Petite ligne automatique de SMT QS - 5180c

(1) petite machine automatique de patch × 1

Patch de bureau mise à niveau QS - 1258

Présentation du produit

Une petite machine de patch de bureau spécialement développée pour les laboratoires de recherche et développement, les amateurs de produits électroniques et les petites et moyennes entreprises. Les principales caractéristiques de cette machine sont sa petite taille, sa vitesse de montage rapide, sa haute précision de montage, son fonctionnement simple, son fonctionnement stable et son prix abordable. Peut installer avec précision 0402060308051206121035285050, SOP, etc. Non seulement cela vous aidera à éviter l'instabilité causée par le montage manuel, mais cela vous aidera également à réduire considérablement les coûts de main - d'œuvre et de loyer et à augmenter la capacité unitaire. Outre le fait qu'il ne peut pas effectuer la fonction de transfert automatique du substrat, toutes les autres fonctions sont fondamentalement comparables à la machine à patch importée. Est un artefact de traitement de patch digne de votre choix et de votre possession!

Principaux paramètres techniques

Modèle: desktop patch Upgrade

Zone de la carte: 20mm * 20mm ~ 220mm * 200mm

Gamme de mouvement de l'axe xy: 305 × 350mm

Gamme de mouvement de l'axe Z: 15mm nombre de têtes de montage: 2 PCS.

Nombre de stations d'alimentation: 15 (8mm = 12 stations, 12mm = 2 stations, 16mm = 1 station)

Vitesse du patch: 5000cph

Précision du patch: ± 0025 mm

Taille originale: 0402 - 5050, SOP (largeur de bande: 8mm, 12mm, 16mm)

Dimensions de l'appareil: longueur 830 mm × largeur 455 mm × hauteur 285 mm

Pompe à air sous vide: - 92kpa (avec équipement) (pompe à air silencieuse)

Nombre de pompes à air: 2 (avec l'équipement) (pompe à air silencieuse)

Alimentation: 220V, 50hz (peut Commuter directement 110V AC [sortie])

Puissance: 200w

Poids: 45kg (environ 25kg sans emballage)

Volume: 0,31 m3

Caractéristiques du produit

Conception de tête de montage double, peut installer 2 buses d'aspiration en même temps, peut réaliser le montage simultané de minuscules originaux Chip et circuits intégrés;

Apportez votre propre détection de vide, avec fonction de remplissage automatique; Si l'élément est mal aspiré, il sera jeté dans la zone de projection automatique et réabsorber un montage.

Détection automatique des matériaux manquants, invite sonore; Après le plat d'alimentation, vous pouvez continuer à monter sans recommencer.

La double buse d'aspiration de la tête de montage double peut tourner à n'importe quel angle, - 180 degrés ~ + 180 degrés, la rotation de l'angle est terminée instantanément, n'affecte pas le temps de montage; La hauteur de montage de la tête de montage peut être contrôlée à volonté avec une précision de 0,1 mm.

Exclusif R & D alimentateur automatique, pas besoin de dépenser assez d'argent pour acheter. Configuré comme 8mm = 12 stations, 12mm = 2 stations, 16mm = 1 station; La bande de nylon de plateau est automatiquement pelée, collectée, Conception brevetée, extrêmement fiable. Facile à remplacer, pas besoin de dispositifs supplémentaires ou de suspendre des objets lourds.

Système d'exploitation chinois simple et facile à comprendre, les personnes expérimentées dans l'utilisation de l'ordinateur dans une demi - heure à une heure peuvent commencer rapidement; Fonction d'acquisition exclusive de coordonnées de curseur de croix de lumière de R & D, programmation plus concise et précise; Chaque élément peut être ajusté visuellement en ligne.

Peut définir le décalage de la plaque entière de l'élément, peut définir arbitrairement la vitesse de montage globale, peut définir arbitrairement la vitesse de montage des éléments individuels.

Large gamme de tailles de carte, 20 * 20 - 220 * 200 (épaisseur de substrat 0,6 - 2,0); Soutenez la fonction d'importation directe de fichier PCB, économisez beaucoup de temps de programmation; Le mode d'auto - apprentissage est pris en charge, l'opération est plus simple, il n'y a pas de fichier PCB ou la carte est relativement simple et peut être complètement sans ordinateur.

