Pièces détachées Rubber Design amortisseurs

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Pièces détachées Rubber Design amortisseurs

Pièces détachées Rubber Design amortisseurs

MSE FILTERPRESSEN KOPFPLATTE KFP 800/KD25 GA4/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN NOUVELLES ANSCHLUBSYSTEME

MSE FILTERPRESSEN KAMMERPLATTE 800 KD25/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN ENDPLATTE 800 KD25/TD/SWG/KA-DN25

Cartouche filtrante 310744 pour infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Valve à membrane 030064 pour infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Diaphragme 300682 pour infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Contrôleur 320234 avec infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Electrovanne 320409 pour distribution infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Filtre 300898 pour infastaub ajb 800 - 980 - 22 P

Cartouche filtrante associée infastaub AJM 300 - 500 - 1 P 302466

Infastaub AJM 300 - 500 - 1 P valve à membrane assortie 026200

Diaphragme pour infastaub AJM 300 - 500 - 1 P 011058

Cartouche filtrante 302466 pour infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Valve à membrane 011057 pour montage infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Diaphragme 011058 pour infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Contrôleur 320255 pour infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Electrovanne 320409 pour montage infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Filtres 300898 pour infastaub AJM 900 - 500 - 15 P

Cartouche filtrante pour infastaub ajv 640 - 980 - 15 P 028913

Infastaub ajv 640 - 980 - 15 P soupape à membrane assortie 030064

Diaphragme 300682 pour infastaub ajv 640 - 980 - 15 P

Contrôleur 320234 pour infastaub ajv 640 - 980 - 15 P Companion

Infastaub ajv 640 - 980 - 15 P électrovanne compacte 320409

Filtres assortis 300898 pour infastaub ajv 640 - 980 - 15 P

SCHUNK 0371457 PGN-PLUS 380-2-AS

BRAUN 402051/999

ROLAND PW42AGS

HENGSTLER 0734007

SAMSON 4763-01200121000000

Dénison 701-00610-8

ALFING 8117294

ALFING 8513339

ALFING 8547598

MENNEKES 16A-6H / 220-250V2P + T

MENNEKES 16A-6H / 380-415V3P + T

MENNEKES 32A-6H / 220-380V3P + N + T

KUHNKE 64.063-110VAC

Juncor 40440050003050 c.nitta TC 50x3050mm Endless (s'il vous plaît confirmer si la ceinture est ouverte avec Open ou joint avec Endless) 4 PCS

HYDROTECHNIQUE 3185-03-35.030

HYDROTECHNIQUE 3107-00-45.00

Électronique 1030099 E62.G14-303G10

POMPE DE TITRATION DE MARQUE POUR L'ABSORPTOMÈTRE C

MULTI-CONTACT 30.4016 ROBIFIX-S-L

INFICON 510-027, HLD6000

INFICON 710-202-G1

BD-SENSORS 26.600 G-2503-R-1-8-C10-300-5K-000

LENORD+BAUER GEL293Y118

LENORD+BAUER GEL2037Y001

WAGNER-MAGNETE 752-ST/2 FE-1 130/31

CATTRON BT-923-00075 BATTERIE NIMH 1,6 AH

GROSSFUNK GF – SENDER T 07 + EMPFANGER GF 2000I V2 / R99

HIRSCHMANN MA-9T/01 16001

COUDOINT SNE350X40S2-1KD040

PHOENIX SACC-M12FS-4QO-0,34 - 1641701

PHOENIX SACC-M12MS-4CON-PG9-VA-1553174

PHOENIX SACC-M12FR-4CON-PG7-1681130

PHOENIX SACC-M12MR-4CON-PG9-VA-1553226

HENGSTLER 0570856

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG TD

COMPONENTS LASER FP-MVPICO-660-50-10-F90-KONF

Détecteur multigaz portable CROWCON T4

EATON UNS1000-MS 0122-196

NARDA NRA-6000 RX

SCHUNK 9935815 SWO-R19-K

SCHUNK 9935816 SWO-R19-A

SCHUNK 0301294 KAS-19B-K-90-C

PHOENIX EBR40

WENGLOR FFAF149

KALINSKY DMU 2

ROLAND SHX42

KROHNE VFM3030FEX-XT-DN80

KROHNE VFM3030F-XTEX-DN50

INFICON chauffage pour VBP160-Z,250-627

BINKS 502376

EUCHNER 088882 RPS3131SC100M

Intza - Woerner vp33 / a - 1 / 4 - 03 / L2 020 - r0202

Intza - Woerner vp33 / a - 1 / 4 - 00 / L2 020 - r0202

INTZA-WOERNER VP33/B-1/5-03LP P3PPR13PP3

EUCHNER 103267 GMOX-PR-12DN-C16

FINDER 20.22.9.024.4000

BONFIGLIOLI 309R4 457FP P132 B2

SAT STERLING 35026171

STERLING SAT 35013658

INFICON SQC310-4-E-2

Suhner ual 23rf Art. - nr.06459305 (UAL 10R est le modèle personnalisé du client)

