Petite soudure de retour de table QS - 5180c

I. bureau sans plombSoudure à refluxPrésentation du produit machine QS - 5180c
Machine de soudure de retour sans plomb de bureau QS - 5180c (Four de soudage de retour), est utilisé pour la production et la réparation de divers produits de processus tels que SMTÉquipement de rétrosoudage de table.Le produit utilise un élément chauffant infrarouge lointain à haute efficacité ainsi qu'un thermomètre à thermocouple distribué. Le contrôle précis par micro - ordinateur rend le contrôle de la courbe de température du four de brasage plus précis et la température du plan de brasage plus uniforme. Entièrement adapté aux exigences de rétrosoudage de divers alliages et soudures sans plomb. Sa courbe de température est réglable avec précision, en outre, l'appareil dispose également d'une alarme de détection automatique de défaut, d'un arrêt automatique et d'autres fonctions. Ce produit a de nombreuses utilisations telles que le brasage, la réparation, le séchage, etc.Convient à l'utilisation d'unités telles que la production de produits électroniques SMT en petites quantités, les essais, le Département de développement de produits électroniques, les cours de formation scolaire, etc.

DesktopSoudage par retour sans plombLe logiciel d'exploitation de la machine QS - 5180c est le dernier système d'exploitation bilingue chinois - anglais développé. L'alimentation à découpage efficace et pratique intégrée est utilisée sur la structure du circuit, en utilisant du silicate d'aluminium résistant aux températures élevées et de la laine d'isolation environnementale, qui a été améliorée et améliorée dans tous les aspects de la structure de performance et de l'opération.

II. Paramètres techniques principaux de la machine de soudure de retour sans plomb de bureau QS - 5180c 1, alimentation d'entrée: AC220V / (ac110v Commander)
2, fréquence de fonctionnement: 50 ~ 60HZ
3, puissance maximale d'entrée: 1650w
4, rayonnement infrarouge et air chaud mélangeant et chauffant
5, système d'exploitation: QS - 5180cOpérations bilingues chinois - anglaissystème
6, mode de travail: mode de soudure automatique, mode de réparation thermostatique réglable
7,Section de courbe de température: Section de préchauffage, Section de chauffage, Section de soudage, Section d'isolation, Section de refroidissementCinq paragraphes au total
8, plage et temps de réglage de la température de la Section de préchauffage: 70 ~ 150 ℃, temps: 0 ~ 5min
9, plage et temps de réglage de la température de la Section de chauffage: température de la Section de préchauffage ~ 220 ℃, temps: 0 ~ 5min
10, plage et temps de réglage de la température de la Section de soudage: température de la Section de chauffage ~ 300 ℃, temps: 0 ~ 30s
11, plage et temps de réglage de la température de la Section d'isolation: température de la Section de soudure - (0 ~ 50 ℃)
12, spécifications de palette:305x320mm
13, dimension extérieure: 460×372×275 mm

Iii. Bureau sans plombMachine de soudure à refluxRôle et fonction de la courbe de température QS - 5180c
La courbe de température peut être ajustée en fonction de différentes formulations d'alliage de brasure ou de pâte d'étain pendant la production de SMT, également un paramètre majeur pour garantir la qualité du produit. Le soudage par refusion typique a généralement cinq zones de température, et dans un four de brasage en boîte, cinq segments de température sont généralement définis pour simuler les cinq zones de température d'un four de brasage en tunnel. Pour garantirSMTLa carte PCB a des exigences différentes pour concevoir le point de température de chaque segment de température et le temps correspondant. Afin de mieux illustrer les exigences et le rôle des différentes sections de température, on décrit maintenant séparément les différentes sections de température.

1:Section de préchauffageObjectif et rôle
L'objectif est de chauffer la carte PCB à 120 - 150 ℃ à température ambiante, peut suffisamment volatiliser l'humidité de la carte PCB, éliminer le stress et une partie des gaz résiduels à l'intérieur de la carte PCB, est la transition douce de la prochaine section de température. Le temps est généralement contrôlé à 1 - 5 minutes. La taille du Kanban et le nombre de composants dépendent.

2:Section de chauffageObjectif et rôle
La carte PCB traitée par la Section de préchauffage est destinée à activer le flux dans la pâte d'étain pendant le processus de chauffage de la section et à éliminer l'oxyde à l'intérieur de la pâte d'étain et à la surface du composant sous l'action du flux. Préparez - vous pour le processus de soudage. La température de la brasure d'alliage de plomb et de la brasure d'alliage de métaux précieux à ce stade est généralement réglée entre 150 et 180 ℃, comme la brasure sans plomb à basse température de l'alliage sn42% - bi58% étain - Bismuth, la brasure à basse température sn43% - pb43% - bi14% avec du plomb, etc. Brasage d'alliage de plomb à température moyenne est généralement réglé à 180 - 220 ℃. Brasure d'alliage sans plomb à haute température est généralement réglée entre 220 - 250 ℃. Si vous avez des informations sur le brasage et la pâte d'étain à portée de main, la température de la Section de chauffage peut être réglée à environ 10 ° C en dessous du point de température de dissolution de la pâte d'étain.

