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qeservice@enli.com.tw
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18512186724
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Pièce 409, bâtiment a, 169 shengxia Road, nouveau quartier de Pudong, Shanghai
Light焱 Technology Co., Ltd
qeservice@enli.com.tw
18512186724
Pièce 409, bâtiment a, 169 shengxia Road, nouveau quartier de Pudong, Shanghai
Le stresslumièreL'imageur de défaut de balayage est une version améliorée du test de courant induit par faisceau laser (lbic). Il utilise un faisceau laser avec une énergie de longueur d'onde supérieure à l'entrefer du semi - conducteur pour éclairer le semi - conducteur, créant une paire électron - trou électrique. Une analyse rapide de la surface de l'échantillon permet d'obtenir une distribution d'images révélant les variations du courant interne pour analyser la distribution des défauts. Cela facilite l'analyse de la qualité de la préparation des échantillons et contribue à l'amélioration du processus de préparation.
●Distribution du courant photogénéré par balayage
●Distribution de tension optique de balayage
●Distribution de la tension de circuit ouvert et du courant de court - circuit de balayage
●Analyse de la contamination des surfaces
●Analyse de la distribution des zones de court - circuit
●Identification et analyse des zones de microfissures
●Analyse de la distribution des longueurs de diffusion des porteurs minoritaires (fonction choisie)


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| projet | Description des paramètres. |
|---|---|
| fonction | A. utilisation d'un faisceau laser de longueur d'onde avec une énergie supérieure à la bande interdite du semi - conducteur pour créer des paires de trous d'électrons dans le semi - conducteur, explorer l'influence de la zone de déplétion sur les variations de courant interne, comprendre et analyser diverses distributions de défauts comme une direction pour l'amélioration du processus. B. capable de scanner la distribution du courant photogénéré sur la surface de l'échantillon. C. capable de scanner la distribution de la phototension sur la surface de l'échantillon. D. capable de balayer la distribution de la tension de circuit ouvert et du courant de court - circuit. E. capable d'analyser la contamination de surface. F. capable d'analyser la distribution des zones de court - circuit. G. capable d'identifier et d'analyser les zones de microfissures. H. capable d'analyser la distribution des longueurs de diffusion des porteurs minoritaires (facultatif). |
| Source d'excitation |
405 ± 10nm laser 520 ± 10nm laser 635 ± 10nm laser 830 ± 10nm laser |
| Zone de scan | ≥ 100mm × 100mm |
| Taille du spot laser | Approche du point de mode TEM00 |
| Résolution de la cartographie |
A. résolution de balayage ≤ 50 µm B. la résolution de balayage peut être réglée par le logiciel |
| Temps de cartographie | < 4 minutes (100mm × 100mm, résolution 50um) |
| Aspects | 60 cm * 60 cm * 100 cm |
| logiciel | A. visualisation 3D par lbic B. Analyse de section 2d (rapport d'aspect d'électrode) C. analyse de la distribution de la réponse photoactuelle (en combinaison avec une source laser à longue longueur d'onde) D. fonctions de sauvegarde et d'exportation des données |