Le piégeage des résidus de scories micrométriques est un défi central pour assurer la fiabilité des interconnexions haute densité des PCB (circuits imprimés). Grâce à sa synergie physico - chimique contrôlable avec précision et sans contact, la machine de gommage plasma est devenue la technologie clé pour résoudre ce casse - tête.

Son chemin se manifeste principalement dans les trois domaines suivants:

1. Gravure anisotrope et contrôle de précision dimensionnelle

Les ions de haute énergie dans le plasma, entraînés par un champ électrique, peuvent bombarder la surface de la paroi du trou presque verticalement. Ce bombardment directionnel permet une vitesse de réaction chimique beaucoup plus élevée dans la direction verticale que dans la direction horizontale, ce qui permet une gravure anisotrope. Ceci est particulièrement essentiel pour nettoyer le fond des trous borgnes profonds ou des trous traversants, qui éliminent efficacement les résidus, tout en protégeant les substrats tels que la fibre de verre des parois latérales des trous contre l'érosion excessive, en maintenant la géométrie et la précision dimensionnelle des parois des trous et en évitant la « surérosion» ou la « Corrosion latérale».

2. Synergie profonde entre le bombardement physique et la réaction chimique

L'essence du nettoyage au plasma est la synergie entre la pulvérisation physique et les réactions chimiques.

Pulvérisation physique: les ions à haute énergie (tels que ar⁺) par impact direct à énergie cinétique « brisent» les colloïdes macromoléculaires résiduels et les pulvérisent, faisant des merveilles en particulier pour les résidus réfractaires non polaires et densément réticulés.

Réactions chimiques: les radicaux libres actifs (tels que o⁺, f⁺) réagissent chimiquement avec les scories de gomme organique pour les décomposer en gaz volatiles à petites molécules tels que co ₂, h ₂o, etc., qui sont évacués par le système de vide. Par exemple, les plasmas d'oxygène oxydent efficacement les hydrocarbures.

L'action physique "broie", l'action chimique "décompose", et les deux agissent en synergie, assurant que les scories de colle sont éliminées uniformément du fond des pores aux parois des pores et même dans les crevasses submicroniques.

3. Technologie raffinée de régulation de plasma

La machine de dégraissage plasma moderne réalise une élimination « personnalisée» des scories de colle de grade micrométrique en régulant avec précision les paramètres du processus:

Formule de gaz: avec un mélange de gaz o₂ / cf₄ ou o₂ / ar. O₂ est responsable de l'oxydation chimique, les radicaux fluorés produits par le cf₄ renforcent la gravure de polymères complexes et ar renforce le bombardment physique. Les proportions peuvent être ajustées avec précision en fonction de la composition de scories de colle.

Contrôle de la puissance et de la pression: une pression atmosphérique inférieure améliore la densité du plasma et le libre cours moyen des ions, améliore l'anisotropie; La puissance RF appropriée contrôle l'activité de réaction et le taux de gravure, pour un équilibre optimal entre le nettoyage efficace et la protection du substrat.

En résumé, la machine de dégraissage au plasma maintient le type de trou par gravure anisotrope, réalise un nettoyage en profondeur par synergie physico - chimique, complété par une régulation fine des paramètres du processus, résout fondamentalement les défauts intrinsèques de la méthode de dégraissage humide traditionnelle dans les micropores qui sont susceptibles de produire des résidus, une mauvaise uniformité et un environnement pollué, devenant un anneau dans la fabrication de PCB à haute densité et haute fiabilité.