Colle photolithographique

RZJ-304Colle photolithographiqueEst positif produit par Suzhou RUIHONGColle photolithographiqueVoici sa présentation détaillée:
Ingrédients
Se compose principalement de propylène glycol méthyléther acétate, crésol - formaldéhyde phénolique résine (cas-no.9016-83-5, concentration 21%), 6 - diazo - 5,6 - dihydro - 5 - oxo - 1 - naphtalènesulfone estérifié avec 2,3,4 - trihydroxybenzophénone (cas-no.68510-93-0, concentration 6%), etc.
Caractéristiques de performance
Haute précision lithographique: capable de réaliser des motifs lithographiques plus fins, la largeur et l'espacement des lignes peuvent atteindre des tailles plus petites, applicables aux processus de micro et Nano - usinage avec des exigences élevées de précision lithographique, tels que la fabrication de circuits intégrés, le traitement de systèmes micro - électromécaniques (MEMS) et d'Autres domaines.
Bonne résolution: avec une meilleure résolution, capable de transférer clairement les graphiques sur le Réticule sur le substrat, pour les structures graphiques complexes peut également être mieux présenté, aider à la fabrication de micro et nanodispositifs avec une grande précision et de haute performance.
Grande adaptabilité du processus: peut s'adapter à de nombreuses conditions de processus de lithographie, telles que différentes énergies d'exposition, temps de développement, etc. Dans une certaine gamme de paramètres de processus, vous pouvez obtenir un effet de lithographie stable et fiable, ce qui lui confère une meilleure flexibilité d'application dans différents environnements de production et exigences de processus.
Meilleure force de liaison avec le substrat: bonne adhérence avec les matériaux de base semi - conducteurs courants tels que les plaquettes de silicium, etc., capables de se fixer fermement à la surface du substrat, pas facile à apparaître lors de la lithographieColle photolithographiqueUn phénomène de décollement ou d'écaillage, garantissant ainsi l'intégrité et la précision du motif lithographique.
Paramètres techniques
Viscosité: disponible en 25mpa・s et 50mpa・s.
Solution de développement utilisée: rzx - 3038.
Conditions de processus recommandées
Revêtement: Température 23 ℃, en utilisant le revêtement rotatif, vous pouvez obtenir une épaisseur de film de 1,0 ~ 3,5 μm.
Cuisson avant: cuisson à 100°C sur plaque chauffante pendant 90 secondes.
Exposition: l'énergie d'exposition est de 50 ~ 75mj / cm².
Développement: À 23 ℃, utilisez le liquide de développement rzx - 3038, temps de développement 1 minute, peut être utilisé par pulvérisation ou imprégnation.
Lavage: laver à l'eau désionisée pendant 30 secondes.
Post - cuisson: cuire à 120 ° C sur une plaque chauffante pendant 120 secondes.