Voici le processus spécifique de revêtement d'un film conducteur pour un échantillon de miroir électrique à balayage à l'aide d'un appareil de revêtement par pulvérisation cathodique à commande magnétique RF:

1. Préparation préalable

Choisissez la cible appropriée: en fonction de la nature du film désiré, choisissez la cible correspondante, les plus courants sont l'or, le platine, les alliages d'or et de palladium, l'argent, le plomb, le cuivre, le chrome, l'antimoine, etc. Différentes cibles peuvent influencer les caractéristiques de performance du film conducteur finalement formé.

Préparation du substrat (échantillon): Assurez - vous que la surface de l'échantillon à revêtir est propre et non contaminée et que des opérations de prétraitement telles que le meulage, le polissage ou le nettoyage chimique peuvent être effectuées si nécessaire pour garantir une bonne adhérence et un bon effet de revêtement.

2. Système de revêtement de pulvérisation à commande magnétique RF aspirant

Démarrez les dispositifs liés à l'équipement: allumez l'eau de circulation, allumez l'alimentation électrique totale, puis démarrez la "pompe mécanique de la Chambre de revêtement" et la "pompe mécanique de la Chambre d'échantillon", puis ouvrez les deux vannes à angle 35 jusqu'à la position maximale. Fermer ces deux vannes angulaires 35 lorsque le vacuomètre thermocouple indique une pression inférieure à 10 Pa; Après cela, ouvrez "valve de l'étage avant de la Chambre de revêtement" avec "valve de l'étage avant de la Chambre d'échantillon", démarrez la pompe moléculaire et appuyez sur la touche verte "Run". Enfin, ouvrez la Chambre de revêtement et la vanne d'obturateur de la Chambre d'échantillon à l'état entièrement ouvert (dans le sens inverse des aiguilles d'une montre). Attendez que la fréquence de la pompe moléculaire atteigne un état stable, comme la Chambre de revêtement atteint 400hz, la Chambre d'échantillon atteint 450hz. Regardez à nouveau la situation de changement numérique dans la fenêtre d'affichage sous vide à ce stade et continuez les étapes suivantes.

Surveiller le degré de vide: Surveillez de près la montée du degré de vide tout au long du processus jusqu'à atteindre un niveau de vide élevé prédéterminé. Les environnements à vide élevé aident à réduire les interférences des impuretés gazeuses avec le processus de pulvérisation, assurant la qualité et la pureté du film déposé.

3. Ajuster les paramètres de pulvérisation

Réglage de paramètres tels que la puissance RF, la pression d'air de fonctionnement, le débit de gaz et le temps de dépôt: le réglage spécifique de ces paramètres doit être déterminé en fonction de l'objectif expérimental ainsi que du type de substrat, et un réglage raisonnable des paramètres est un facteur clé pour garantir l'uniformité et l'adhérence du film. Par example, l'importance de l'énergie du bombardment ionique de la cible peut être contrôlée en ajustant la puissance radiofréquence; La pression d'air de fonctionnement et le débit de gaz influent sur la concentration et la distribution du plasma; Le temps de dépôt détermine l'épaisseur du film.

4. RF magnétron pulvérisation machine de revêtement commence le processus de pulvérisation

La pré - pulvérisation nettoie la surface de la cible: la pré - pulvérisation est effectuée après l'allumage de l'alimentation RF, pendant un certain temps (par exemple environ 10 minutes), dans le but de nettoyer la surface de la cible des oxydes ou autres contaminants qui peuvent être présents, ce qui rend le film résultant du dépôt formel ultérieur plus pur.

Dépôt officiel du film: une fois la pré - pulvérisation terminée, Allumez la table d'échantillon pour contrôler l'alimentation, appuyez sur le bouton "start" pour que la table d'échantillon commence à tourner. Ouvrez également le volet de cible et l'interrupteur de volet d'échantillon, lorsque le revêtement de pulvérisation commence officiellement. Lors de la pulvérisation, la pression peut être ajustée de manière secondaire et précise au besoin pour rester dans une plage définie afin d'assurer une qualité stable du film.

5. Post - traitement (facultatif)

Des opérations telles que le traitement thermique, le traitement laser ou la modification chimique sont effectuées selon les besoins: s'il existe des exigences particulières pour le film déposé, telles que l'amélioration des propriétés cristallines, l'amélioration de certaines caractéristiques physiques, etc., le processus de post - traitement correspondant peut être effectué une fois la pulvérisation terminée. Cependant, il ne s'agit pas d'une étape nécessaire et il faut décider si et comment elle sera mise en œuvre en fonction des besoins spécifiques de l'application.

6. RF magnétron pulvérisation machine de revêtement de fin d'opération

Fermer l'équipement: une fois le temps de revêtement atteint la valeur de consigne, fermez d'abord le volet (y compris le volet de la table d'échantillon et le volet de la cible), arrêtez la rotation de la table d'échantillon, appuyez sur le bouton "Stop" de la table d'échantillon. Puis éteindre le bouton de puissance de la partie de contrôle de l'instrument au minimum, pour l'alimentation RF, appuyez d'abord sur rouge pour éteindre, puis sur jaune pour éteindre; L'alimentation DC est éteinte en appuyant directement sur rouge. Ensuite, éteignez l'alimentation de contrôle de débit d'air ar, Ajustez le débit à un nombre d'affichage de 0, actionnez "valve control" à l'état "OFF". Enfin, l'ensemble du processus de revêtement est terminé en fermant successivement les autres équipements et vannes concernés.

7. Retirer l'échantillon

Retrait après avoir confirmé l'équilibre de la pression d'air: Avant d'éteindre tout l'équipement et de rétablir la pression normale, vérifiez que la Chambre de revêtement est conforme à la pression d'air de la Chambre d'échantillon (toutes les deux sont atmosphériques ou toutes les deux sont sous vide), puis allumez l'éclairage des deux Chambres et retirez soigneusement l'échantillon qui a été plaqué avec un film conducteur.