analysées ne pouvant pas être analysées en raison de leur emplacement. Si vous souhaitez obtenir une sensibilité élevée, vous ne pouvez analyser que la zone directement en face de l'analyseur. Comme le montre l'image ci - dessous, si vous avez besoin d'analyser l'arrière du grain, la zone entre le grain et le grain, l'image sera ombragée.

Imagerie de l'état chimique du spectromètre d'électrons Auger:

Imagerie Atlas

Le phi710 peut extraire les informations pertinentes du spectrogramme de chaque point de pixel analysé par Auger Imaging, une fonctionnalité qui permet l'imagerie d'états chimiques.

Haute résolution énergétique Auger composition like

Le schéma ci - dessous est une analyse de test de puce semi - conductrice, l'élément testé étant si. En effectuant un ajustement linéaire en petites multiplications (LLS) de l'image Auger de si, le spectrogramme Auger reflète clairement les régions de trois états chimiques différents de si, respectivement: silicium monolithique, nitroxyde de silicium et silicium métallique, d'où il est possible d'extraire séparément le spectrogramme Auger du si correspondent, comme indiqué dans les trois diagrammes de la troisième ligne.

Analyse de film mince à l'échelle nanométrique

Dans l'image SEM suivante, le film mince de nickel avec du silicium comme substrat présente des défauts dus à la formation, après recuit, d'un composé silico - nickel à l'interface. Un point d'analyse est fixé respectivement dans la zone défectueuse et dans la zone normale, les conditions d'analyse sont en mode haute résolution énergétique (0,1%), le diamètre du faisceau d'électrons est de 20 nm et le dispositif ionique est réglé à 0,5 KV, comme le montre la figure ci - dessous: dans le logiciel multipak, la multiplication par deux est destinée à être utilisée légalement pour différencier le nickel métallique et les composés silico - nickel, de même que pour différencier le silicium métallique et les siliciures. On voit que le composé silico - Nickel n'est présent qu'à l'interface, alors qu'il n'est présent ni dans la couche mince de nickel ni dans le substrat de silicium. Mais, au niveau des défauts du revêtement de nickel, on trouve des composés silico - nickel.

Interface utilisateur PHI smartsoft - AES:PHI smartsoft est un logiciel conçu à partir des besoins des utilisateurs. Le logiciel guide les utilisateurs dans l'importation d'échantillons, définit les points d'analyse et définit les conditions d'analyse d'une manière axée sur les tâches, ce qui permet aux novices de tester rapidement et facilement les échantillons et aux utilisateurs de répéter facilement les mesures précédentes.

Logiciel de traitement de données PHI multipak:Le logiciel multipak possède une base de données spectrale Auger à multiples facettes. Les données d'analyse spectrale, d'analyse par balayage linéaire, d'imagerie et de profilage en profondeur peuvent être traitées avec multipak. Les fonctionnalités puissantes du logiciel comprennent la localisation des pics spectraux, l'extraction d'informations sur l'état chimique et les limites de détection, les tests quantitatifs et l'amélioration des images, entre autres.

Choisissez les accessoires:

1. Table d'amarrage d'échantillon in situ à l'intérieur du vide;

2. Cassant in situ;

3. Tube de transfert sous vide;

4. Caméra de navigation de pré - extraction;

5. Détecteur de dispersion d'énergie électronique (eds);

6. Détecteur de diffraction par rétrodiffusion d'électrons (EBSD);

7. Détecteur électronique rétrodiffusé (ESB);

8. Faisceau d'ions focalisé (FIB);

Domaines d'application du spectromètre électronique Auger:

• Dispositifs semi - conducteurs: analyse des défauts, analyse des résidus de gravure / nettoyage, analyse des problèmes de court - circuit, analyse des contaminants de contact, analyse des phénomènes de diffusion interfaciale, analyse des problèmes d'encapsulation, analyse des dispositifs FIB, etc.

• composants d'affichage: analyse des défauts, analyse des résidus de gravure / nettoyage, analyse des problèmes de court - circuit, analyse des contaminants de contact, analyse des phénomènes de diffusion d'interface, etc.

• Dispositifs de stockage magnétique: multicouches de surface, éléments de surface, analyse de diffusion interfaciale, analyse de défauts de trous, analyse de contaminants de surface, analyse de défauts de tête magnétique, analyse de résidus, etc.

• métaux, alliages, verres et matériaux céramiques: analyse des dépôts de surface, analyse des contaminants propres, analyse des joints de grains intergranulaires, etc.