Soutenez l'opération Step one - step, subdivisez chaque action de montage, facile à déboguer par l'utilisateur.

Le programme peut être orthographié autant de fois que vous le souhaitez sur la machine à patch, l'opération est très simple.

Mémoire puissante, carte SD Flash 8G, prend en charge plus de 100 types de stockage de programmes; Apportez votre propre système d'exploitation logiciel puissant et facile à utiliser, contrôle d'écran tactile, pas besoin d'un ordinateur supplémentaire; Capacité de correspondance des pièces de plateau 040206030805...5050 so - 8 et autres emballages;

Léger et compact, facile à installer et facile à transporter; Protection de l'environnement et économie d'énergie, la consommation d'énergie maximale est inférieure à 200W, la puissance de veille est inférieure à 80W; garantie multiple, fret logistique gratuit, peut négocier la mise en service à la porte, la formation, la garantie d'un an pour toute la machine.

Les composants clés sont tous importés et les meilleurs matériaux constituent la base d'une longue durée de vie.

Standard avec:

1, machine entière de mise à niveau de patch de bureau: 1 unité

2, ensemble de buses d'aspiration 4 (0402, 0603, 0805, 1206, 3528, 5050)

3, carte mémoire flash SD 8G: 1 pc

4. Lecteur de carte: 1 pcs

(2) couteau de mélange de pâte d'étain SMT × 1

Nom: couteau de mélange de pâte d'étain (outil de mélange spécial de pâte d'étain)

Matériel: la poignée est en bois, le mélange est en acier inoxydable.

Description: utilisé pour mélanger la pâte d'étain, après agitation peut rendre la composition de la pâte d'étain uniforme. Opération de raclage facile.

(3) Table d'impression manuelle QS - 2430 × 1

La machine d'impression manuelle est l'impression par fuite de pâte d'étain (colle de patch) sur les Plots du PCB (au milieu des plots), prêt pour le processus suivant. La machine d'impression manuelle est un travail manuel de pose de plaques, de positionnement, d'impression, de prise de plaques et de nettoyage de panneaux de maille.

Modèle: QS - 2430

Zone d'impression: 240mm × 300mm

Méthode de positionnement: positionnement latéral ou positionnement de trou

Méthode de réglage: réglage manuel

Ajuster la direction: avant et arrière, gauche et droite, haut et bas

Précision d'impression: 0.5mmpitch QTP

(4) grattoir en acier inoxydable SMT × 1

SMT étain grattoir grattoir en acier inoxydable

(5) stylo d'aspiration sous vide QS - 2008 × 1

Description des accessoires: 1 pompe à vide, 2 tubes en caoutchouc transparent, 2 tubes en aluminium, 2 ventouses (6mm), 3 ventouses.

Stylo d'aspiration sous vide, il peut être pratique de tenir les quatre broches latérales, broche double face ic.ic pour l'extraction spéciale.

Le stylo de patch artificiel est un outil important de la technologie de montage de surface manuelle, il est principalement un patch Tsui simulant artificiellement le stylo de patch, par la différence de pression d'air générée par le stylo de patch artificiel lui - même (vide inverse), l'élément de patch est aspiré directement à partir de la bande de matériau, puis l'élément est placé manuellement sur la position Pads correspondante, par l'aspiration de pression d'air ajustée, l'force d'aspiration du stylo de patch artificiel est inférieure à l'adhérence de la pâte d'étain (colle de patch), l'élément est automatiquement placé sur la Pads correspondante.

La taille de l'aspiration peut également être ajustée par un interrupteur de réglage pour s'adapter aux composants de poids de taille différente.

