Picoseconde laser saphir scraper
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La qualité des produits de yunteng laser est le leader de l'industrie, bienvenue à la visite sur le terrain de la société! Plusieurs entreprises spécifient la marque laser, plusieurs entreprises témoignent ensemble.
Introduction du produit:
Le lud2210 utilise un nouveau processus de traitement laser picoseconde, particulièrement adapté à la découpe efficace des feuilles de protection de fenêtre saphir pour téléphones portables. Contraste avec le processus de découpe ablative, le processus de découpe par filage personnalisé de yunteng laser a plus d'avantages, tels que des vitesses de coupe plus élevées, des bords d'avalanche plus petits, aucune conicité et d'autres caractéristiques. L'appareil est également adapté à l'usinage à grande vitesse des plaques de recouvrement en verre, des lentilles de protection optique et à une large gamme d'applications.
● Avec un nouveau processus de traitement laser picoseconde, il cible la coupe efficace de matériaux transparents tels que le saphir, le verre et d'autres.
● haute précision dimensionnelle de traitement, pas de cône, bord d'avalanche inférieur à 10um.
● Le laser picoseconde a une bonne qualité de faisceau, un petit spot de mise au point, de petites fluctuations de puissance, garantissant une qualité de traitement stable.
● La conception de chemin optique de précision garantit une transmission laser de haute qualité.
● Équipé d'un moteur linéaire haute vitesse et haute précision.
● Equipé d'un système d'usinage automatisé.
Domaine d'application: panneau de couverture de caméra saphir, clé de maison, panneau de couverture de verre optique, etc.
Paramètres techniques:
| Modèle de produit |
LUD2210 |
Paramètres du laser (varie selon l'application) |
Puissance de sortie moyenne |
50W |
| Largeur d'impulsion |
10 ps |
| Longueur d'onde laser |
1064 nm |
| Paramètres du moteur linéaire |
Itinéraire de travail efficace |
400 x 400 mm |
| Précision du moteur linéaire |
± 1um |
| CCD |
Facultatif |
Indicateurs de processus de traitement saphir (varie selon le matériau) |
Côté avalanche |
<10um |
| Conicité |
< 2° |
Force après traitement saphir (varie selon le matériau) |
Le minimum |
500 MPa |
| Max |
800 MPa |
| Systèmes automatisés |
Standard équipé |
Vitesse de coupe (varie selon le matériau) |
|
0,3 mm d'épaisseur saphir Φ10mm tranches rondes 2 secondes / par tranche |
Pourquoi choisir un laser rimteng:
Équipe de R & D de première classe
85% des employés de l'entreprise ont des diplômes d'études postsecondaires et plus, et le personnel de R & D technique représente plus de la moitié du nombre total de personnes, dont le personnel principal de R & D représente le meilleur niveau de l'industrie.
Une vaste expérience de l'industrie
Depuis sa création en 2013, le vent et la pluie ont parcouru tout le chemin, avec une expertise de première classe et un fort avantage en recherche et développement, la société a réussi à fournir des équipements laser et leurs services d'application à près de 300 entreprises de différentes industries, accumulant une riche expérience de l'industrie.
Une solution intégrée
Toujours fidèle à l'orientation du marché, la société a résolu les besoins réels des clients pour sa propre mission, au fil des ans, la société a développé indépendamment pour compléter l'industrie de l'écran tactile ligne de pâte d'argent TP + Ito système de gravure de positionnement automatique, FPC + PCB système de découpe automatique d'alimentation de haute précision et d'autres projets de référence de l'industrie, jetant une base solide pour le développement futur!
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Évaluation d'échantillon gratuite
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Veuillez consulter le personnel commercial concerné pour plus de détails.
Présentation des échantillons:


