Forage laser haute vitesse PCB

Personnalisation de personnalité bienvenue

Applications de l'industrie:

1, industrie de PCB HDI forage

2, patch inductif céramique forage

3, industrie microélectronique semi - conductrice TSV Process Micro - fine perçage

4, perçage de la buse d'injection du moteur

Avantages de la machine:

1, en utilisant un laser picoseconde, le traitement par impulsions ultra - courtes n'a pas de conduction thermique, adapté au perçage à grande vitesse de matériaux en film mince céramique.

2, utilisant la technologie de séparation optique de double voie de laser unique, le traitement de tête optique de double excitation, double l'efficacité.

3, vitesse de perçage jusqu'à 2000holes / s, ouverture minimale 10μm， La vraie rondeur est supérieure à 95% et les bords des petits trous sont lisses et sans bavures.

4, pré - scan visuel CCD et positionnement automatique de la cible de capture, plage d'usinage maximale 650mm × 450mm, précision d'épissage de la plate - forme XY ≤ ± 3μm.

5, prend en charge de nombreuses caractéristiques de positionnement visuel, telles que la Croix, le cercle plein, le cercle creux, le bord droit de type L, le point caractéristique de l'image, etc.

6. Système de chargement et de déchargement entièrement automatique, sans opération.

7. 8 ans de R & D et de conception de systèmes de micro - usinage laser technologie d'accumulation, de performance stable et sans consommables.

Principe de micro - perçage laser picoseconde:

Le laser picoseconde repose sur sa propre puissance de pointe extrêmement élevée,En accumulant une seule impulsion ou plusieurs mouvements hélicoïdaux pulsés, une énergie énorme est transmise à la surface du matériau pendant une courte période de temps, de sorte que le matériau est instantanément fondu et vaporisé. Plus l'énergie d'impulsion unique du laser est élevée, plus le matériau est gazéifié. Au cours de l'évaporation, le volume de matériau dans l'oeillet a fortement augmenté, créant une grande pression, cette pression de vapeur va dénaturer le matériau de la pièce de l'oeillet, et parce que la largeur d'impulsion du laser est de l'ordre de la picoseconde, l'effet thermique est minime, la rondeur du trou de forage par rapport au co₂Le laser est plus lisse et les bords sont plus nets.

Spécifications techniques paramètres

Présentation des échantillons:

Pourquoi choisir un laser rimteng:

Équipe de R & D de première classe

85% des employés de l'entreprise ont des diplômes d'études postsecondaires et plus, et le personnel de R & D technique représente plus de la moitié du nombre total de personnes, dont le personnel principal de R & D représente le meilleur niveau de l'industrie.

Une vaste expérience de l'industrie

Depuis sa création en 2013, le vent et la pluie ont parcouru tout le chemin, avec une expertise de première classe et un fort avantage en recherche et développement, la société a réussi à fournir des équipements laser et leurs services d'application à près de 300 entreprises de différentes industries, accumulant une riche expérience de l'industrie.

Une solution intégrée

Toujours fidèle à l'orientation du marché, la société a résolu les besoins réels des clients pour sa propre mission, au fil des ans, la société a développé indépendamment pour compléter l'industrie de l'écran tactile ligne de pâte d'argent TP + Ito système de gravure de positionnement automatique, FPC + PCB système de découpe automatique d'alimentation de haute précision et d'autres projets de référence de l'industrie, jetant une base solide pour le développement futur!

La coopération professionnelle axée sur le gagnant - gagnant est ce qui nous motive depuis de nombreuses années!

Conception de programme gratuite

Évaluation d'échantillon gratuite

Consultation de devis gratuite

Machine standard essai gratuit

Veuillez consulter le personnel commercial concerné pour plus de détails.