Les microscopes de tomographie à rayons X sont principalement utilisés pour l'analyse d'imagerie 3D non destructive, produisant des images 3D à haute résolution en pénétrant les rayons X dans l'échantillon et en enregistrant des images projetées sous différents angles. Son principe de base est d'exploiter les différences d'absorption des rayons X sur différents matériaux, en combinaison avec des algorithmes de balayage multi - angles et de reconstruction mathématique pour permettre la visualisation des structures internes.
Un microscope de tomographie à rayons X, ou microscope tridimensionnel à rayons X, est un appareil d'imagerie 3D non destructif qui combine l'imagerie par rayons X avec la technologie de tomographie par ordinateur (CT). Il reconstruit la structure interne de l'échantillon à l'aide de données de projection de rayons X Multi - angles, permettant une imagerie tridimensionnelle avec une résolution de l'ordre du nanomètre au micromètre, largement utilisée dans les domaines de la science des matériaux, des sciences de la terre, des sciences de la vie et de l'inspection industrielle.
Caractéristiques principales
Imagerie 3D non destructive: l'information sur la structure interne est obtenue sans couper ou détruire l'échantillon, adaptée à l'analyse d'échantillons irréversibles tels que des fossiles précieux, de l'électronique, etc.
Haute résolution vs contraste élevé: résolution spatiale jusqu'à 500 nanomètres (nm) ou plus (par exemple, voxels 40 nm) pour distinguer clairement les détails de la microstructure.
Améliorer la capacité d'imagerie des matériaux de faible numéro atomique (p. ex., tissus mous, polymères) grâce à des techniques d'imagerie de la linéarité par absorption et de la linéarité par phase.
Compatibilité avec les échantillons de grande taille: prend en charge l'imagerie d'échantillons de taille millimétrique à plusieurs centimètres et peut supporter jusqu'à 25 kg pour les échantillons de gros volumes tels que les roches, les tissus biologiques, etc.
Capacité d'imagerie in situ: peut être équipé de dispositifs auxiliaires in situ tels que la mécanique, la température, etc., pour observer en temps réel les changements structurels de l'échantillon pendant la traction, la compression ou le chauffage / refroidissement (par exemple, analyse de défaillance de l'emballage électronique).
Imagerie Multi - échelle: le même appareil permet une imagerie Multi - échelle allant du macro au micro, sur une large plage de grossissement.
Cette technologie est devenue un outil important dans les domaines de la micro et Nanofabrication, de la recherche et du développement de matériaux, etc., et présente des avantages en particulier dans les scénarios nécessitant une analyse non destructive.