ISRA VISION 288-5-S-40V1.1

ISRA VISION N/P : S10902204

DANFOSS 18F6968 24VD. C/0,02KW

FUNKE TPL 00-K-12-11

ROLAND SM12CPM12S-GG

SAUNDERS AA040M62RHN

AERZEN 2000015543

SUPFINA ARTICLE 10025290 68822.20

BRAUN A5S05T90-5M

Oeuvre de mankenberg - numéro: 6621403 sa - 1

Électronique 1030195 E62.G85-303G10

GESSMANN V61.1LB1KM-02ZC-A050C152

GESSMANN VV81LB3MK-3ZP-B-X-A050P184EU03KHL/1030

Dénison 701-00610-8

HARTING 09 03 196 9621

HARTING 09 03 296 6825

Phoenix 3031238 minimum à partir de 50

Phoenix 1050017 minimum à partir de 50

Phoenix 3031212 minimum à partir de 50

Phoenix 3031225 minimum à partir de 50

Phoenix 1201442 minimum à partir de 50

Phoenix 3030417 minimum à partir de 50

Phoenix 1004348 minimum à partir de 100 unités

Phoenix 3031076 minimum à partir de 50

Phoenix 3030145 minimum à partir de 50

Phoenix 0824951 minimum à partir de 50

PHOENIX 2891933

PHOENIX 2891018

PULSOTRONIQUE 9984-2065 120MA 5MM

PULSOTRONIQUE 9984-1150 10-120MM

CABLE MESSKOPF MICRO-EPSILON CTLT15+3 M

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHUNK 0300345 PZB 64

SCHUNK 0324452 AGE-Z-050

SCHUNK 0370103 PGN 125/1

KNF PML 4053-NF60/11.2W/12VDC

GEFRAN KS-E-E-E-B16U-M-V

CONTITECH P 54-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=¢71H7

CONTITECH P 60-C8M-75-2BORDSCHEIBEND = ¢ 53H7

K + n ca10 a023 - 620 e valable sur commande complète

K + n c125 A213 - 620 e s2b g211 (PE non présent, montage à 4 trous à l'avant)

K+N S3B G211

K+N C315 A200 -620 ER S3B G211

EATON-VICKERS MCSCH115AG000010

DUNKERMOTOREN GR63*55, 8844208253

DUNKERMOTOREN GR42*25, 8842701957

NOVOTECHNIK TRS-0050

HENGSTLER 0523292

DUFFNORTON 替代 SKA6000A10R

SIEMENS 5SM3344-4

FEIN 5356851144 BOP 10

HENNECKE F7620-100 089

HENNECKE D9509-703 971 D=26

HENNECKE D9541-007 152 D=32*1,2

SIEMENS 7MF1567-3DB00-5EA1

SIEMENS 7MF1567-3DD00-5EA1

ROLAND P42AGS + E20-4P-B-O + SHX42 + CPM12S-G

SONTHEIMER A3 / 11ZM / Z32 / Z8

K & n ca10 f36828 / 001 modèle incomplet à confirmer (informations manquantes sur les fonctions électriques)

INFICON 3CC5-651-238B

INFICON 355-492

KETTENWULF 115/30.3X47, PA6

MULTI CONTACT 14003491-200

MULTI CONTACT 720005

SRM TECHNIK SR-M-PH 5 L0.7/ SN : 09091354

COMPONENTS DE CARSON AGB069

LENZE CPC 2700 P/N : 1160-0002

GESSMANN V62RDV-02ZC+02ZC-221

SCHMALENBERGER 59416X LAUFRAD SZ-M20X1,5-B61-2FLüGEL

SCHMALENBERGER 45557 LAUFRAD OFFEN 142X25-25-0.6020

Électronique E62.S23-204M30

GEFRAN F058483

MULTI-CONTACT 18.8005

MULTI-CONTACT 18.0301 MGK3VB10-14+MGK3R29

MULTI-CONTACT 18.4706 E3-36PE/B

STEINEL NEO-1

CONTRINEX DW-AS-607-M18-002

CONTRINEX RIT-1491-100

ORTLINGHAUS 0085-103-03-003000

SCHUNK 0362252 SRU-PLUS 40-W-180-90-8

NARDA EF0391

NARDA EHP-50F

SCHUNK 0371103 PGN-PLUS 125-1

NARDA RM2030

NARDA 6150AD-B

SOIL RDJALCV

SUN DSCHXHV

SUN FXDALAN-30LPM

SUN RDDALEV

KARL KLEIN ENG1-1,2B/S P/N:71463-1.000

GEFEG-NECKAR K542 254200998 6UF / IP44 110V50 / 60HZ / 200MA

FUNKE TPL 00-K-12-11

GUNNEBO S70003PCB

Avtron hs35myx6fpu0ma00 (Veuillez confirmer la version de la fiche ou du câble)

