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1er étage, bâtiment 11, parc logiciel Zhongguancun, secteur Haidian, Pékin
Beijing Madison Technology Co., Ltd
1er étage, bâtiment 11, parc logiciel Zhongguancun, secteur Haidian, Pékin
Beijing Madison usb3.0e transmission de données feedback
Caractéristiques du produit
Fusion de la capacité de transfert de données ultra - rapide de 5 Gbit / s de l'USB 3.0 avec la technologie d'étanchéité sous vide.
Technologie d'étanchéité Composite métal - époxy multicouche.
Matériaux non magnétiques.
Transmission de données à grande vitesse pouvant atteindre 450 Mo / S.
Paramètres du produit
Flux de transfert de données Madison usb3.0eSpécifications paramètre | |
Matériau du boîtier |
316L SS |
Le vide extrême |
< 1 × 10-9mbar |
Matériaux d'étanchéité |
Résine époxy sous vide |
Tension nominale |
30V DC |
courant nominal |
1.5A / broche |
Taux de fuite sous vide |
< 1 × 10-12Pa·m3/ s Il |
température de fonctionnement |
-20℃~110℃ |
Type de joint |
Vide - les côtés atmosphériques sont tous femelles |
Dimensions du produit

Flux de transfert de données Madison usb3.0eTableau de choix des brides CF | ||
flange |
Nombre de Feeds |
modèle |
CF25 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-C25 |
CF40 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-C40 |
CF63 |
2 |
MT174-USB3.0E-FF-C63-2 |
Tableau de sélection des brides KF | ||
flange |
Nombre de Feeds |
modèle |
KF25 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-K25 |
le KF40 |
1 |
MT174-USB3.0E-FF-K40 |
USB 3.0 connecteurFlux de transmission de donnéesAccessoires connexes | |
Câble à vide |
Câble de vide usb3.0 |