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Quelles sont les caractéristiques uniques du Nano UV - Smart
Date :2025-12-18Lire :1
Équipement de lithographie sans masqueC'est un instrument d'essai de processus qui projette directement des motifs de circuit à des matériaux photosensibles par un système optique de haute précision, éliminant le lien de fabrication de plaque de masque nécessaire à la lithographie traditionnelle. Le dispositif peut être divisé en classe optique et classe de particules chargées, y compris les types de technologie tels que l'écriture directe par laser, l'écriture directe par faisceau d'électrons, etc. Dans la fabrication de semi - conducteurs, ses avantages notables sont l'amélioration de l'efficacité de la lithographie, la réduction des coûts de production et la réduction des cycles de recherche et développement, largement utilisés dans les biopuces, les systèmes microélectromécaniques et les domaines de l'emballage avancé.
La machine de lithographie sans masque est basée sur la technologie de balayage de modulateur de lumière spatiale ou la méthode d'écriture directe de faisceau de particules chargées, transformant la carte numérique directement en figure physique sur la colle photolithographique, réalisant un moulage rapide sans masque. Ses indicateurs techniques de base comprennent une largeur de ligne minimale, une commutation automatique de résolution et des fonctions de lithographie en niveaux de gris.
Domaines d'application
Microfluidic Chip R & D: applicable à la recherche dans les domaines de la microfluidique, de la microélectronique, etc.
Lithographie sur puce de puissance: soutenez l'expérience Multi - carte de circuit intégré de tube de carbone.
Composants optiques 3D: la technologie de lithographie en niveaux de gris permet un usinage structurel tridimensionnel.
Les caractéristiques de base du dispositif de lithographie sans masque Nano UV - Smart de Magic Tech comprennent:
Usinage de haute précision: avec la technologie de micro - miroir numérique (DMD), obtenez une précision de largeur de ligne de 300 nm avec une erreur d'épissage minimale et des bords de structure lisses.
Vitesse d'écriture droite efficace: jusqu'à 300 mm² par minute pour une modélisation rapide et une production en petites séries.
Contrôle entièrement automatique: conception intégrée, facile à utiliser, support de substrat de 12 pouces pour microfluidics, semi - conducteurs et autres domaines.
Applications de qualité industrielle: algorithmes d'auto - étude combinés avec du matériel haute performance, avec un alignement élevé, une précision de gravure, pour répondre aux besoins de production de masse.