MITTELMANN MKA20 1 × 0,5 M

Argent 712315, SV209-L

MAGNETS4YOU STM-05X07-N

ROLAND IE42-30GS

GEFRAN F058483

GUTEKUNST D-235

BERNSTEIN 6502999018

CEJN 10-981-1588

POMPE SPANDAU PRK0302PBS275E05AA 0,37KW 380V / 50HZ

SCHENCK V023643.B01

Heidenhain 827039 - 16 modèles ultérieurs compatibles

Surface totale de plancher électronique 25.15-30.00

OMRON F3S-TGR-NMPC-21-10

SCHUNK 0301130 MMS 22-PI2-S-M8-PNP-HD

PHOENIX 2708232

PHOENIX 2834070

HENGSTLER AC58/1212EK.42SCH

HENGSTLER AC58/1212EK.72SGX : 6251

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHLEUNLGER UNISTRIP2300

VENTUR 436511300 SC50C1500T MIT MOTOR IE3 TP/PTC 400/690V, 50HZ

CONTRINEX CXG24C-512-BN-V30-M7-050

BINKS 502375

BINKS 502376

KNF 025202/024910 N85.3KNDC

Connexion AMHE 90LCA2

NORELEM 07144-508

DUNKERMOTOREN 88437 07503 GR 53X30

DR.BRANDT 007090004G03 / AN-SZ (4-20MA) / LP909

Intérieur 66RNS06212LWX07XFDKTNPT1/230+

KAYDON KG 200 CPO 508,00 X 558,80 X 25,40 MM

CONTRINEX DW-AS-603-C44-304

RHEONIK RHM15L-N1-P1-PM0-M1-D1-JM-NN-A1-SE-N-A/B

SCHUNK 0302308 SWA-005-000-000

SCHUNK 0302307 SWK-005-000-000

PROXITRON IKQ 100T.38 G S4

LUFTTECHNIK SD101 NW 200 MM Avec noyau 120 MM

KNOLL SP50-550

GFA ELECTROMATEN SG63F_25.15 ART.10003166.00011

CRANE PF090200150001

Svenburg 1712 - 1024 - 001

(petit paquet hors ligne)

Petit boîtier de forme. L'un des boîtiers de type encapsulation de surface, les broches sortent des deux côtés du boîtier en forme d'aile de mouette (en forme de l). Les matériaux sont disponibles en plastique et en céramique. Également appelé sol et DFP.

SOP, en plus d'être utilisé pour la mémoire LSI, est également largement utilisé dans des circuits tels que assp, qui ne sont pas trop volumineux. Dans le domaine des bornes d'entrée et de sortie ne dépassant pas 10 à 40, SOP est un encapsulation de surface populaire. Le Centre de la broche est de 1,27 mm, le nombre de broches varie de 8 à 44.

En outre, les SOP avec une distance entre les centres des broches inférieure à 1,27 mm sont également appelés ssop; Les SOP avec une hauteur de montage inférieure à 1,27 mm sont également appelés tsop (voir ssop, tsop). Il existe également un SOP avec des ailettes de refroidissement.

66 et Sow

(Petit paquet de contour (large-Jype))

SOP à corps large. Nom adopté par certains fabricants de semi - conducteurs.

fabriquer

À partir des années 1930, les semi - conducteurs dans les éléments chimiques du tableau périodique ont été considérés par des chercheurs tels que William Shockley des laboratoires Bell comme la matière première la plus probable pour les tubes à vide à l'état solide. De l'oxyde de cuivre au germanium en passant par le silicium, les matières premières ont été systématiquement étudiées dans les années 1940 à 1950. Aujourd'hui, bien que certains composés de Valence III - V du tableau périodique des éléments tels que l'arséniure de gallium soient utilisés à des fins spéciales telles que: les diodes électroluminescentes, les lasers, les cellules solaires et les circuits intégrés les plus rapides, le silicium monocristallin devient la base du courant dominant des circuits intégrés. La méthode de création de cristaux sans défaut a pris des décennies.

