Machine de collage de disque

NégociableMise à jour sur05/08

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Nature du fabricant: producteurs

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Vue d'ensemble

Systèmes de collage de plaquettes pour la R & D ou la production en petite série - compatible avec les équipements de production en grande série *

Détails du produit

EVG 510 Système de liaison de plaquettes

EVG 510Système de liaison de disque

Systèmes de collage de plaquettes pour la R & D ou la production en petites séries-Compatible avec les équipements de production en grande série *

EVG510Est un système de liaison de disque très flexible qui peut gérer du substrat au200 mmDimensions du substrat. L'outil prend en charge tous les processus courants de collage de plaquettes, tels que l'anode, la poudre de verre, la soudure, l'eutectique, la phase liquide transitoire et la méthode directe. La Chambre de collage facile à utiliser et la conception de l'outil permettent une ré - outillage rapide et facile pour différentes tailles de plaquettes et processus avec moins de temps de conversion5Minutes. Cette polyvalence est idéale pour les universités, les instituts de recherche et développement ou les applications de production en petites séries.EVGOutils de fabrication en grande quantité (p. ex.EVG GÉMINI), la Chambre de collage sur la même conception, la formule de collage est facile à transférer et peut facilement augmenter l'échelle de production.

Caractéristiques

* uniformité de pression et de température

Compatible avecEVGAligneurs mécaniques et optiques

Conception et configuration flexibles pour la recherche et le pilotage

Former une seule puce en Wafer

Divers procédés (eutectique, soudure,TLP, directement collé)

Turbopompe en option (<1E-5 mbar) et

Peut être amélioré pour le collage anodique

Conception à chambre ouverte, facile à convertir et à entretenir

Production compatible

Haut débit avec chauffage et pompage rapides spécifications

Rendement élevé grâce à la compensation automatique des coins