Dispositif d'écriture directe laser 3D connecté par puceEst un système d'usinage de précision Programmable sans masque. Il permet la fabrication de structures tridimensionnelles à l'échelle du micron au nanomètre En balayant directement l'exposition sur des matériaux tels que la colle photolithographique par un faisceau laser focalisé.
Caractéristiques techniques:
Usinage de haute précision: permet la fabrication 3D avec une précision nanométrique, répondant à des scénarios exigeants en précision tels que l'interconnexion de puces.
Usinage sans masque: usinage directement selon le modèle numérique, éliminant les étapes et les coûts de fabrication de masques en lithographie traditionnelle.
Capacité d'usinage 3D: capable de construire des micro et Nanostructures 3D point par point, ligne par ligne ou couche par couche, il convient à la fabrication de dispositifs complexes tels que des dispositifs microfluidiques, des cristaux photoniques et autres.
Avantages de la technologie d'écriture directe laser 3D:
1. Véritable capacité de traitement 3D
Repoussant les limites planes de la lithographie traditionnelle, il est possible de construire des structures tridimensionnelles complexes directement dans la direction de la profondeur (par exemple, 1 mm de profondeur), permettant l'intégration stéréoscopique de réseaux de guides d'ondes, de puces photoniques, etc.
2. Fabrication flexible sans masque
Le contrôle numérique de la position et de l'intensité de l'exposition laser, sans avoir à créer de réticule, réduit considérablement les coûts de R & D et accélère l'itération du processus, en particulier pour les scénarios d'interconnexion de puces à faible volume et diversifiés.
3. Haute précision à l'échelle nanométrique
Grâce à la focalisation par impulsions laser femtosecondes, l'usinage à l'échelle submicronique (par exemple, diamètre du Guide d'onde de 5 à 30 µm) est réalisé à l'aide d'effets optiques non linéaires, répondant ainsi aux besoins de micro et Nano précision de l'interconnexion des puces.
4. Universalité des matériaux
Il convient à de nombreux systèmes de matériaux à base de silicium, de Niobate de lithium, de polymère, etc., et peut réaliser un réglage continu de l'indice de réfraction, des pertes et d'autres matériaux grâce à la régulation des paramètres.