Les stylos à patch artificiels sont plus stables et plus efficaces que les pinces à épiler traditionnelles. Stylo patch artificiel directement à partir de la bande de matériau pour éviter de gaspiller le composant, en même temps, il n'y a pas de problème de recto - verso et de directivité des éléments, de sorte que l'efficacité du patch est plus élevée, tandis que le stylo patch artificiel aspire directement le dos du composant, éviter Les pinces à pinces pour pincer les bords du composant, détruire les positions des plots, éviter de créer des perles d'étain, des soudures et des ponts de soudure et d'autres phénomènes. En outre, l'utilisation d'un stylo d'aspiration pour aspirer et placer l'arrière de l'IC, etc., pour éviter le faux soudage, le soudage par connexion et d'autres phénomènes qui peuvent résulter de l'inclinaison du pied de l'IC.

Le stylo à patch artificiel fonctionne avec la ligne de production SMT entièrement automatique, il est important de ramasser et de décharger des composants profilés et d'améliorer l'efficacité de la production de toute la ligne de production. Et lorsqu'il est combiné avec une ligne de production SMT entièrement automatisée, il n'est pas une bonne alternative à la production de petites quantités ou à l'essai et à l'utilisation lorsque la production est stressante.

1. Machine de patch artificiel, stylo d'aspiration pneumatique de petite taille, facile à utiliser, peut ajuster la taille du volume d'air à volonté, deux personnes peuvent utiliser en même temps.

2. Pour la prise et l'installation d'éléments SMT

(6) soudeur de retour sans plomb de bureau / soudure de retour QS - 5180c × 1

I. Introduction au produit de la machine de soudure de retour sans plomb de bureau QS - 5180c

QS - 5180c (Four de soudage de retour) est un équipement de soudage de retour de table pour la production et la réparation de divers produits de processus tels que SMT. Le produit utilise un élément chauffant infrarouge lointain à haute efficacité ainsi qu'un thermomètre à thermocouple distribué. Le contrôle précis par micro - ordinateur rend le contrôle de la courbe de température du four de brasage plus précis et la température du plan de brasage plus uniforme. Entièrement adapté aux exigences de rétrosoudage de divers alliages et soudures sans plomb. Sa courbe de température est réglable avec précision, en outre, l'appareil dispose également d'une alarme de détection automatique de défaut, d'un arrêt automatique et d'autres fonctions. Ce produit a de nombreuses utilisations telles que le brasage, la réparation, le séchage, etc. Convient à l'utilisation d'unités telles que la production de produits électroniques SMT en petites quantités, les essais, le Département de développement de produits électroniques, les cours de formation scolaire, etc.

Desktop Lead Free reflux Welder QS - 5180c logiciel d'exploitation pour le système d'exploitation bilingue chinois - anglais nouvellement développé. L'alimentation à découpage efficace et pratique intégrée est utilisée sur la structure du circuit, en utilisant du silicate d'aluminium résistant aux températures élevées et de la laine d'isolation environnementale, qui a été améliorée et améliorée dans tous les aspects de la structure de performance et de l'opération.

II. Principaux paramètres techniques de la machine de soudure de retour sans plomb de bureau QS - 5180c

1, alimentation d'entrée: AC220V / (commande ac110v)

2, fréquence de fonctionnement: 50 ~ 60HZ

3, puissance maximale d'entrée: 1650w

4, rayonnement infrarouge et air chaud mélangeant et chauffant

5, système d'exploitation: système d'exploitation bilingue chinois - anglais QS - 5180c

6, mode de travail: mode de soudure automatique, mode de réparation thermostatique réglable

7, Section de courbe de température: Section de préchauffage, Section de chauffage, Section de soudage, Section d'isolation thermique, Section de refroidissement total de cinq sections

8, plage et temps de réglage de la température de la Section de préchauffage: 70 ~ 150 ℃, temps: 0 ~ 5min

9, plage et temps de réglage de la température de la Section de chauffage: température de la Section de préchauffage ~ 220 ℃, temps: 0 ~ 5min

10, plage et temps de réglage de la température de la Section de soudage: température de la Section de chauffage ~ 300 ℃, temps: 0 ~ 30s

11, plage et temps de réglage de la température de la Section d'isolation: température de la Section de soudure - (0 ~ 50 ℃)

12, spécifications de la palette: 305x320mm

13, dimension extérieure: 460×372×275 mm

Iii. Rôle et fonction de la courbe de température QS - 5180c de la machine de soudure de retour sans plomb de bureau

La courbe de température peut être ajustée en fonction de différentes formulations d'alliage de brasure ou de pâte d'étain pendant la production de SMT, également un paramètre majeur pour garantir la qualité du produit. Le soudage par refusion typique a généralement cinq zones de température, et dans un four de brasage en boîte, cinq segments de température sont généralement définis pour simuler les cinq zones de température d'un four de brasage en tunnel. Afin de garantir les différentes exigences de la carte PCB SMT, le point de température et le temps correspondant à chaque segment de température sont conçus. Afin de mieux illustrer les exigences et le rôle des différentes sections de température, on décrit maintenant séparément les différentes sections de température.

