Les principaux bisphénols de résines époxy de qualité électroniqueARésine époxy de type phénolique, résine époxy de type phénolique, résine époxy ignifuge sans halogène et résine époxy haute performance spéciale, etc.

BisphénolsAType de résine époxy(BPA époxy)Est la plus grande quantité de base de résine de qualité électronique. Principalement appliqué aux conventionnelsFR-4Feuille de cuivre recouverte (appareils ménagers ordinaires, électronique grand publicPCB).

Résine époxy de type phénolique (Novolac Epoxy)La structure moléculaire contient plusieurs groupes époxy, la densité de réticulation après durcissement est grande, résistance à la chaleur (Tg), nettement améliorée et avec une meilleure résistance à la corrosion chimique. Principalement appliqué à HighTgFeuille de cuivre recouverte (plaque multicouche, électronique automobile), matériau d'étanchéité semi - conducteur (EMC).

Résine époxy ignifuge sans halogène (Epoxy sans halogène), traditionnelleFR-4L'ajout d'un retardateur de flamme contenant du brome (halogène) protège contre le feu, mais produit des gaz toxiques lors de la combustion. Pour se conformer à l'UERoHSDes réglementations environnementales telles que le développement de résines sans halogène, la mise en œuvre de la résistance aux flammes par l'introduction de structures contenant du phosphore ou de l'azote dans le squelette moléculaire de la résine (telles queDOPORésine époxy modifiée). Principalement appliqué à la protection de l'environnement des appareils électroniques grand public tels que les téléphones portablesPCBEt,FPC- Oui.

Résines époxy spéciales hautes performances (p. ex., dicyclopentadiène) DCPDType) a une absorption d'eau extrêmement faible et d'excellentes propriétés diélectriques (faibleDk / Df). Il est principalement appliqué à la carte de circuit numérique à haute vitesse, au matériau de remplacement frontal du substrat de communication à haute fréquence.

Résine époxy de qualité électronique mondiale (par exemple haute fréquence haute vitesse, semi - conducteur Encapsulation grade) principalement par le Japon (DIC, Mitsubishi Chemical, Chemicals), États - Unis (OlinHuntsman) et les entreprises de Taïwan, en Chine (South Asian Plastics, Changchun Chemical).

Le temps de gel est un paramètre de qualité clé pour évaluer les caractéristiques de durcissement et la cohérence de la résine époxy de qualité électronique, mesurer le temps de gel de la résine époxy de qualité électronique, l'industrie utilise généralement les deux méthodes suivantes:

Méthode 1: méthode de plaque chauffante (Méthode de plaque chaude) et

C'estPCBEt plaque de cuivre (CCL) Méthodes de test manuelles couramment utilisées dans l'industrie, généralement suiviesIPC-TM-650 2.3.18Standard.

Objet applicable: liquide de colle de résine (vernis), ou des comprimés semi - durcis (Prépreg), poudre de résine grattée sur.

Équipement de test: plaque chauffante thermostatique (avec contrôle précis de la température, surface généralement en acier inoxydable poli ou en alliage d'aluminium).

Labodorf GT-10Testeur de temps de gel

Étapes de test:

1. Réglage de la température: chauffer et stabiliser la plaque chauffante à la température spécifiée. Pour la routineFR-4Résine époxy, généralement réglée pour171℃±0.5℃ (différentTgOu des résines spéciales peuvent être réglées à des températures plus élevées).

2. Déposer l'échantillon: prendre une certaine quantité avec une petite cuillère (généralement200 mgGauche et droite) de la poudre de résine ou quelques gouttes de colle liquide avec une seringue goutte à goutte au centre de la plaque chauffante tout en appuyant sur le chronomètre.

3. Agitation: après la fusion de la résine par la chaleur, immédiatement avec un cure - dent ou une palette dans la résine pour une agitation circulaire uniforme, lorsque l'agitation, chaque mouvement circulaire doit faire la résine de la partie médiane remuer vers le bord extérieur, la résine de la partie extérieure remuer

Au milieu. Il faut prendre soin de limiter la résine au diamètre20-22mmDans la région.

4. Jugement final: la viscosité de la résine devient rapidement plus grande à mesure que la réaction de durcissement progresse. Provoquer constamment la résine vers le haut (brossé) avec un cure - dents. Lorsque la résine provoquée ne peut pas tirer le filament, mais se brise immédiatement et que la résine dans son ensemble devient élastique et caoutchouteuse (elle n'est plus fluide), arrêtez immédiatement le chronomètre. Le chronomètre indique le temps, c'est - à - dire le temps de gel à cette température (qui varie généralement de quelques dizaines de secondes à quelques minutes). La surface de la plaque chauffante doit être nettoyée rapidement avec un racleur en cuivre après le test.

Méthode II: Méthode automatique de détermination du temps de gel (Méthode de temporisateur de gel automatique) et

MadokaTesteur automatique de temps de gel

Afin d'éliminer les erreurs causées par les opérations humaines dans la méthode de plaques chauffantes manuelles, les laboratoires utilisent souvent des chronomètres de gel automatisés.MadokaEst conforme àIPC-TM-650 2.3.18Testeur automatique de temps de gel conçu par la méthode d'essai. En simulant une opération d'agitation manuelle artificielle, on détermine le couple résistant tout en agitant l'échantillon de résine à une vitesse déterminée, on enregistre l'évolution du couple résistant au cours du temps, au - delà d'une valeur critique déterminée, c'est - à - dire le temps de gel du matériau résineux mesuré.

Équipement d'essai:

Automate de détermination du temps de gel (contient une plaque chauffante réglable en température ascendante et descendante, un Rotor femelle rotatif, un rotor d'agitation rotatif et un logiciel d'analyse d'enregistrement de couple d'agitation).

Étapes de test:

1. Réglage des conditions de mesure, température de la plaque chauffante, vitesse d'agitation

2. Exécution du zéroAction, après avoir cliqué sur le bouton de mesure

3. Injecter l'échantillon de résine en même temps que le troisième bip , la plaque chauffante commence à se lever automatiquement. La barre d'agitation entre en contact avec l'échantillon de résine et commence l'agitation automatique.

Le mélangeur suivra strictementIPC-TM-650 2.3.18Exigences relatives aux méthodes d'essai,Simulation d'une opération manuelle d'agitation artificielle,Par diamètre10-13mmLe mouvement circulaire bien agiter la résine. Pendant le mélange,Chaque mouvement circulaire agite la résine de la partie médiane vers le bord extérieur,La résine de la partie longitudinale extérieure est agitée au milieu.

5. La mesure se termine lorsque le temps fixé est atteint. La mesure est terminée et le temps de gel est calculé automatiquement en fonction de la valeur du couple d'agitation réglée.

Résumé

Méthode de plaque chauffante à la mainBon marché, rapide, mais trop dépendant de l'expérience humaine pour que les données puissent être retracées.MADOKATesteur automatique de temps de gelL'utilisation est la même plaque chauffante que la méthode manuelle, il suffit de0.2gLes comprimés semi - durcis en poudre ou quelques gouttes de gel peuvent être testés. Il est à la foisSatisfaitRésines époxy de qualité électronique (en particulierPCB / CCLIndustrie) doitde“Micro, couche mince, chaleur rapide« etLes exigences exigeantes, satisfait à nouveauAutomatisation et objectivitéExigences quantitatives pour les tests de laboratoire modernes.

Références:

1. IPC-TM-650 2.3.18Méthode d'essai

2. ISO 8987:2005 Spécifie les méthodes de détermination du temps de transformation B des résines phénoliques

3. MadokaManuel d'utilisation automatique gel time tester