Procédé semi - conducteur IC comprenant les étapes suivantes et réutilisé:

Lumière jaune (micro ombre)

Gravure

Film mince

Diffusion

CMP

On utilise comme couche de base des plaquettes de silicium monocristallin (ou du Groupe III - V, comme l'arséniure de gallium). Ensuite, utilisez les techniques de micro - ombre, de diffusion, de CMP et d'autres pour fabriquer des composants tels que MOSFET ou BJT, puis utilisez les techniques de micro - ombre, de film et de CMP pour fabriquer des fils, ce qui complète la fabrication de la puce. En raison des exigences de performance du produit et des considérations de coût, le fil peut être divisé en un processus en aluminium et un processus en cuivre.

Un IC est composé de nombreuses couches superposées, chacune définie par une technologie d'image et souvent représentée par une couleur différente. Certaines couches indiquent où les différents dopants diffusent dans la couche de base (qui devient la couche de diffusion), certaines définissent où l'endoctrinement ionique supplémentaire (couche de perfusion), certaines définissent les conducteurs (couches de silicium polycristallin ou de métal), et d'autres définissent les connexions entre les couches conductrices (couches de porosité ou de contact). Tous les composants sont constitués par une combinaison particulière de ces couches.

Dans un processus d'auto - arrangement (CMOS), toutes les couches de portes (polysilicium ou métal) traversent la couche de diffusion pour former des transistors.

Structure résistive, le rapport longueur / largeur de la structure résistive, combiné avec le coefficient de résistance de surface, détermine la résistance.

Structure Capacitive, en raison des contraintes de taille, seule une petite capacité peut être générée sur le ci.

Les structures inductives plus rares peuvent être réalisées avec une inductance embarquée sur puce ou simulées par un cyclotron.

Étant donné que les dispositifs CMOS ne dirigent que la conversion de courant entre les portes logiques, les dispositifs CMOS consomment beaucoup moins de courant que les composants à deux étages.

La mémoire à accès aléatoire (Random Access Memory) est le type de circuit intégré le plus courant, de sorte que les périphériques les plus denses sont des mémoires, mais même les microprocesseurs ont de la mémoire. Malgré une structure très complexe - la largeur des puces a diminué au fil des décennies - les couches de circuits intégrés sont encore beaucoup plus minces que la largeur. La fabrication des couches de composants ressemble beaucoup à un processus photographique. Bien que les ondes lumineuses dans le spectre visible ne peuvent pas être utilisées pour exposer les couches de composants, car elles sont trop grandes. Les photons à haute fréquence (généralement ultraviolets) sont utilisés pour créer des motifs pour chaque couche. Parce que chaque caractéristique est si petite, un microscope électronique est un outil essentiel pour un ingénieur de processus qui met en service le processus de fabrication.

Chaque appareil est testé avant d'être emballé avec un équipement de test automatique (ATE). Le processus de test est appelé test de plaquette ou détection de plaquette. Les plaquettes sont découpées en blocs rectangulaires, chacun étant appelé "Die". Chaque bon die est soudé sur un fil d'aluminium ou d'or sur des "Pads" attachés à l'intérieur du boîtier, les Pads étant généralement sur les côtés du die. Après Encapsulation, le dispositif effectue un test final sur un ate identique ou similaire utilisé dans la détection de Wafer. Le coût des essais peut atteindre 25% du coût de fabrication d'un produit à faible coût, mais il est négligeable pour les équipements de faible production, de grande taille et / ou de coût élevé.

En 2005, la construction d'une usine de fabrication (souvent appelée usine de semi - conducteurs, souvent abrégée en FAB) a coûté plus d'un milliard de dollars, car la plupart des opérations étaient automatisées.

Tendances du développement

Entre 2001 et 2010, le taux de croissance annuel moyen de la production de circuits intégrés en Chine a dépassé 25% et le taux de croissance annuel moyen des ventes de circuits intégrés a atteint 23%. La production nationale de circuits intégrés a atteint 64 milliards de blocs en 2010 et les ventes ont dépassé 143 milliards de yuans, respectivement 10 et 8 fois plus qu'en 2001. La taille de l'industrie chinoise des circuits intégrés est passée de moins de 2% de la taille totale de l'industrie mondiale des circuits intégrés en 2001 à près de 9% en 2010. La Chine est devenue l'une des régions du monde où l'industrie des circuits intégrés a connu la croissance la plus rapide au cours des 10 dernières années.

La taille du marché intérieur des circuits intégrés a également été multipliée par 6,5, passant de 114 milliards de yuans en 2001 à 735 milliards de yuans en 2010. Le rapport entre la taille de l'industrie nationale des circuits intégrés et la taille du marché n'a jamais dépassé 20%. Si l'on déduit les ventes de l'industrie des circuits intégrés qui acceptent des mandataires étrangers, le marché chinois des circuits intégrés a encore moins de 10% d'autosuffisance nationale réelle, et les produits de circuits intégrés nécessaires au marché intérieur dépendent principalement des importations. Les importations nationales de circuits intégrés ont augmenté rapidement au cours des dernières années, atteignant déjà un record de 157 milliards de dollars en 2010, et les circuits intégrés ont dépassé les importations de pétrole brut pendant deux années consécutives. Par rapport au marché intérieur énorme et en croissance rapide, l'industrie chinoise des circuits intégrés, bien que se développant rapidement, a encore du mal à répondre aux exigences de la demande intérieure.