1: but et rôle de la Section de préchauffage

L'objectif est de chauffer la carte PCB à 120 - 150 ℃ à température ambiante, peut suffisamment volatiliser l'humidité de la carte PCB, éliminer le stress et une partie des gaz résiduels à l'intérieur de la carte PCB, est la transition douce de la prochaine section de température. Le temps est généralement contrôlé à 1 - 5 minutes. La taille du Kanban et le nombre de composants dépendent.

2: le but et le rôle de la Section de chauffage

La carte PCB traitée par la Section de préchauffage est destinée à activer le flux dans la pâte d'étain pendant le processus de chauffage de la section et à éliminer l'oxyde à l'intérieur de la pâte d'étain et à la surface du composant sous l'action du flux. Préparez - vous pour le processus de soudage. La température de la brasure d'alliage de plomb et de la brasure d'alliage de métaux précieux à ce stade est généralement réglée entre 150 et 180 ℃, comme la brasure sans plomb à basse température de l'alliage sn42% - bi58% étain - Bismuth, la brasure à basse température sn43% - pb43% - bi14% avec du plomb, etc. Brasage d'alliage de plomb à température moyenne est généralement réglé à 180 - 220 ℃. Brasure d'alliage sans plomb à haute température est généralement réglée entre 220 - 250 ℃. Si vous avez des informations sur le brasage et la pâte d'étain à portée de main, la température de la Section de chauffage peut être réglée à environ 10 ° C en dessous du point de température de dissolution de la pâte d'étain.

3: le but et le rôle du segment de soudure

L'objectif principal de la Section de soudage est de terminer le processus de soudage du SMT, et comme cette étape est la Section de température la plus élevée tout au long du processus de brasage de retour, il est extrêmement facile d'endommager les composants qui ne répondent pas aux exigences de température. Ce processus est également un processus parfait de soudage de retour, la physique et la chimie de l'étain de soudage changent le plus, l'étain de soudage dissous est facilement oxydé dans l'air à haute température. Cette étape est généralement basée sur les informations de pâte d'étain pour fournir une température de dissolution plus élevée d'environ 30 - 50 ℃. Indépendamment du brasage au plomb ou sans plomb, nous le divisons généralement en brasage à basse température (150 - 180 ° c), brasage à température moyenne (190 - 220 ° c), brasage à haute température (230 - 260 ° c). Maintenant, le brasage sans plomb couramment utilisé est le brasage à haute température, le brasage à basse température est généralement le brasage sans plomb des métaux précieux et le brasage au plomb à basse température pour les exigences spéciales, est relativement rare dans les produits électroniques génériques, plus utilisé dans les appareils électroniques pour les exigences spéciales. Et le brasage à température moyenne avec du plomb a d'excellentes propriétés électriques, des propriétés physiques et mécaniques, des propriétés de résistance aux chocs thermiques et froids, des propriétés antioxydantes. Ces propriétés ne peuvent pas être remplacées par les brasures sans plomb actuelles, de sorte qu'elles sont également largement utilisées dans l'électronique universelle.

Le temps de cette phase est généralement fixé en fonction de plusieurs exigences ci - dessous. L'étain de soudure est affiché à l'état liquide après la fusion à haute température, tous les éléments SMT flotteront à la surface de l'étain de soudure liquide, sous l'effet du flux et de la tension superficielle liquide, les composants flottants se déplaceront au Centre du plot et auront un rôle de correction automatique. En outre, sous l'humidité du flux de soudure, l'étain et le métal de surface pré - cas forment une couche d'alliage. Pénétrer dans le tissu de la structure des éléments pour former une structure de brasage idéale, le temps est généralement situé autour de 10 - 30s, la grande surface et la carte PCB avec le visage ombragé des éléments plus grands doivent être mis en place pendant une longue période; La carte PCB avec moins de pièces dans une petite zone a généralement un temps de configuration plus court. Afin de garantir une qualité de rétrosoudage aussi courte que possible pour cette phase, il est avantageux de protéger le dispositif.

