Pulvérisateur ioniqueLe dépôt de couches minces à l'échelle atomique est réalisé par bombardment de la surface de la cible par des ions de haute énergie. Le choix de la cible détermine directement les propriétés physico - chimiques du revêtement, en tenant compte des caractéristiques du matériau, des paramètres du processus et des besoins de l'application.
Type de cible adapté aux performances
Cible métallique (par exemple au, Al, CR): convient aux scénarios où la conductivité est exigeante, tels que les boîtiers électroniques et les films réfléchissants optiques.
Cibles en alliage (ex: NiCr, tial): la dureté du revêtement (ex: dureté du revêtement tialn > 25 GPA) ou la résistance à l'oxydation peuvent être optimisées par régulation de composition.
Cibles en céramique (par exemple sio₂, zro₂): pour les couches isolantes ou les revêtements résistants à l'usure, mais attention à ce que leur fragilité puisse entraîner une diminution de l'efficacité de pulvérisation.
Influence des paramètres de la cible sur la qualité du revêtement
Exigences de pureté: les cibles de haute pureté (≥ 99,99%) peuvent réduire l'introduction d'impuretés, telles que le domaine des semi - conducteurs qui nécessite une teneur en or cible > 99999%.
Microstructure: les cibles à structure cristalline colonnaire sont susceptibles de provoquer une concentration de contraintes de revêtement, tandis que les cibles à grains fins (taille des grains < 1 µm) peuvent améliorer l'adhérence.
Taux de pulvérisation: le taux de pulvérisation de différents matériaux varie considérablement (par exemple, Al > Cu > TI), il est nécessaire d'équilibrer le taux de dépôt par régulation de puissance.

Scénarios d'application typiques
Biocapteur: une cible en or de haute pureté (au ≥ 99999%) est sélectionnée pour assurer la conductivité et la biocompatibilité du revêtement.
Optique: préparation d'un film antireflet avec une cible de sio₂, optimisation de l'indice de réfraction par régulation de la pression d'air de pulvérisation (0,5 - 1 pa).
Revêtement résistant à l'usure: la cible Tin s'associe à la pulvérisation pulsée polarisée pour former un revêtement nanocristallin dense sur la surface de l'outil.
Stratégie de sélection des cibles
Contrôle des coûts: la préférence est donnée aux matériaux alternatifs rentables (tels que le remplacement de l'AG par de l'Al pour les couches conductrices temporaires).
Compatibilité du processus: lors de la pulvérisation à haute température, vous devez choisir une cible résistante à la chaleur (par exemple Mo, w), évitez la déformation ramollie de la cible.
Considérations environnementales: élimination progressive des cibles de plomb, de cadmium et d'autres éléments nocifs, conformément à la norme ROHS.