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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Nanoscribe 3D nanoscribe: une solution de haute précision pour l'impression micro et Nano 3D encapsulée par photons
Date :2025-10-31Lire :0
Dans la tendance de la technologie d'intégration photonique à la mise à niveau de haute densité et de bande passante élevée, l'encapsulation photonique impose des exigences strictes en matière de précision, de complexité et d'adaptation des micro et Nanostructures - les méthodes d'usinage traditionnelles sont difficiles à concilier avec la « précision de couplage à l'échelle nanométrique» et la « flexibilité structurelle tridimensionnelle», et nanoscribe 3D nanoscribe, basé sur la technologie de lithographie à deux niveaux de gris photoniques, est en train de résoudre les problèmes d'usinage difficiles de l'encapsulation photonique avec la capacité de base de « couverture complète de la structure + contrôle de haute précision + adaptation scénographique».
Cette solution est dédiée à la spécialité de 2gl ® La technologie de lithographie en échelle de gris à deux photons est au cœur de la construction d'un système intégré "équipement - logiciel - processus - service", correspondant précisément aux trois principaux besoins de traitement "structure de couplage, canal d'interconnexion, éléments micro - optiques" dans l'emballage photonique. Sur l'architecture technique, par le miroir de résonance laser à haute fréquence avec la technologie de réglage dynamique des voxels de 100 MHz en synergie profonde, réaliser l'impression 3D en écriture directe sans masque: le faisceau laser peut être numérisé avec précision par le chemin de conception numérique, réguler la taille et l'énergie des voxels en temps réel, sans découpe multicouche pour former une micro et Nanostructure tridimensionnelle en une seule fois, à la fois pour éviter les retards de cycle causés par la préparation du masque, mais aussi pour ajuster les paramètres structurels de manière flexible, l'ajustement parfait du rythme de R & D et de production de "petits lots, itérations multiples" Dans l'emballage photonique.
Pour répondre aux besoins technologiques clés de l'emballage photonique, le programme forme trois capacités principales: l'une, l'usinage de structures couplées de très haute précision. La résolution de traitement est inférieure à 100 nanomètres, la rugosité de surface de qualité optique (RA < 5 nm), peut imprimer directement la fibre optique - puce, la matrice de microlentilles requise pour le couplage puce - puce, la lentille à indice de réfraction dégradé (grin lens) et d'autres structures, dans des applications pratiques, peut contrôler les pertes de couplage du dispositif photonique à moins de 1,5 DB, répondre aux besoins de faible perte de communication optique et de photonique quantique; Deuxièmement, compatibilité Multi - matériaux et intégration hétérogène. Support de la colle photolithographique, du verre, des matériaux à base de silicium et des matériaux biocompatibles et d'autres substrats couramment utilisés pour l'encapsulation photonique, peut réaliser l'impression intégrée de la « Structure micro - optique + canal d'interconnexion conducteur» sur la même puce, résoudre le problème d'alignement du traitement étape par étape de différents matériaux dans les processus traditionnels; Troisièmement, la fabrication de structures inter - échelles. Capable à la fois de réaliser des caractéristiques fines à l'échelle nanométrique (telles que l'ouverture du cristal photonique < 200 nm) et de prendre en compte des structures globales à l'échelle millimétrique (telles que les puces optiques microfluidiques), il convient aux besoins d'usinage à grande échelle, de l'encapsulation de puces photoniques aux modules optiques intégrés.
Sur l'adaptation du scénario, le schéma couvre le lien complet de l'encapsulation photonique "R & D - production de masse". Pour les universités et les instituts de recherche scientifique, soutenir l'itération rapide de micro et Nanostructures personnalisées, peut compléter la préparation de prototypes de nouvelles structures de couplage photonique en 1 à 2 jours, aider à la recherche et au développement de technologies de pointe telles que les surfaces superstructurelles et les dispositifs photoniques quantiques; Pour l'extrémité de l'industrie, grâce à la plate - forme d'usinage au niveau de la plaquette de 6 pouces et à la conception de processus automatisés, réaliser la production en petite série de réseaux de microlentilles de communication optique, de commutateurs optiques MEMS et d'autres dispositifs, et changer de modèle de produit sans remplacer le masque, l'efficacité de production est améliorée de plus de 30% par rapport aux processus traditionnels.