Le développement rapide des industries émergentes stratégiques actuellement représentées par l'Internet mobile, la convergence à trois réseaux, l'Internet des objets, l'informatique en nuage, les réseaux intelligents, les véhicules à énergie nouvelle, deviendra un nouvel élan pour le développement de l'industrie des circuits intégrés, après les ordinateurs, les communications en réseau et l'électronique grand public. Le Ministère prévoit que la taille du marché intérieur des circuits intégrés atteindra 12 000 milliards de yuans d'ici 2015.

L'environnement écologique du développement de l'industrie des circuits intégrés en Chine doit être optimisé d'urgence, la conception, la fabrication, les tests d'emballage et les équipements spéciaux, les instruments, les matériaux et d'autres synergies insuffisantes en amont et en aval de la chaîne industrielle, les puces, les logiciels, les machines complètes, Les systèmes, les applications et d'autres liens n'interagissent pas étroitement. Au cours du douzième quinquennat, la Chine explorera activement le modèle d'intégration virtuelle en amont et en aval de la chaîne industrielle des circuits intégrés, jouera pleinement le rôle du mécanisme de marché, renforcera la coopération et la synergie en amont et en aval de la chaîne industrielle et construira conjointement la chaîne de valeur. Cultiver et * l'environnement écologique, renforcer la connexion organique de la conception de produits de circuits intégrés avec des logiciels, des machines complètes, des systèmes et des services, réaliser le saut de groupe des entreprises de tous les maillons, renforcer l'avantage concurrentiel global de la grande chaîne industrielle de l'information électronique.

En 2023, les composants du module expérimental et les dispositifs d'essai universels hors module effectueront des essais d'effets environnementaux spatiaux sur les circuits intégrés à grande échelle et les nouveaux dispositifs semi - conducteurs [4].

Recommandations de réponses au développement

1. Efficacité innovante au - delà de l'efficacité statique traditionnelle des coûts

En théorie, les coûts des entreprises entrent dans la catégorie de l'efficacité statique de la rentabilité et jouent un rôle important au stade initial du développement industriel. La hausse des coûts externes du commerce est en fait un moteur externe de modernisation industrielle, axé sur l'innovation. En tant qu'industrie de haute technologie de l'industrie des circuits intégrés de Shanghai, il est nécessaire d'utiliser activement les avantages du cluster tels que la chaîne industrielle complète, le haut niveau de maillage interne et l'articulation organique avec le réseau de production mondial, afin de réaliser une symbiose interactive entre les entreprises et les relations écologiques de L'organisme industriel de haute technologie, de garantir efficacement et de promouvoir le rythme de l'entrepreneuriat industriel et de l'innovation. Les faits montrent que, dans les années 1980, alors que le coût des terres dans la Silicon Valley était beaucoup plus élevé que dans la région de la Route 128, les entreprises de semi - conducteurs établies dans la Silicon Valley développaient de nouveaux produits 60% plus rapidement et expédiaient des produits 40% plus rapidement que les entreprises ailleurs aux États - Unis. Plus précisément, les fabricants de matériel et de logiciels de la Silicon Valley ont formé des alliances étroites qui minimisent les coûts des processus connexes, de l'idée à la fabrication du produit, c'est - à - dire en réduisant les coûts de démarrage grâce à une association technologique intensive en tant qu'alliance entrepreneuriale dynamique de base, compensant Ainsi le désavantage statique des coûts commerciaux [2].

2. Positionnement précis du produit et du marché

Beaucoup de talents de conception de retour à l'esprit d'entreprise pensent que la Chine consomme de bons parents habillés et mangeurs, par rapport aux pays développés européens et américains, nos consommateurs sont curieux de nouveaux produits, généralement pas de retour, fondamentalement pas de compensation. Ces caractéristiques offrent de bonnes opportunités de marché pour l'entrepreneuriat, l'innovation et le développement des entreprises de conception. Les entreprises doivent être capables de découvrir des applications de produits et de trouver des marchés [2].

