Machine de perçage de verre laser picoseconde infrarouge

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Vue d'ensemble

Largement utilisé pour la découpe de verre de smartphone, la découpe de verre de tablette, la découpe de panneau de verre de TV LCD, etc. le laser de l'industrie adopte le laser picoseconde, le bord d'avalanche de coupe est petit, haute intensité après la coupe, petite zone affectée par la chaleur

Détails du produit

Caractéristiques du produit:

» laser avec laser picoseconde, petit bord d'avalanche de coupe, haute intensité après la coupe, petite zone affectée par la chaleur.
» les systèmes de chemin optique utilisent tous des lentilles importées, garantissant ainsi une transmission optique de haute qualité.
» les tables d'équipement sont toutes en pierre de marbre, bonne planéité, pas facile à déformer, forte capacité d'absorption sismique, garantissant la stabilité du traitement de l'équipement.
» l'équipement adopte le miroir vibrant à grande vitesse importé, haute précision de traitement, bonne stabilité à long terme

Paramètre de spécification:

Modèle d'équipement	TH-G-LD-ps-20
Voyage efficace pour la coupe de la machine - outil	500 × 500 (mm)
Méthode de positionnement du traitement	Positionnement CCD
Longueur d'onde laser	1064nm
Puissance laser	10W 20W 30w facultatif
Précision de répétition	0.005mm
Précision de positionnement	± 0,01 mm
Traitement du bord d'avalanche	≤ 20um
Limite inférieure du trou de forage	0.1mm
Format de coupe miroir à champ unique	50mm × 50mm
Gamme d'épaisseur de verre	≤ 1mm
Dimensions extérieures de la machine	1540x1460x1752mm
Poids de la machine entière	2300kg

Présentation des échantillons:

échantillon de perçage de verre picoseconde infrarouge

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