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Téléphone
15921165535
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Adresse
Parc scientifique et technologique de sugizang, 418 Huajing Road, Waigaoqiao, Nouveau district de Pudong, Shanghai
Instrument de bénédictin (Shanghai) Co., Ltd
15921165535
Parc scientifique et technologique de sugizang, 418 Huajing Road, Waigaoqiao, Nouveau district de Pudong, Shanghai
Le cmi95m est un mesureur d'épaisseur portatif alimenté par batterie conçu pour tester l'épaisseur de la Feuille de cuivre, capable de mesurer l'épaisseur de la Feuille de cuivre sur une carte de circuit imprimé en une seconde, allant de 1 / 8 à 4,0 onces par pied carré (5 - 140 microns).Measure copper foil thickness in less than a secondLe cmi95m est calibré en usine et ne nécessite aucun comprimé standard. Il est pratique à utiliser, il suffit de déposer toutes les sondes souples du produit sur la surface de la Feuille de cuivre pour voir l'indication de l'épaisseur de la Feuille de cuivre.
Caractéristiques de l'instrument:
La configuration comprendPour:CMI 95M、Sonde intégrée,Une batterie 9V,Housse de protection / clip ceinture,Guide de démarrage rapide,1 an de garantie
Pour les solutions de mesure d'épaisseur de revêtement métallique, les accessoires et consommables associés,Oxford instruments offreService avant - vente et après - vente de haute qualité et support technique dans le monde entier.
Microresistance Microresistance Microresistance
CMI95M
CMI165
CMI511
CMI563
CMI760
Technique
Microresistance
Eddy current
Copper Foil
✔
✔
X
✔
✔
Copper Laminate
✔
✔
X
✔
✔
Copper - Surface
X
✔
X
✔
✔
Copper - Fine Line
X
✔
X
✔
✔
Copper Thru-hole
X
X
✔
X
Optional
Temperature Compensation
X
✔
✔
X
✔ (ETP Probe)
Replacement Probe Tip
N/A
✔
X
✔
✔ (SRP-4 Probe)
Unit Selection
OZ ou µm
Mil ou µm
Mil ou µm
Mil ou µm
Mil ou µm
Replacement Probe Tip
± 1,0 mil + 5%
± 1,0 mil + 5%
± 1,0 mil + 5%
± 1,0 mil + 5%
± 1,0 mil + 5%
Unit Selection
0.5 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
Thickness Range
8 indicator lights:
1/8-4 oz
5 - 140 µmElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0,25 à 12,7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2 - 254 µm0.08-4.0 mil
2-102 umElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0,25 à 12,7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3 - 152 µmSurface Cu:
0.01-10 mil
0,25 à 254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1 - 102 µm