L'expansion des entreprises de design est principalement limitée par le talent et le positionnement des produits. En raison de l'insuffisance des équipes de talents, du marché et de la définition des produits, les startups ne peuvent pas réaliser de grands projets et ne sont pas adaptées aux grands projets convergents. La plupart des entreprises de conception existantes sont encore adaptées à un marché décentralisé, prenant l'initiative de soutenir les fournisseurs de systèmes et de fournir un large éventail de services. Les projets d'affaires à forte intensité de main - d'œuvre ne conviennent pas aux entreprises européennes et américaines, ils nous conviennent mieux. Par exemple, sur le marché intérieur, si un produit peut être expédié à 3 millions d’unités, les entreprises le feront et les entreprises étrangères ne pourront pas le faire [2].

3. Créer une « nouvelle patrie» pour les talents d'élite internationaux et tirer pleinement parti de l'avantage des talents rapatriés

Les talents de hayback ont fait beaucoup de recherches de développement technologique à l'étranger et ont une expérience industrielle dans certaines des meilleures entreprises du monde, après leur retour dans des applications de développement de produits très demandées et faciles à réussir. La recherche et le développement dans l'industrie des circuits intégrés ont peur des erreurs de direction et des répétitions de bas niveau, et les talents de la mer savent comment le faire pour réussir [2].

"Équipe de talents de retour + expérience de travail à l'étranger + politique préférentielle favorable + investissement de risque" de style modèle typique du développement de l'industrie des circuits intégrés de Shanghai, qui est particulièrement évident dans le parc de haute technologie de Zhangjiang. Cependant, en raison du retard dans la construction de la communauté internationale, des limites de la politique d'enregistrement des ménages, du manque de compétitivité internationale de la politique d'impôt sur le revenu des particuliers et d'autres causes multiples combinées, Zhang Jiang n'est toujours pas devenu un foyer pour les talents de haut niveau à l'étranger, un parc de haute technologie ouvert et international. Les étudiants étrangers ont l'intention à court terme de « faire et voir» l'atmosphère d'observation des « oiseaux migrateurs» est forte, ce qui ne favorise pas la concentration de talents de haut niveau dans le monde entier. Pour tirer pleinement parti des avantages de la localisation de Zhang Jiang et de la synthèse de Pudong

Les avantages politiques du projet pilote de réforme d'accompagnement transformeront la simple attraction des étudiants étrangers en attraction des étudiants étrangers, des élites étrangères et d'autres talents de haut niveau. Grâce à la construction de la cité des sciences, ainsi qu'à l'ajustement international de l'impôt sur le revenu des particuliers, à l'optimisation de la politique d'installation, à la tradition de la « culture haipai» de Shanghai, Zhang Jiang est devenue la nouvelle patrie de la mise en commun des talents et de l'industrie du bien - être dans tous les pays du monde, améliorant considérablement la compétitivité internationale de Zhang Jiang dans la course aux talents de haut niveau [2].

4. Le poids s'accumule, surmontant l'utilité rapide

La complexité de l'industrie du design est élevée et nécessite * Une équipe stable, une accumulation profonde. L'accumulation est un processus de développement insurmontable. Le développement de l'industrie chinoise des circuits intégrés est comme jouer au go, il ne faut pas se battre pour la courte durée, mais plus que la longueur de l'air de qui, pas plus que l'air de qui.

L'intégration des talents de l'industrie de l'électricité, en particulier la question de l'offre de talents de conception, a longtemps été un point chaud de l'attention du monde, de nombreux collèges et universités dans la profession et l'installation, la formation des talents, suivre unilatéralement ce que l'on appelle les points chauds sociaux et les contreparties académiques, ce qui conduit à des étudiants dont les qualités globales de base et la littératie en sciences humaines ne sont pas assez élevées et les connaissances sont trop étroites. En fait, de nombreuses entreprises de design reflètent généralement que leurs critères de recrutement de talents ne sont pas de simples homologues professionnels, mais plutôt axés sur les connaissances de base et la qualité globale, ils reflètent généralement que l'éducation dans les collèges et les universités est trop rapide [2].

5. Promouvoir la coopération entre les entreprises et promouvoir la coopération dans la chaîne industrielle

Il y a peu de liens horizontaux entre les entreprises nationales, l'externalisation vient de commencer, et fondamentalement chaque entreprise de conception a sa propre puce, qui est en plein développement. Tous ces facteurs limitent le développement rapide des entreprises. Pour utiliser pleinement les solutions que certaines entreprises du Sud de la Chine ont faites pour l'étranger, afin que les clients finaux puissent appliquer directement les produits de l'entreprise aux solutions originales. En outre, les entreprises de conception doivent former des partenariats stratégiques étroits avec les fournisseurs de programmes, les fournisseurs d'accès et les fournisseurs de systèmes [2].

