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Yangzhou shunye Electric Co., Ltd
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Yangzhou shunye Electric Co., Ltd

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    Zone de développement économique de la ville de liaubourg, Comté de baojo, ville de Yangzhou

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Carte hp8 Mica

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Vue d'ensemble

La carte mère hp8 Cloud est une plaque ou un matériau isolant en rouleau utilisant du papier mica blanc ou or de haute qualité avec du silicone non durci cuit au four, pressé et enroulé (peut également être renforcé sur les deux côtés par un tissu de verre sans alcali électrique), la résistance à la flexion et les performances de traitement sont très bonnes

Détails du produit

Yangzhou shunjie Electric Co., Ltd est une entreprise de production basée sur la technologie, fondée en 2015, le siège de la société est Jiangsu / yangzhou, Comté de baojeng, zone de concentration industrielle de liauburg, Chine.
Champ d'activité: Yangzhou shunjie Electric Co., Ltd. Se spécialise dans la production de matériaux isolants est le code fournisseur de l'aluminium de la Chine est: gys423102a, fournir des produits de haute qualité à de nombreux grands groupes d'entreprises domestiques tels que: Alcoa, Alcoa, national Electric Investment, Shanghai Electric Group, Phang Steel Group Co., Ltd, China Eastern Electric Group Co., Ltd, Southern Grid Company, Bao Metallurgical Group, Twenty Two Metallurgical, seven Metallurgical, seven Metallurgical, etc.

Carte hp8 Mica C'est l'utilisation du papier de Mica blanc de haute qualité ou du papier de Mica d'or avec de la résine de silicone non durcie cuite, pressée enroulée dans une plaque ou un matériau isolant en rouleau (peut également être renforcée par un tissu de verre sans alcali électricien sur les deux côtés), la résistance à la flexion et les performances de traitement sont très bonnes, la résistance à la flexion du produit est élevée et la ténacité *, le traitement d'estampage dans diverses formes et ne sera pas stratifié.

Carte hp8 Mica Problèmes susceptibles de survenir pendant la production:

1 Surface colle (marque de denitrile) se produit surface colle, principalement le tissu de colle est trop soluble, les volatils sont grands: la température de pré - bombage de l'ébauche est basse, le temps est insuffisant: la température est basse lorsque l'ébauche est chargée dans le moule; La pression est trop forte après la fermeture du moule, etc. Pour utiliser un tissu adhésif qualifié, lorsque la teneur en résine soluble du tissu adhésif est trop élevée et que les matières volatiles sont trop importantes, prolongez le temps de précuisson de manière appropriée, de sorte que les matières volatiles s'échappent un peu plus, la température de précuisson générale ne doit pas être inférieure à 100 ℃. Lors de l'installation du moule, la température du trou de moule est d'environ 100 ℃, ne pas être trop bas et trop élevé, après avoir collé le moule pour presser lentement, il a un certain effet sur la résolution de la colle de surface

2 les trous de chanvre de surface sont principalement la teneur en résine soluble du tissu adhésif est trop petite, après le moulage est pressé trop lentement ou la qualité de l'ébauche est insuffisante, en utilisant un tissu adhésif qualifié, lorsque la teneur en résine soluble du tissu adhésif est trouvée trop d'heures, la température de cuisson préalable est réduite un peu, le temps est raccourci de manière appropriée, la température du moule est également plus basse, après moulage pression devrait être plus rapide. Cela a un certain effet sur la résolution des trous de chanvre de surface l'insuffisance de la qualité de l'ébauche provoque des trous de chanvre de surface, devrait compléter la qualité

3 la tête d'extrémité et la fissuration interne sont principalement la teneur en résine soluble du tissu adhésif et les matières volatiles très grandes, la température et le temps de pré - cuisson ne sont pas raisonnables, sur la teneur en résine soluble et les matières volatiles très grandes couches de tissu adhésif, prendre une extension appropriée du temps de pré - cuisson pour éliminer plus de matières volatiles, mais le temps de pré - cuisson est trop long, la résine a été cuite gélifiée sera toujours fissurée, selon le cas, analyser les raisons, le temps de pré - cuisson est prolongée de manière appropriée.

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