3:Section de soudureObjectif et rôle
L'objectif principal de la Section de soudage est de terminer le processus de soudage du SMT, et comme cette étape est la Section de température la plus élevée tout au long du processus de brasage de retour, il est extrêmement facile d'endommager les composants qui ne répondent pas aux exigences de température. Ce processus est également un processus parfait de soudage de retour, la physique et la chimie de l'étain de soudage changent le plus, l'étain de soudage dissous est facilement oxydé dans l'air à haute température. Cette étape est généralement basée sur les informations de pâte d'étain pour fournir une température de dissolution plus élevée d'environ 30 - 50 ℃. Indépendamment du brasage au plomb ou sans plomb, nous le divisons généralement en brasage à basse température (150 - 180 ° c), brasage à température moyenne (190 - 220 ° c), brasage à haute température (230 - 260 ° c). Maintenant, le brasage sans plomb couramment utilisé est le brasage à haute température, le brasage à basse température est généralement le brasage sans plomb des métaux précieux et le brasage au plomb à basse température pour les exigences spéciales, est relativement rare dans les produits électroniques génériques, plus utilisé dans les appareils électroniques pour les exigences spéciales. Et le brasage à température moyenne avec du plomb a d'excellentes propriétés électriques, des propriétés physiques et mécaniques, des propriétés de résistance aux chocs thermiques et froids, des propriétés antioxydantes. Ces propriétés ne peuvent pas être remplacées par les brasures sans plomb actuelles, de sorte qu'elles sont également largement utilisées dans l'électronique universelle.

Le temps de cette phase est généralement fixé en fonction de plusieurs exigences ci - dessous. L'étain de soudure est affiché à l'état liquide après la fusion à haute température, tous les éléments SMT flotteront à la surface de l'étain de soudure liquide, sous l'effet du flux et de la tension superficielle liquide, les composants flottants se déplaceront au Centre du plot et auront un rôle de correction automatique. En outre, sous l'humidité du flux de soudure, l'étain et le métal de surface pré - cas forment une couche d'alliage. Pénétrer dans le tissu de la structure des éléments pour former une structure de brasage idéale, le temps est généralement situé autour de 10 - 30s, la grande surface et la carte PCB avec le visage ombragé des éléments plus grands doivent être mis en place pendant une longue période; La carte PCB avec moins de pièces dans une petite zone a généralement un temps de configuration plus court. Afin de garantir une qualité de rétrosoudage aussi courte que possible pour cette phase, il est avantageux de protéger le dispositif.

4:Section d'isolation thermiqueObjectif et rôle
Le rôle de la Section d'isolation thermique est de permettre à l'étain de soudure liquide à haute température de se solidifier dans le point de soudure à l'état solide, la qualité de la solidification affecte directement la structure cristalline et les propriétés mécaniques de l'étain de soudure, le temps de solidification trop rapide rendra la formation d'étain de soudure cristalline rugueuse, le point de soudure n'est pas fini, les propriétés physiques mécaniques diminuent. Sous l'impact des températures élevées et des machines, le point de soudure est facilement fissuré pour perdre la connexion mécanique et l'effet de connexion électrique, la durabilité du produit est réduite. Ce que nous adoptons est d'arrêter le chauffage et de garder la chaleur avec la température résiduelle pendant une courte période. Laissez l'étain de soudure se solidifier et bien cristalliser dans le processus de baisse lente de la température, ce point de température est généralement fixé à environ 10 - 20 ℃ de moins que le point de solution de l'étain de soudure, en utilisant le réglage du temps de refroidissement naturel, après avoir chuté à ce point de température, vous pouvez entrer dans la Section de refroidissement.

5:Section de refroidissementObjectif et rôle
Le rôle de la Section de refroidissement est relativement simple, généralement refroidir à une température qui ne blanchit pas les gens. Mais pour accélérer le processus de fonctionnement, il est également possible de mettre fin au processus en descendant en dessous de 150 ° c. Mais lorsque vous retirez la carte PCB soudée, retirez - la avec un outil ou avec une ceinture à main, des gants résistants à la chaleur pour éviter les brûlures.

6:PrécautionsLa courbe de température est généralement ajustée à partir de la basse température, pour réduire la température de brasage autant que possible après avoir satisfait aux exigences de brasage. Il est également possible d'abaisser la température en prolongeant le temps de rétrosoudage de manière appropriée. Cela favorise la protection des éléments cryogéniques, des connecteurs et des Inserts qui ne résistent pas à la température. Certains éléments ne répondent pas aux exigences de température et peuvent être résolus par post - soudage.

Quatre,Machine de soudure de retour sans plomb de bureauQS - 5180c utilisationPrécautions

1, s'il vous plaît utiliser une prise de courant spéciale au - dessus de 15A seul, ne jamais partager la même prise de courant avec d'autres appareils, et la prise de courant doit être reliée à la terre de manière fiable.Four de soudage de retourIl doit être placé horizontalement et le périmètre doit avoir un espace de plus de 20 cm avec le mur.
2, n'employez pas le four de soudure de retour dans l'environnement humide ou à haute température.
3, ne rincez pas directement l'organisme avec de l'eau, afin de ne pas détruire les propriétés isolantes de l'organisme.
4, ne pas insérer ou bloquer les corps étrangers tels que le fil de fer dans les évents d'entrée et d'évacuation d'air, éviter les brûlures ou affecter la ventilation pour dissiper la chaleur.
5, ne placez pas des objets dangereux inflammables et explosifs près de BenFour de soudage de retour; les articles avec des gaz inflammables et faciles à tirer ne peuvent pas être séchés pour éviter les dangers.
6, s'il vous plaît éviter d'entrer en collision avec l'organisme afin de ne pas endommager le tube de production de chaleur, comme trouver le tube de production de chaleur cassé, devrait éteindre l'alimentation et envoyer à la réparation.
7, au travail ou lorsque la machine n'a pas encore refroidi à la température de sécurité, ne mettez pas vos mains à l'intérieur du châssis pour éviter les brûlures.
8 ne faites pasFour de soudage de retourUtilisez sur une nappe pour éviter que l'entrée d'air ne soit obstruée.