6. Abandonner le modèle idéalisé de la recherche en production

L'intégration de la recherche et de la production a toujours été considérée comme un bon moyen de promouvoir le développement des industries de haute technologie, mais les résultats des recherches sur le terrain ont révélé des illusions irréalistes à cet égard. Les nombreuses entreprises de design étudiées par l'auteur ne s'attendent pas à ce que les collèges et les universités aident à fabriquer des produits. L'avancement rapide des exigences du projet de l'entreprise et les problèmes de temps de collaboration; Les collèges et universités ne disposent généralement pas de moyens permettant aux usines d'utiliser plus efficacement l'espace de l'usine, mais également d'utiliser les centres de recherche et de développement. Le système de refroidissement par air nouvellement développé réduit la dépendance à l'égard d'installations externes et permet d'installer des installations n'importe où, tout en continuant à prendre en charge divers modules t2000 conformes à la norme STC, répondant aux besoins de divers tests [2].

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Après l'invention du transistor et la production en série, divers composants semi - conducteurs à l'état solide tels que des diodes, des transistors et d'autres sont largement utilisés, remplaçant la fonction et le rôle du tube à vide dans le circuit. Au milieu et à la fin du XXe siècle, les progrès technologiques dans la fabrication de semi - conducteurs ont rendu les circuits intégrés possibles. Par rapport à l'utilisation de composants électroniques discrets individuels pour les circuits assemblés à la main, les circuits intégrés peuvent intégrer un grand nombre de Microcristaux dans une petite puce, ce qui constitue un énorme progrès. La capacité de production à l'échelle des circuits intégrés, la fiabilité, l'approche modulaire de la conception des circuits assurent l'adoption rapide de circuits intégrés normalisés au lieu de la conception utilisant des transistors discrets.

Les circuits intégrés présentent deux avantages majeurs pour les transistors discrets: le coût et les performances. Le faible coût est dû au fait que la puce imprime tous les composants par photolithographie, comme une unité, plutôt que de faire un seul transistor en un seul temps. La haute performance est due à l'interrupteur rapide du composant, qui consomme moins d'énergie car les composants sont petits et proches les uns des autres. En 2006, la surface des puces est passée de quelques millimètres carrés à 350 mm², ce qui peut atteindre un million de transistors par mm².

Le premier embryon de circuit intégré a été réalisé par Jack Kilby en 1958 et comprenait un transistor bipolaire, trois résistances et un condensateur.

Selon le nombre de dispositifs microélectroniques intégrés sur une puce, les circuits intégrés peuvent être classés dans les catégories suivantes:

1. Circuits intégrés à petite échelle

Le nom complet de SSI est small scale integration, avec moins de 10 portes logiques ou moins de 100 transistors.

2. Circuits intégrés à moyenne échelle

Le nom complet MSI en anglais est Medium Scale integration, avec 11 ~ 100 portes logiques ou 101 ~ 1K transistors.

3. Circuits intégrés à grande échelle

LSI est connu sous le nom de large scale integration, avec 101 ~ 1K portes logiques ou 1001 ~ 10K transistors.

4. Circuits intégrés à très grande échelle

Le nom complet de VLSI est very large scale integration, avec 1001 ~ 10K portes logiques ou 10001 ~ 100k transistors.

5. Circuits intégrés à très grande échelle

Le nom complet de l'ULSI est Ultra Large Scale integration, avec des portes logiques 10001 ~ 1m ou des transistors 100001 ~ 10m.

Le nom complet en anglais glsi est giga scale integration, plus de 1000001 portes logiques ou plus de 10000001 transistors.

Selon les différents signaux traités, il peut être divisé en circuits intégrés analogiques, circuits intégrés numériques et circuits intégrés à signaux mixtes analogiques et numériques.

Développement de circuits intégrés

Les circuits intégrés sont des microprocesseurs ou des processeurs Multi - cœurs qui peuvent tout contrôler d'un ordinateur à un téléphone mobile à un four à micro - ondes numérique. Les mémoires et les ASIC sont des exemples d'autres familles de circuits intégrés qui sont importants pour la société de l'information moderne. Bien que le coût de conception pour développer un circuit intégré complexe soit très élevé, le coût par IC est minimisé lorsqu'il est réparti sur des produits qui se comptent généralement par millions. Les performances de l'IC sont élevées car la petite taille apporte des chemins courts, ce qui permet aux circuits logiques de faible puissance d'être appliqués à des vitesses de commutation rapides.

Au fil des ans, les IC ont continué à évoluer vers des tailles de boîtier plus petites, permettant à chaque puce d'encapsuler plus de circuits. Cette augmentation de la capacité par unité de surface permet de réduire les coûts et d'augmenter les fonctionnalités - voir la loi de Moore, le nombre de transistors dans un circuit intégré double tous les deux ans. En résumé, avec la réduction de la taille extérieure, presque tous les indicateurs se sont améliorés - le coût unitaire et la consommation de puissance de commutation ont diminué, la vitesse a augmenté. Cependant, les IC qui intègrent des dispositifs au niveau nanométrique ne sont pas sans problème, principalement le courant de fuite (leakage current). Par conséquent, pour l'augmentation de la vitesse et de la consommation d'énergie de l'utilisateur final, il est très évident que les fabricants sont confrontés au défi aigu d'utiliser une meilleure géométrie. Ce processus et les progrès attendus dans les années à venir sont bien décrits dans la Feuille de route technologique internationale des semi - conducteurs (itrs).

