Les itérations de la technologie de séchage de plaquettes de 12 pouces mènent à la haute * modularité, à la modularité et à l'intelligence dans le courant principal:

1. Différenciation des voies techniques

Séchage au plasma: avec une grande uniformité de séchage et un faible taux de contamination par les particules (résidus de particules < 10 morceaux / pièce), il représente plus de 58% du processus avancé de 28 nm et moins, devenant la direction technologique dominante.

Séchage rotatif à grande vitesse: combiné à une purge à air chaud / gaz inerte par balayage centrifuge, temps de traitement monolithique < 1 minute, compatible avec les plaquettes de 8 à 12 pouces, adapté à la production de masse.

Séchage sous vide: l'environnement à basse température (< 40 ℃) évite l'oxydation des métaux, le contrôle des particules est excellent, mais le coût de l'équipement est élevé, la quantité de traitement par lot unique est petite, principalement appliquée à l'emballage avancé.

2. Tendance à la mise à niveau intelligente

Détection visuelle ai: surveillance en temps réel de l'état de séchage de la plaquette, ajustement automatique des paramètres, amélioration du bon taux.

Technologie de jumeau numérique: simule le processus de séchage, optimise le parcours du processus et raccourcit le cycle de R & D.

Conception modulaire: prise en charge de l'intégration de plusieurs cavités, configuration de 4 à 6 cavités de processus pour un seul appareil, grande capacité jusqu'à 300 feuilles / heure, pour répondre aux besoins de capacité élevée.

Séchoir à plaquettes de 12 pouces extension du scénario d'application, amélioration des performances de l'équipement de conduite:

1. Augmentation de la demande de processus avancés

Avec l'expansion de la capacité des puces structurelles complexes telles que 3D NAND et finfet, les exigences en matière de propreté et de stabilité des processus de séchage sont plus élevées.

2. Les domaines émergents engendrent de nouvelles demandes

Électronique automobile: les puces de classe automobile migrent de 8 pouces à 12 pouces, ce qui impose des exigences strictes en matière de fiabilité et de contrôle des particules des équipements de séchage.

Intelligence artificielle et calcul haute performance: la demande de puces d'IA a explosé, poussant l'expansion de la production de l'usine de plaquettes de 12 pouces, entraînant la mise à niveau de l'équipement de séchage vers une capacité élevée et un faible niveau de dommages.