SIP module Multi Chip Loader

Montage Multi - puce hybride de haute précision, adapté à la production de modules complexes en un seul passage. Il est principalement appliqué à divers modules de montage / inversion dans l'industrie des semi - conducteurs, y compris les modules optiques, les boîtiers de niveau système (SIP), les modules de caméra, etc. Les axes clés utilisent tous des moteurs linéaires de haute précision pour obtenir une réponse de faisceau rapide, un contrôle précis et un fonctionnement stable.

1. Adoptez la plate - forme de mouvement de haute efficacité et de haute précision, taux de personnalisation élevé du module, plus flexible

2. Tête de soudage à grande course, jusqu'à 7 modèles de têtes de soudage, 5 modèles de pointes, s'adapte aux besoins de montage de modules plus intelligents

3. Table de travail fixe avec transfert de ceinture à trois segments, peut traiter indépendamment les produits de chaque étape

4. La vision adopte la caméra CMOS et la source lumineuse RGB pour adapter plus de différents types de puces de substrat

5. Prise en charge de la mise en réseau des appareils, du Protocole secs / Gem