De plus en plus de circuits apparaissent dans les mains des concepteurs sous la forme de puces intégrées, de sorte que le développement de circuits électroniques tend à être miniaturisé et à grande vitesse. De plus en plus d'applications ont été transformées par des circuits analogiques complexes en circuits intégrés logiques numériques simples.

En 2022, la proposition de promouvoir le développement durable de la chaîne industrielle complète des circuits intégrés en Chine: l'industrie des circuits intégrés est une industrie stratégique, fondamentale et pilote pour le développement économique et social national, ses lacunes de carte courte dans la chaîne industrielle complète sont devenues l'un des facteurs clés qui limitent le développement de haute qualité de l'économie numérique de notre pays et affectent l'amélioration de la force nationale intégrée. À ce stade, l'industrie des circuits intégrés de la Chine est réprimée, la pénurie de capacité de production de bas et moyen de gamme s'intensifie, et il existe encore des problèmes urgents à résoudre. La première est que les capacités des entreprises de puces domestiques ne sont pas fortes et que le marché est insuffisant. Deuxièmement, l'équipement des États - Unis et de l'Occident pour les processus avancés de l'industrie des circuits intégrés de notre pays est complètement bloqué, formant de nouvelles barrières industrielles. Troisièmement, à l'heure actuelle, le talent de l'industrie des circuits intégrés en Chine est en manque, tandis que la formation du personnel de recherche et développement de processus manque de soutien pour la « ligne de production». À cette fin, il est recommandé: premièrement, de jouer un nouveau type d'avantage institutionnel national et de soutenir continuellement le développement de l'industrie des circuits intégrés. Continuer et étendre les grands domaines scientifiques et technologiques nationaux, concentrer nos efforts sur la lutte contre les difficultés fondamentales. Soutenir l'application de la Manche, réaliser progressivement la substitution domestique. Développer de nouveaux domaines d’application. Augmenter la taille des fonds industriels et prolonger les cycles d'investissement. Deuxièmement, adhérer à la disposition à long terme de l'industrie et approfondir la réforme de la formation des talents. Il faut à la fois une "planche de complément" et une "planche d'extension". Continuer à renforcer la formation du personnel scientifique et la sécurité des intrants pour les chercheurs de base, renforcer la base de talents. Troisièmement, il s'agit de maintenir un haut niveau d'ouverture, d'élargir et de créer des marchés émergents. Explorez activement l'avenir et les marchés émergents liés aux circuits intégrés pour soutenir nos entreprises de circuits intégrés. [3]

Popularité de IC

Seulement un demi - siècle après son développement, les circuits intégrés sont devenus omniprésents, les ordinateurs, les téléphones portables et autres appareils numériques faisant partie du nœud de la société moderne. En effet, les systèmes modernes d'informatique, de communication, de fabrication et de transport, y compris Internet, dépendent tous de l'existence de circuits intégrés. Même de nombreux chercheurs pensent que la révolution numérique provoquée par les circuits intégrés est l'événement le plus important de l'histoire humaine.

Classification des IC

Il existe de nombreuses méthodes de classification des circuits intégrés, selon le genre de circuit analogique ou numérique, qui peut être divisé en: circuits intégrés analogiques, circuits intégrés numériques et circuits intégrés à signaux mixtes (analogiques et numériques sur une puce).

Un circuit intégré numérique peut contenir n'importe quoi, avec des portes logiques, des déclencheurs, des multitâches et d'autres circuits allant de quelques milliers à des millions sur quelques millimètres carrés. La petite taille de ces circuits permet des vitesses plus élevées, une consommation d'énergie plus faible et des coûts de fabrication réduits par rapport à l'intégration au niveau de la carte. Ces IC numériques, représentés par des microprocesseurs, des processeurs de signal numérique (DSP) et des monopuces, utilisent le binaire dans leur travail et traitent les signaux 1 et 0.

Les circuits intégrés analogiques ont, par exemple, des capteurs, des circuits de commande d'alimentation et des transpondeurs qui traitent les signaux analogiques. Complétez les fonctions d'amplification, de filtrage, de démodulation, de mixage, etc. En utilisant des circuits intégrés analogiques conçus par des experts avec de bonnes caractéristiques, la charge du concepteur de circuits est allégée