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Système laser PFIB Helios 5

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Helios 5 Laser PFIB System permet une caractérisation 3D rapide des matériaux à l'échelle millimétrique en utilisant une résolution nanométrique.
Détails du produit

Système laser PFIB Helios 5

Outil laser FIB SEM pour coupe transversale à échelle millimétrique à haut débit et caractérisation 3D avec résolution nanométrique

Le Thermo ScientifiqueSystème laser PFIB Helios 5combine la meilleure colonne monochromée de microscopie à électrons à balayage (SEM) Elstar avec un faisceau d'ions concentré sur le plasma (PFIB) et un laser de femtoseconde pour produire un outil d'imagerie et d'analyse à haute résolution avecsur placecapacité d'ablation, offrant des taux d'élimination de matériaux sans précédent pour la caractérisation rapide à l'échelle millimétrique à la résolution nanométrique.

Caractéristiques principales


Élimination rapide du matériel

Sections transversales à échelle millimétrique avec un enlèvement de matériau jusqu'à 15 000 fois plus rapide qu'un faisceau d'ions concentré sur le gallium typique.

Placement de coupe précis et répétable

Le même point coïncident pour les 3 faisceaux (SEM/PFIB/laser) permet un positionnement de coupe précis et répétable et une caractérisation 3D.

Traitement à haut débit de matériaux difficiles

Comprend des échantillons non conducteurs ou sensibles au faisceau ionique.

Partage toutes les fonctionnalités de la plateforme Helios 5 PFIB

Préparation d'échantillons TEM et APT sans gallium de haute qualité et capacités d'imagerie haute résolution.

Analyse statistiquement pertinente des données souterraines et 3D

Acquérir des données pour des volumes beaucoup plus grands en moins de temps.

Caractérisation rapide des caractéristiques souterraines profondes

Extraction de lamelles TEM souterraines ou de morceaux pour analyse 3D.

Caractérisation rapide et facile d'échantillons sensibles à l'air

Il n'est pas nécessaire de transférer des échantillons entre différents instruments pour l'imagerie et la coupe transversale.

Spécifications

Spécifications du laser femtoseconde
Intégration laser
  • Entièrement intégré dans la chambre avec le même point de coïncidence pour les 3 faisceaux (SEM/PFIB/laser), permettant un placement de coupe précis et répétable et une caractérisation 3D.

Sortie laser
Première harmonique
  • Longueur d'onde

1030 nm (IR)


  • Durée de l'impulsion

<280 fs

Deuxième harmonique
  • Longueur d'onde

515 nm (vert)


  • Durée de l'impulsion

< 300 fs

Optique
Point de coïncidence
  • Distance de travail = 4 mm (Identique à SEM/FIB)

Objectif
  • Variable (motorisé)

Polarisation
  • Horizontal/vertical

Taux de répétition
  • 1 kHz à 1 MHz

Précision de position
  • < 250 nm

obturateur protecteur
  • obturateur de protection automatique SEM/PFIB

Logiciel
  • Logiciel de contrôle laser

  • Flux de travail de découpe série laser 3D

  • Flux de travail de découpe série laser 3D avec EBSD

  • Scripting laser avec logiciel Thermo Scientific AutoScript 4 en option

Sécurité
  • Boîtier laser interverrouillé (sécurité laser de classe 1)