Micro Focus ctmachineEst un dispositif de contrôle non destructif à haute résolution basé sur une source de rayons X micro - focale qui permet une imagerie précise de la structure interne de l'échantillon grâce à un balayage par faisceau conique et à un algorithme de reconstruction tridimensionnelle. Ses principaux avantages sont une résolution de l'ordre du micron (jusqu'à 0,5 μm) et une détection non destructive qui permet de visualiser clairement la structure interne tridimensionnelle des os, des dents, des matériaux et des dispositifs industriels, comblant ainsi le manque de capacité des miroirs électriques à balayage traditionnels à caractériser uniquement la structure bidimensionnelle de la surface.

Le microfocus CT utilise un très petit foyer de rayons X (typiquement de 3 à 50 µm) combiné à la technique de balayage par faisceau conique pour recréer un modèle 3D par ordinateur en prenant des données sous plusieurs angles par rotation d'un échantillon ou d'une source de rayons.

　　Micro Focus ctmachinePrincipales caractéristiques:

I. super haute résolution spatiale

Avantages principaux: la taille de la mise au point de la source de rayons X peut être aussi petite que 1 μm (jusqu'à 0,2 μm ou moins pour les modèles High d).

Résolution d'imagerie: des résolutions Voxel (Voxel) de l'ordre du sous - micron (< 1 µm) à plusieurs microns peuvent être obtenues, ce qui permet de distinguer clairement les défauts microscopiques, les structures microscopiques et les caractéristiques de l'ordre du micron à l'intérieur du matériau.

Amplification sans perte: en utilisant le principe de l'amplification géométrique (l'échantillon est proche de la source radioélectrique), l'imagerie à fort grossissement est réalisée sans détruire l'échantillon.

II. Imagerie 3D non destructive

Essais non destructifs: il n'est pas nécessaire de couper ou de détruire l'échantillon pour obtenir des informations sur sa structure interne en trois dimensions, y compris les pores, les fissures, les inclusions, la stratification, les relations d'assemblage, etc.

Visualisation 3D: les données reconstruites peuvent être découpées, profilées, transparentes, segmentées, mesurées, etc., offrant une vue complète de l'intérieur.

Iii. Contraste élevé et présentation détaillée

Excellente résolution de contraste: capable de distinguer les matériaux avec très peu de différences de densité (par exemple, les bulles dans les plastiques, la répartition des fibres dans les composites).

Riche en détails: peut clairement présenter des formes géométriques complexes, des trous minuscules, des textures fines, etc., la qualité d'image est bien supérieure à la lumière x 2D traditionnelle.

Iv. Capacité d'analyse quantitative

Mesure précise: des mesures précises telles que la taille, la distance, l'angle, le volume, l'épaisseur de paroi, etc. peuvent être effectuées sur la structure interne.

Analyse de la porosité et des défauts: identification automatique et comptage du nombre, de la taille, de la distribution et de la connectivité des pores, des fissures.

Analyse de l'épaisseur de paroi: générez une carte nuageuse de la distribution de l'épaisseur de paroi pour identifier rapidement les zones faibles.

Ingénierie inverse: convertit les données CT en formats tels que STL pour la modélisation Cao et l'impression 3D.

V. large gamme d'échantillons applicables

Dimensions flexibles: les échantillons peuvent être détectés de la classe millimétrique à des dizaines de centimètres (selon le modèle de l'appareil).

Matériaux divers: convient à une grande variété de matériaux tels que le métal, le plastique, la céramique, les composites, la roche, les tissus biologiques, etc.

Morphologiquement diverse: peut détecter des assemblages complexes, réguliers ou irréguliers (par exemple, composants électroniques, pièces de moteur).

Vi. Logiciel puissant

Logiciel de reconstruction professionnel: avec des algorithmes tels que feldkamp, fbp, reconstruction itérative, etc., générez rapidement des images 3D de haute qualité.

Logiciel d'analyse avancée:

Fournit des fonctionnalités telles que le rendu volumétrique, la navigation de tranche, le découpage virtuel, l'identification des défauts, l'analyse de l'épaisseur de paroi, l'analyse des pores, l'analyse de l'orientation des fibres, etc.

Prend en charge la génération de grille FEA / CFD pour importer des structures réelles dans le logiciel de simulation.

Automatisation et intelligence: prise en charge de l'autofocus, du positionnement automatique, de la numérisation par lots, de la détection des défauts assistée par l'IA.

Vii. Flexibilité et évolutivité

Imagerie Multi - échelle: le même appareil permet des observations Multi - échelle, du macro au micro, en ajustant le grossissement.

CT in situ et dynamique (certains modèles High d):

Le balayage continu peut être effectué dans des conditions in situ telles que le chauffage, le refroidissement, la traction, la compression, etc., pour observer les processus d'évolution dynamique de la structure interne du matériau (par exemple, la propagation des fissures, les changements de phase).

Conception ouverte: facilite l'intégration des bancs d'échantillons spéciaux, des unités de chargement, des cabines environnementales, etc.