Le pulvérisateur à commande magnétique à courant continu est un type d'équipement de laboratoire pour le dépôt efficace de films minces par confinement des électrons par champ magnétique, renforcement de la densité du plasma, largement utilisé dans la recherche sur les matériaux, le revêtement de semi - conducteur et d'autres domaines. Dans la chambre à vide est introduit un gaz inerte, l'application d'une haute pression continue forme un champ électrique, de sorte que l'ionisation du gaz produit un plasma. La surface de la cible est munie d'un champ magnétique orthogonal qui contraint la trajectoire du Mouvement des électrons par la force de Lorentz, allonge leur trajet et augmente la probabilité de collision avec le gaz, améliorant ainsi la densité du plasma et l'efficacité de pulvérisation. Les ions à haute énergie bombardent la surface de la cible, permettant aux atomes de la cible d'être pulvérisés et déposés sur le substrat pour former un film mince dense. Ce processus nécessite un contrôle précis de la chaleur et évite la brûlure de l'échantillon.
Avantages: structure simple, système d'alimentation DC stable et peu coûteux, entretien facile de l'équipement. Pour les cibles métalliques et isoconductrices, la vitesse de pulvérisation est élevée et peut répondre aux besoins de production à l'échelle industrielle. Son processus est bon, les paramètres sont faciles à contrôler, la fenêtre de processus est large et la production de masse est expérimentée.
L'équipement est utilisé pour préparer des films métalliques, semi - conducteurs, oxydes et autres, nécessitant un entretien régulier du système de vide, de l'alimentation électrique et de la cible, assurant la stabilité du processus et la qualité du film.
Composition de la structure
Système de vide: composé d'une pompe à vide, d'une cavité à vide, etc., il est utilisé pour fournir un environnement sous vide, garantissant que le processus de pulvérisation est effectué à basse pression atmosphérique.
Système d'alimentation DC: fournit une tension négative constante à la cible cathodique, provoquant une décharge luminescente.
Système d'alimentation en gaz: comprend un réservoir de stockage de gaz, un débitmètre massique, etc. pour charger la bonne quantité de gaz de travail, tel que l'argon, à l'intérieur de la cavité à vide.
Système de montage cible - substrat: la cible est montée sur une cathode et le substrat est fixé sur une table d'échantillonnage près de l'anode, qui est généralement chauffée, rotative pour améliorer l'uniformité du film.
Système de champ magnétique: un champ magnétique Orthogonal est placé à la surface de la cible pour contraindre la trajectoire de mouvement des électrons et améliorer la densité du plasma.
Domaines d'application
Revêtement décoratif: pour la préparation de l'or, de l'argent, du chrome et d'autres couches de film décoratif métallique, tels que les boîtiers de montre, les cadres de lunettes, les garnitures de voiture, etc.
Revêtement dur d'outil: peut déposer Tin, CrN et d'autres films durs de nitrure de métal, améliorer la résistance à l'usure et la durée de vie de l'outil, du moule.
Connexion d'interconnexion microélectronique: utilisé pour préparer des films minces d'aluminium, de cuivre et d'autres métaux comme connexion d'interconnexion dans un circuit intégré, permettant la transmission du signal du circuit.
Contre - électrode de cellule solaire: l'aluminium, l'argent et d'autres contre - électrodes métalliques peuvent être préparés pour améliorer l'efficacité de conversion photoélectrique de la cellule solaire.