Usine de placage un arrêt pour résoudre la mesure d'épaisseur de placage

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ÉDXTHICK800Un instrument lancé par skyrayÉpaissimètre de revêtement à fluorescence X (XRF) haute précision, entièrement automatique et illuminé, spécialement conçu pour l'inspection de précision industrielle, setTest d'épaisseur de film, analyse de composition, détection ROHSTout en un, c'est l'équipement d'inspection de qualité de base pour les industries de placage, d'électronique, de bijoux, de matériel et autres.

I. positionnement et principes fondamentaux

• Type d'équipement: spectromètre de fluorescence X à dispersion d'énergie de paillasse (XRF)

• Principe de mesure: excitation de la surface de l'échantillon à l'aide de rayons X, en analysant l'énergie et l'intensité des rayons fluorescents,Sans perteCalculer l'épaisseur du placage et la composition des éléments

• avantage principalPour:Précision de niveau micrométrique, positionnement entièrement automatique, analyse synchrone multicouche, multi - usage d'une machine

II. Paramètres techniques de base

• Éléments de mesure: analyse de composition (Al - aluminium - U - uranium); Analyse du placage (Li Lithium - U uranium)

• Capacité de placagePour:Analyse simultanée ≥ 5 couches de revêtement、24 éléments

• Gamme d'épaisseurPour:0,005μm ~ 50μm(revêtement ultra - mince à conventionnel)

• Vitesse de détectionPour:5 ~ 40 secondes / échantillon(sortie régulière de 10 secondes)

• Le détecteurPour:Détecteur de semi - conducteurs fast - sdd(résolution 140 ± 5 EV)

• Source de lumière XPour:100W haute puissance micro Focus W cible tube optique

• Collimateur: Φ 0.1 / 0.2 / 0.3mm et ainsi de suite (Spot minimum 0,1 mm) et

• Table d'échantillonsPour:Plateforme 3D XYZ entièrement automatisée(X et Y) 行程 100 mm × 100mm)

• Système de positionnementPour:Double positionnement laser + vision CCD(grossissement de 25 ~ 200X)

• Conception de la sécuritéPour:Double protection contre les collisions(mécanique + laser)

• Dimensions de l'instrument: 485 x 588 x 505 mm

Iii. Fonctions de base

1. Mesure précise de l'épaisseur du revêtement multicouche

• Mesure synchroneOr, argent, nickel, cuivre, palladium, zincPlacage isomonocouche / multicouche / alliage

• résoudreTrous profonds, trous borgnes, pièces profilées, pièces minuscules(par exemple, terminal PCB, connecteur) Épaisseur Puzzle

2. Analyse des ingrédients et des éléments nocifs

• Mesure du métalPureté, composition de l'alliage(kgold, platine, palladium, etc.)

• Dépistage synchroniséRoHS(plomb, mercure, cadmium, chrome hexavalent, etc.)

3.