Solution de placage d'étain pur

NégociableMise à jour sur05/06

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Vue d'ensemble

Dans l'industrie de la fabrication électronique, la qualité du placage d'étain a un impact direct sur les performances de soudage et la fiabilité à long terme des produits. Grâce à sa formule innovante de fluoroborate et à la stabilité de son procédé, la solution de placage d'étain pure à 100% transene Tin est la solution pour la fabrication de composants électroniques dans le monde entier. Ce liquide de placage prêt à l'emploi est capable de fournir une structure de placage uniforme et dense, améliorant considérablement les propriétés de soudage et les caractéristiques de conductivité du produit.

Détails du produit

Conception de formule révolutionnaire

Le liquide de placage transene Tin 100% est formulé avec:

lSystème de base en fluoroborate métallique

lCombinaison d'additifs spécialisés

lSystème stabilisant

lTechnologie des agents mouillants

Cette combinaison chimique assure:
✓ structure de grain extrêmement fine (taille de grain < 5 μm)
✓ excellente uniformité du revêtement (écart d'épaisseur ± 8%)
✓ soudabilité (certifié J - STD - 002)
✓ performance de stockage stable à long terme

Paramètres de processus optimisés

Paramètres clés	indicateurs techniques
travailLe pH	< 0,5 (système fortement acide)
Plage de température	21-38℃（70-100℉）
Densité de courant	25 - 30asf (ampères par pied carré)
Tension de fonctionnement	2-4V
Efficacité anodique	100%
Proportion cathode - anode	2: 1
Taux de dépôt	0001 pouce / 17 - 20 minutes

Points clés du contrôle professionnel des processus

1. Gestion de la températurePour:

lTempérature de fonctionnement optimale38℃（100℉）

lChaque élévation5°C, vitesse de dépôt augmentée d'environ 15%

2. Contrôle du courantPour:

lInférieur à25asf réduit la proportion de dépôts d'étain

lsupérieur à30asf augmente la proportion de dépôts d'étain

lContrôle précis dans25 - 30asf pour de meilleurs résultats

3. Système d'agitationPour:

lL'agitation à l'air est interdite (peut provoquer une oxydation de l'étain)

lAgitation douce recommandée avec tige cathodique mobile

4. Exigences de filtrationPour:

lDoit utiliser un système de filtration résistant aux acides

lMatériau de filtre recommandé: polyester, tissu de nylon ou de pâte

Un large éventail de domaines d'application

Ce produit est particulièrement adapté pour:
✓ traitement de surface de carte de circuit imprimé (PCB)
✓ connecteur électronique plaqué
✓ cadre de plomb semi - conducteur
✓ placage de fil de précision
✓ traitement terminal des composants électroniques

Avantages du produit

1. Opération facilePour:

lFormule prête à l'emploi sans formulation complexe

lFenêtre de processus large, facile à contrôler

2. RentablePour:

lEfficacité anodique de 100%, utilisation des matériaux

lVitesse de dépôt rapide pour une productivité accrue

3. Pour:

lRevêtement parCertification de la norme IPC - 4552

lMaintien de la soudabilitéPlus de 12 mois

4. Equipement compatiblePour:

lCompatible avec les équipements de placage conventionnels