4: but et rôle de la Section d'isolation thermique

Le rôle de la Section d'isolation thermique est de permettre à l'étain de soudure liquide à haute température de se solidifier dans le point de soudure à l'état solide, la qualité de la solidification affecte directement la structure cristalline et les propriétés mécaniques de l'étain de soudure, le temps de solidification trop rapide rendra la formation d'étain de soudure cristalline rugueuse, le point de soudure n'est pas fini, les propriétés physiques mécaniques diminuent. Sous l'impact des températures élevées et des machines, le point de soudure est facilement fissuré pour perdre la connexion mécanique et l'effet de connexion électrique, la durabilité du produit est réduite. Ce que nous adoptons est d'arrêter le chauffage et de garder la chaleur avec la température résiduelle pendant une courte période. Laissez l'étain de soudure se solidifier et bien cristalliser dans le processus de baisse lente de la température, ce point de température est généralement fixé à environ 10 - 20 ℃ de moins que le point de solution de l'étain de soudure, en utilisant le réglage du temps de refroidissement naturel, après avoir chuté à ce point de température, vous pouvez entrer dans la Section de refroidissement.

5: but et rôle de la Section de refroidissement

Le rôle de la Section de refroidissement est relativement simple, généralement refroidir à une température qui ne blanchit pas les gens. Mais pour accélérer le processus de fonctionnement, il est également possible de mettre fin au processus en descendant en dessous de 150 ° c. Mais lorsque vous retirez la carte PCB soudée, retirez - la avec un outil ou avec une ceinture à main, des gants résistants à la chaleur pour éviter les brûlures.

6: la courbe de température est généralement ajustée à partir de la basse température, après avoir satisfait aux exigences de brasage de retour, réduisez la température de brasage autant que possible. Il est également possible d'abaisser la température en prolongeant le temps de rétrosoudage de manière appropriée. Cela favorise la protection des éléments cryogéniques, des connecteurs et des Inserts qui ne résistent pas à la température. Certains éléments ne répondent pas aux exigences de température et peuvent être résolus par post - soudage.

Iv. Précautions d'utilisation de la machine de soudure de retour sans plomb de bureau QS - 5180c

1, s'il vous plaît utiliser une prise de courant spéciale au - dessus de 15A seul, ne jamais partager la même prise de courant avec d'autres appareils, et la prise de courant doit être reliée à la terre de manière fiable. Le four de soudage de retour doit être placé horizontalement et le périmètre doit avoir un espace de plus de 20 cm avec le mur.

2, n'employez pas le four de soudure de retour dans l'environnement humide ou à haute température.

3, ne rincez pas directement l'organisme avec de l'eau, afin de ne pas détruire les propriétés isolantes de l'organisme.

4, ne pas insérer ou bloquer les corps étrangers tels que le fil de fer dans les évents d'entrée et d'évacuation d'air, éviter les brûlures ou affecter la ventilation pour dissiper la chaleur.

5, ne placez pas les marchandises dangereuses inflammables et explosives près du four de soudure de retour; Les articles contenant des gaz inflammables et facilement inflammables ne peuvent pas être séchés pour éviter tout danger.

6, s'il vous plaît éviter d'entrer en collision avec l'organisme afin de ne pas endommager le tube de production de chaleur, comme trouver le tube de production de chaleur cassé, devrait éteindre l'alimentation et envoyer à la réparation.

7, au travail ou lorsque la machine n'a pas encore refroidi à la température de sécurité, ne mettez pas vos mains à l'intérieur du châssis pour éviter les brûlures.

8, ne mettez pas le four de soudage de retour sur la nappe pour l'utiliser afin d'éviter le blocage de l'entrée d'air.